|
|
楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
|
显示全部楼层
来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。5 c8 H' D% R2 S) F; Z4 b
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术 `% f; E L) i I9 X3 J
1、焊点可靠性概论
( G5 i# |' d( b" Z 可靠性的定义- Z6 s% o# P+ D* V( ]! W- R
电子产品的失效规律
" o& |% {7 [8 g 可靠性寿命的评价方法简述
7 t8 U" ]: R' `5 i! F9 C2 ~ 焊点可靠性的主要研究内容
8 c l$ j2 q6 i& \9 c. {9 q 焊点的作用
5 J* {( H' h+ D$ ] 影响焊点可靠性的主要因素分析
9 Q7 b* I3 r3 e# q# c# m 焊点的主要失效模式
3 `4 l+ T5 Z3 t 焊点的主要失效机理
9 j) q! x. ?, S1 w! E* ~! H+ K 焊点的可靠性试验方法0 t3 T# M6 o; Z8 { T0 c( Y
典型的可靠性试验方法介绍
- ~3 H1 {' d1 L5 D. V' e# T 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性+ W( ?$ t: w \( [
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例! @6 T# \! K5 g* F. R
2、可靠性检测方法介绍% h+ U" e1 g, b0 `4 q
推拉力（剪切强度分析）
: L; Q8 d% ?% \: f2 }! p PullTest拉力测试（抗拉强度分析）9 W# e: o$ x5 O7 Z# K5 g
金相切片Crosssection1 ^5 K! K% e9 s. x% a' |
IMC分析5 D+ j$ i- ~ b8 q/ U
无铅焊点可靠性案例% p' S" A6 ?. `& k9 S. d0 ~, s3 U$ m
! D5 O$ a; O9 z2 Z: E
第7部分、无铅PCBA失效分析4 U- H2 r7 \& O+ P" X/ c, K. @$ c1 h& t
1、焊点的失效分析技术/ W! W% e& z/ g$ |$ k% g8 K% E
外观检查% n7 I9 h4 G E2 L$ Z" t: I
射线透视4 }8 W9 I: @2 ]/ Z9 @
金相切片分析& M' ?$ L2 M7 P5 K
红外显微分析
% Q' E+ _6 Q, u+ u 声学扫描分析& X$ X& n `% V
红外热相分析) |- g. `. o2 V1 i5 E+ {$ ^
SEM/EDS分析
% ?* \. D+ `! u7 ~* g5 f& A* J! w2 L 染色渗透分析* ~$ v0 H2 u' }/ d
验证试验分析1 z' G$ A- d! I
2、失效分析程序
O* d6 e/ t: `' I6 [- C 失效背景信息收集0 v0 `$ F* C& `8 \2 A" x) |; J( d
无损分析
# T! J$ C" O+ U( q4 V L9 o 电性能分析% y7 H* g9 @% v* {
破坏性分析
7 n+ ]( [: F2 Y7 p# v6 a 验证与模拟试验
5 C" v: w+ m* |7 f 综合分析" E, B5 F# V6 T. e3 i' g- @- @
报告编制
" d5 i. A0 n/ x2 a) T: M3、焊点失效分析案例
: l4 D4 }4 h! J U$ M5 W PCB黑焊盘典型失效
! o. T+ F# o# J4 N9 \ 无铅过渡典型案例" ~% f6 A+ c0 w. V) h6 q+ C1 I
润湿不良案例6 Z9 k+ n4 z+ d; ~
元器件不良案例7 u8 u& B$ f( L9 c) X$ S+ ]
工艺控制不良案例 |
|
[复制链接]
发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
