|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.
: b/ Z. A! ^' j1 ~4 p+ h, C在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.$ W1 r% k2 Q& _; r x
在本课，您将学习以下内容:
$ S0 ]: v3 n) S·
0 H, n/ f `" R- v创建一个稳态的热研究
, }2 m2 \, T& y) `/ Q·
5 Q6 E7 e" y9 f2 M) l手动指定材质' a, A1 B9 v6 O4 o5 z: U
·
% O9 Z) {+ i: y0 J' J( l8 u- b3 c. f定义热负荷及边界条件
' Z I# K) ]. A/ Z8 D& S5 f·2 q: ^! I- B6 d* a4 R
观察温度计算结果
, @/ W# Q8 M8 a% s+ e& T' [·
- M( q. K$ _* P$ E! j5 h$ r使用探测工具; M7 B5 T, \) s
·3 N# w+ V: Z) C# b
生成标准的温度分布图形5 Y! l+ J) r+ U5 q- z3 K8 e* c
·
7 F, a6 W) Y; T+ g1 G. d$ e创建一个瞬时热研究9 l% g. B6 D) _/ ]9 X0 @! j( n
·2 W0 J. v; K! v9 u+ z- _8 }
利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
7 y1 N6 F* I/ }. d5 L·
8 D& [( t6 [& g8 B: ?" b生成响应曲线图 |
|
[复制链接]
发表于 2008-6-15 19:21:19
