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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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3 s2 e* ~$ r: w3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;% `0 h9 S, b# r: X9 }3 T. w! X6 a
! V; V4 ~9 h6 @8 h s4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; ' j5 ]* d, l- z, `& N% D
8 l% r0 C1 L; ?- m* n8 u5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
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6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 6 ~3 [) _; e. a" _
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7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; 7 I/ L4 D. m& B" z& e. O0 Y3 E# i
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; - Z! Z9 S0 ^: Y3 j- {' X+ |: G' |2 R
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
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/ E; C* c1 Q4 A7 f( Y0 T3 E0 _10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); : e/ T0 e! L. ]
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;+ |) L& X" R2 l* e5 g
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; " f- E! I7 l1 B' z
+ B3 y* C! ~/ e13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
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# j* T/ Y9 r' y% n2 V14. Lead Free:无铅; " R5 ~ q* r& o e* \0 z
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3 J8 ^8 W+ g, D, y15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);, D% `1 v: z2 T) s+ J' @) V
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: w! E% B! f- Y! z) _# D, N$ }17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; ! W$ h* l3 K, ^! p& X
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2 r7 E( w+ z u) r% y7 i, s18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; , [' d% y2 g6 v: o) u. T
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19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示; 7 K5 C: I, O5 o
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; O2 E2 d! f( c+ z7 b# w) r20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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- h, e1 V) q5 Z+ X9 P3 `7 g; r8 t9 _ E
Z1 t/ b- `# O1 J8 W- o21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸; ( X: L% I4 l" r; E. L6 c
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22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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