《无机材料物理性能》

armea

作　　者： 关振铎 等编著
出 版 社： 清华大学出版社

内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
: H& X* N' C3 V; S) R3 N本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。

http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
1 d, C0 i- v8 D第一章 无机材料的受力形变
% I7 O$ i# f# t6 @' y§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
一、 应力
二、 应变
# \: u) u9 h! B4 E* a三、 无机材料的弹性变形行为
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
" W/ f& y# f. ]* ]/ o一、 晶格滑移
7 d5 u6 C8 u2 `3 {; w二、 塑性形变的位错运动理论
三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
§1.3 无机材料的高温蠕变
一、 高温蠕变的位错运动理论
二、 扩散蠕变理论
三、 晶界蠕变理论
四、 影响蠕变的因素
& x3 B7 s! s& l4 r) P% T§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
一、 流动模型
0 Y) `0 h4 d( `' @8 z) }9 M二、 影响粘度的因素
5 B( ^& {. A" W: ]; x6 y- C习题
第二章 无机材料的脆性断裂与强度
§2.1 脆性断裂现象
9 u0 ?' I/ B# t7 z一、 弹、粘、塑性形变
5 L. s- k. m3 E$ g2 A二、 脆性断裂行为
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
§2.2 理论结合强度
§2.3 Griffith微裂纹理论
§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性
一、 裂纹扩展方式
二、 裂纹尖端应力场分析
/ B/ P* R* \/ s: U! S' @三、 应力场强度因子及几何形状因子
5 n+ R6 g5 W" y1 j. J+ n. g四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
五、 裂纹扩展的动力与阻力
$ |2 i7 p  B: `六、 柔度标定法求几何形状因子
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
6 L% S: @, v4 P7 a  j6 @八、 断裂韧性的测试方法
7 B$ E0 r& T0 Z' B! ~8 ]§2.5 裂纹的起源与快速扩展
一、 裂纹的起源
二、 裂纹的快速扩展
三、 防止裂纹扩展的措施
§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长
3 @3 f# _' T- c一、 应力腐蚀理论
二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
9 _8 X/ u5 F/ L2 E: j5 e, c( Q三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命
五、 蠕变断裂
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
一、 晶粒尺寸
二、 气孔的影响
. z( }! |) ^) X§2.8 无机材料强度的统计性质
一、 无机材料强度波动的分析
( B2 U' P& z" U6 k1 W: P8 ~二、 强度的统计分析
: m  }0 R6 b9 g' [三、 求应力函数的方法及韦伯分布
四、 韦伯函数中m及σ0的求法
; J9 c7 Z8 V6 S五、 有效体积的计算
六、 韦伯统计的应用及实例
- ?& Z" ~2 |7 v* a七、 两参数韦伯分布及其应用
* |" ]7 ~2 a' U, _§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径
一、 微晶、高密度与高纯度
……
2 B3 m1 a0 n, A' S* b- B2 M* L第三章 无机材料的热学性能
第四章 无机材料的光学性能
- J1 h7 t/ {) k, O; |) ?1 ]第五章 无机材料的电导
, P! Z% e/ S/ T; Q0 C第六章 无机材料的介电性能
第七章 无机材料的磁学性能
8 c+ @; n( p& o4 z附录1 常用重要公式
附录2 性能分类、典型材料和应用举例
6 \3 P5 n' o* _; y$ h
# l: j0 w. ?5 a[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ]

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