小花键内孔高频

wgy_wb

如附图所示，为小花键内孔高频，材料为45＃，请做此类产品的或对此类有相关经验，发表一下自己的看法，主要讨论以下内容：
' _2 m, ]' ]/ ^7 X! {8 V1.此技术参数是否合理？（以齿根检测）
+ @. N6 m1 C/ h4 o6 O- I2.花键的长度影响有多大？如此内径范围内，多少长度比较合适？
5 q9 x: b* l! z, A3.采用任何高频方法，可以推荐厂家设备型号
  I% P" _; J* r4 L" T9 [4.该采用何种感应图比较合适。

1 J1 m  p) X) d8 W" E[ 本帖最后由 wgy_wb 于 2007-11-28 18:12 编辑 ]

wgy_wb

郁闷中..........
目前我已经换了四家高濒外协厂，公司内部也试了四种感应圈都没有成功
, w2 F) Z. V" s& J4 i! s/ M; v/ {有好建议的请跟帖呀

xutie

内孔太小了，自喷感应器难做，如果用浸淬，动作时间难控制这是难度之一；
, `5 K, P+ d! D: C# b你要求的催硬层深过于严格，0.3-0.6毫米一般的感应机床没有那么好的控制范围，至少我了解如此，另外检测部位和方法最好规定好，有的要求在花键底部、有的要求齿顶，最好明确；
能考虑改变下产品要求吗？

sangshulee

最好是把1.5X45度的倒角圆弧化，在感应器上加上导磁体能解决这个问题，淬火方式为连续淬火冷却，设备用一般的高频设备就可以，16内孔比较小，主要是感应器的设计得适用。
; p# f( e" Z; y% H* g. N* N
2 [$ i& b2 W  J不知道搂住没成功的关键是什么，要是用连续淬火高频的加热速度快的话可以适当的将频率降低，如果还达不到骄要求可以到中频上进行试验也是一种选择

技术要求2中的应该是指调质硬度吧，我觉得用HRC表示不太好，最好是用HB表示，材料不知道是什么的，45、20CrMnTi 还是40CrMoH的呢？？？
3 w- P4 V" h# E/ _- r: U
! J/ C2 e& L& [6 C3 k5 _: N[ 本帖最后由 sangshulee 于 2007-12-6 08:12 编辑 ]

wgy_wb

1.材料用的是45＃
! G6 j+ D% P! y/ M3 Q8 |7 f$ s2.基本硬度为调质硬度
( N- T* K9 D: j9 o* }3.硬化层只要达到：在齿根部位，硬化层最小0.3即可

现在我所撑握的情况如下：
: d) m; o* _4 d) x( t5 o1.花健长度太长（17.5左右），淬火后长度方向硬化层不均匀，
# H% J0 A4 p2 {3 C, ^  n3 h2.感应圈现在用的3mm铜管绕制螺旋状，并用腊管绝缘，但使用时，还是冷却不够而烧坏。

' o5 l8 P6 ?% E6 p9 P6 f0 w4 X请各位帮忙的事，感应圈有没有好的供应商，因为我无法采购到陶磁粉，也不知道如何制作，推荐一下。