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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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8 x4 K" B& L8 Y! G% L& S2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;* y7 W8 D4 U& q9 T( C4 X- X
. g `5 S% a0 P0 C! n3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;
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4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
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5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; $ q* H( G3 E2 O0 T: p! v
" q# x3 g7 k3 z$ B% H$ V1 ^7 }- g6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
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3 i8 b) q( d! C. n& j$ Y; e6 w6 o7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; # d/ l: F# h. g5 o/ b [' p
3 J+ Q/ v, I0 N) b8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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% |6 R! J: c' Q9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; , @" i4 [$ l X3 A# c, E
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
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4 S9 K+ g' ]9 ?* ]$ K) V6 Y13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
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14. Lead Free:无铅;
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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& m" q" w, z9 N& f) N7 _17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; " V( i; n( x+ }, Z; y
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; a% _" B: g6 i q9 Q: f; j18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; . J, h; A+ y$ [
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' ?% a8 v& ]( ^; m; m9 `19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 0 g! `; M: P$ Y2 T5 U, V
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; `9 K" g. ~7 R. _0 E21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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% H1 R2 ]* T# l% N& G# K22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
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7 S$ j8 h( J! h4 x: U. Z23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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