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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.
' P* E r4 K' B" E+ G. \在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.
, `! Q3 a0 O# W7 D9 E在本课，您将学习以下内容:
1 m5 }' }: w1 E·3 d8 f1 L& h# F* J$ K
创建一个稳态的热研究
% u! f. T' T i' q K! ^·4 Z* t8 V8 B6 Z! x) ~' z( s
手动指定材质' q2 {# K4 \- ]( a! G' G& e. W* {
·% M) u2 h( T8 c8 X; y9 J" \# X }
定义热负荷及边界条件9 d, v2 |- n# l! e @
·
, ]# J+ O5 c( a: }! A观察温度计算结果
, s/ [( b3 w+ ~2 L; J·* R+ Y# ?0 ?! o& c( P) V
使用探测工具( `5 j S) ?! O* S' A
·
. ]8 B0 D. y/ G, p* j生成标准的温度分布图形
3 C9 v4 Z8 R8 G) b1 w M) Z9 L·# Z$ g! M7 P1 h" B/ j; Q
创建一个瞬时热研究" v. I5 L9 N! t
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利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
0 \; S* J( B7 |# |; i8 f# D4 z·
# B4 J5 y8 {; p9 I) u生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
