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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。/ a1 ]5 s. T; Y
先提供如下资料（小型设备）+ O! [- A) y% f) ^) q
台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破! * w( R `% L4 G' F
! C4 G2 H9 O0 G0 M& \
优势分析:
1 j0 t' k5 G! a0 m* F' j6 r (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品! 3 V( P# r; V2 G1 A
(2)高精度:控温精度±2℃! & b2 w- O0 Z: k
(3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能!
6 |4 V3 l8 Z4 w v' I* a- J) k7 A (4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化.
+ A0 j2 b0 y" Y0 S" w! n$ |8 c (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
# G1 Y- I5 t0 X/ G; n (6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺. . D4 R5 B7 C% ~* ?9 J, R
(7)预热时间短:开机10分钟即可生产! ' Q6 o' r4 U% X
(8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片. 0 n+ u! L; U3 o
(9)节能:平均功率在1.7千瓦以内!
3 @' C8 }' t1 S- m" R (10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
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同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php8 x: R! J/ w0 y& |( M
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[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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