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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
. g) u2 B% a) V1 k- N第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
6 `+ B" X5 ?4 i, R* [1、焊点可靠性概论
8 D \% a: G- o# u# q 可靠性的定义+ ?' s& X& \' T* E
电子产品的失效规律! y8 F; e# t5 v9 \
可靠性寿命的评价方法简述
: `: G& O9 t8 @9 P 焊点可靠性的主要研究内容
$ \* y3 U) u' P% v 焊点的作用% R( u5 \1 B) s0 S/ M% u# b3 p3 `
影响焊点可靠性的主要因素分析
! ]/ z5 Y! ~* g8 Z, M; O 焊点的主要失效模式
# R. o% I. ?8 e% v- e 焊点的主要失效机理$ G6 e4 h! |: k' I3 Q
焊点的可靠性试验方法
) G3 {" I6 I. e7 \& F 典型的可靠性试验方法介绍
& V8 s6 V" P- G5 G! g1 i& [: y 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性/ I: r9 l& R8 n/ g$ x1 H: ^
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例1 f- \+ r) Y. H- t; P
2、可靠性检测方法介绍
% F2 m" f* j) b5 L9 t6 a) @ 推拉力（剪切强度分析）
5 b; X g6 l d# B. j! F PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
" j% H$ }1 V) } 金相切片Crosssection
( J. m3 V& N" m( n m IMC分析
2 Y% R: u; n7 q5 H$ u& F! v2 R 无铅焊点可靠性案例
/ f X/ e2 @% e% J" R" T
# ~3 R8 U9 ]+ F8 q1 \2 }第7部分、无铅PCBA失效分析
3 g" B5 s/ d+ M4 b! X! m1、焊点的失效分析技术9 h# a( w7 B0 Y) K) ]; y6 A
外观检查! D W U( _: C+ Z- {6 c
射线透视! J9 @) F* j6 S5 _9 u) M% u: o
金相切片分析
( @6 A+ ?! f! A; u( H5 T 红外显微分析
' e, W7 S% r5 g 声学扫描分析
" q+ M( J3 C2 Y4 j$ e 红外热相分析
- u6 o; s5 D1 d! G SEM/EDS分析
6 Q; E3 ?! O; B0 s 染色渗透分析
8 ~% A6 s! ^" X8 x# z$ ? 验证试验分析- f/ Z7 x/ b) h' a4 g7 x. }6 F. s' F
2、失效分析程序
8 i( u7 y! q, }5 Y$ ~8 D7 G! {/ X 失效背景信息收集
8 W: b& ?/ D9 h) c3 v) x/ O 无损分析
4 Y, H. h9 |2 f% D 电性能分析
) W- d& w, ?% R/ I1 r# H 破坏性分析
! T3 x2 D+ O5 L 验证与模拟试验% U; t A# N2 F c- {
综合分析9 E6 z/ o: D0 q Y4 K( ^( q
报告编制6 }) _8 f# f- ?+ _% _: `: `4 \
3、焊点失效分析案例
1 `4 D) i" w( r1 y) H- r# M, S PCB黑焊盘典型失效; z0 } E& K% |
无铅过渡典型案例/ M; G6 H+ F1 I+ x$ _
润湿不良案例
3 [# J% A/ E- i! E2 o8 ` 元器件不良案例' N3 o! e8 N5 w# E4 D
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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