合金电镀的主要特点

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合金电镀的主要特点

4 D) h3 T8 n  r0 D. a合金电镀是指在电流作用下，使两种或两种以上金属（其中也包括非金属元素）共沉积的过程。
第一次镀出合金镀层，大致在1835-1845年，合金电镀与单金属电镀出现的时代相同。但由于合金电镀比单金属电镀复杂和困难，因此，直到20世纪20年代，合金镀层还很少真正应用于工业。但随着工业的发展，加上合金镀层具有单金属镀层所不能达到的一些优良性能，合金电镀工艺也不断得到发展，有各种合金镀层已逐步被研究和应用，到目前已研究过的电镀合金体系已超过230金种，在工业上获得应用的大约30多种，比单金属镀层种类多。如黄铜，白铜，Zn-Sn，Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-Co,Ni-Sn,Cu-Sn-Zn合金等。
  f  I' h# L" u6 c: r0 Y' I合金电镀的特点
( w: D8 p$ X! e* \+ e2 K与热冶金合金相比，电镀合金具有如下主要特点：
0 }4 t" r* j7 K. G; w7 d<1>容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金，如Sn-Ni合金。
' t+ C: b1 a! c<2>可获得热熔相图没有的合金，如δ－铜锡合金。
<3>容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金，如Ni－P合金。
8 T( R" m9 ]% @0 Y<4>在相同合金成分下，电镀合金与热熔合金比，硬度高，延展性差，如Ni－P、Co－P合金。
与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：
<1>能获得单一金属所没有的特殊物理性能，如导磁性、减磨性（自润滑性）、钎焊性。
$ k) M' S$ K7 [<2>合金镀层结晶更细致，镀层更平整，光亮。
1 ^8 p* e; w/ h% ^<3>可以获得非晶结构镀层。
( W5 B, |1 H* C" U+ i0 t<4>合金镀层可具备比组成他们的单金属层更耐磨、耐蚀，更耐高温，并有更高硬度和强度，但延展性和韧性通常有所降低。
: J1 \% q- G9 D) X& z9 \- C( D, v% H<5>不能从水溶液中单独电镀的W,Mo,Ti,V等金属可与铁族元素（Fe,Co,Ni）共沉积形成合金。
- k4 U  j, y6 C: r7 k: j<6>能获得单一金属得不到的外观。