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[已解决] 再结晶退火与去应力退火?

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发表于 2008-7-19 18:13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国天津

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再结晶退火:中温退火
8 m- O( l; d0 S0 x, U) ~/ P与去应力退火:低温退火
. X) Q- Y! ^- t  b5 k( i退火温度越高,硬度越低?对吗?
发表于 2008-7-19 18:59:07 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
"退火温度越高,硬度越低?对吗?",正确!!!
发表于 2008-7-19 21:40:31 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江舟山
按温度由低到高分的话:排列为% v0 b- F5 ^0 F# }& [
1、与去应力退火:低温退火
' R5 A  a9 R2 X6 {2、再结晶退火:中温退火/ s; S' v# W) b# D6 V4 ?1 T
3、退火温度越高,硬度越低?对吗?
发表于 2008-7-19 22:11:06 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
但是如果退火温度过高或者多次退火- W) o7 `6 W% C$ o- R

1 W0 o0 \3 M: O* ?3 Q4 ?那么会造成金相晶粒过度生长而造成力学性能下降, b$ c- h- e) h6 Z* G- }

8 f) S2 a$ E+ l3 F9 p5 `这个比硬度下降更要命…………
发表于 2008-7-19 22:19:32 | 显示全部楼层 来自: 中国江西九江
退火温度较低,属於回复的阶段,微结构变化不会太大,跟冷加工完大致,差排数量并无明显下降,故硬度无明显变化.退火温度升高,则会进入再结晶的阶段,此时会孕出无应变的细小晶粒,差排在再结晶过程中大量消除,使硬度会明显下降.在更高温度加热,则会进入晶粒成长的阶段,较大晶粒会吃掉较小的晶粒而成长,金相组织大部分都是较大的晶粒,晶粒成长会使强度,硬度再略微下降.
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