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電鍍不良對策
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鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
6 F* @# F- G4 z' s2 T: B n& a1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
% r0 A7 A% [) Z2 O8 W) [- S- _(1)可能發生的原因: (2)改善對策:7 |* u! V% O! R6 p {
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
4 T; D- h5 r; B# i. m2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.
& C8 `' ], N4 u: q. k' d) {0 h$ t3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
/ ^! ^5 s. _' L' B8 n5 i& b4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.; N# @) F9 G! E0 A8 N# k
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
3 I" A! S8 W) C( z+ q6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
' k( w: ]6 l9 }) o' {0 c& _2.沾附異物:指端子表面附著之污物.8 `$ `/ y" o5 ~- \# V- {! R
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* \0 ], P$ }: P5 n
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
3 J# Q, _0 W5 {4 T9 c; E2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.' _$ b% K% z6 B
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理. }7 H3 I1 m/ \7 m
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
* N8 N2 d- V% x- l( W4 w5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
% ]3 D7 B2 j# l( q6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.8 ^6 M/ a5 a5 p; B/ D3 D
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
( v% M' @- `/ U g2 C8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
( F2 }4 l7 n. Z" v+ O3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.0 g8 q9 P& E5 ?4 b8 w
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:/ Q& w% c4 G9 N, l7 N j
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.
: B0 A. V/ w/ [4 a U# Z) i2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
% [$ O0 H8 b6 O5 h4 c2 C! n3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
# S2 {" |* x4 h. h' r4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.# H2 b, q$ ^9 X
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.' W8 k8 B: U! h! U
6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.8 M/ y; `- a3 q/ \9 c/ L$ r. r
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品" l, d% ~$ p) [. g
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況0 q. n5 f( K) l, u! s2 }- E
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.0 X5 l( y. e% |- l
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.' R0 R# v& t. T. H+ _# {
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)1 ~ ~$ _, A: |6 j7 O
(1)可能發生原因: (2)改善對策:# A) e$ U9 @0 `) t
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速9 X) r& h1 Y4 z! F% A b
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.2 B# y, j/ D, B) p# F) G# s
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.8 N& ~& J+ M' ]/ M( ~7 u, q
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)$ p/ i, c J9 y$ ~
5.未鍍到. 5.調整電流位置.
, ^( m6 H5 e% N! O- e5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生." u+ q M& X' w$ J! Q( _$ {
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
7 }/ E5 ~3 @6 ?) b1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
8 B. T3 x4 r, O0 e4 [2 J9 |8 H2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
) Q/ E; s8 ~" L4 k6 H3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.
7 p% _( a( K+ @6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
% [7 ~8 g2 N' b/ [(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ B2 f; P' t" h& i1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
; h2 n. R* I% _2 o8 f/ V2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.) ~0 C- E3 X& t' m8 l: r9 D1 d( }
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子0 E @1 I! @+ j( c; g' K6 N" e
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
2 }& s% n' X: D8 f* T7壓傷:指不規則形狀之凹洞
# N8 N5 v- ]' C" B7 y! A M可能發生的原因: 改善對策:( z0 s# b# ]9 V; H# L2 D. _
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整3 S* \+ u: K$ `7 {8 v
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯7 x/ p9 y+ h" X/ A _/ q
2)檢查傳動機構,或更換備品
, X7 W( M4 k7 b1 Q2 K+ U8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整# l; q* X; T9 ~9 z3 K9 d% v
可能發生的原因:1)前處理不良; L7 p% {' h( G9 O5 f
2)鍍液受污染
' X% b; t y) B/ ?5 J3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
8 G$ Q$ o$ ?9 c* C" }; B" G4)錫鉛藥水溫度過高
2 F8 |9 k& E0 j$ j i; j5)錫鉛電流密度過低
. ^7 W- J+ W# T$ \' |6)光澤劑不足
0 H# c" a% f0 s8 z/ x5 @7)傳致力輪髒污" M* @+ Q7 z2 W0 Y) H
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理
- n6 k6 c w3 g; j2 R/ \2)更換藥水並提純污染液 A2 C; ~3 {" ?
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
1 U. B- O w3 \7 S- o4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
* }) o- v- f( v5)提高電流密度 v2 G. D+ V2 T% n+ d4 y
6)補足不澤劑傳動輪
% Q) z- Y' A8 B* I4 Z" o- A7)清潔傳動輪
) Q, ]' s% _% z8)立即去除泡沫
$ q; n8 m. g5 @/ ^& P1 e, |9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
' Z7 b9 ~ ^" X可能發生的原因: 改善對策:6 \+ W1 ~6 Q. ~
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
" E7 z; y- O p" O3 t2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。1 b! b+ z- y" t" T2 D7 P
3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。8 o# T8 l8 j" r; n% T
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
6 H- p o$ Z& D: {5 n5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
" f7 ]# k F, X) g" g+ R3 `6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
+ e% ~3 z6 P" @) p' G' D N10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。8 e9 ~$ z% ^+ ~. k5 B1 B
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:/ n3 a! i: T0 u# s$ R' X1 o
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。4 ^1 P. Y+ N! k- B
2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。. W6 T! H! w$ } B4 r5 G9 B1 ?
11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。" K3 y$ }6 M( g# V6 N
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
! {* t. L5 k' }! I) n; C0 r1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
9 V; N' x9 v2 |) @, d+ {3 ^12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)! m q9 x e* v; d) K: {; [" |$ y1 o
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
$ c7 V5 \4 s; \! a! Q2 C a1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
7 r$ a! P6 ~5 l* C) p. S/ q# Y2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
: e; v3 s' |7 h% j% |, x. ~; j3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。; G. }; Q4 l* `" ]" E0 \
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
' I8 c1 g" N/ _: D: K5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
! R' Z% D$ i. v6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。4 [! T0 N: x E' A' ~
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
5 V& |! @8 Q8 S0 D8 p2 R) F3 c" i+ S13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。7 z8 l4 B: R' m" c/ c f/ ?& C, B
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
+ W3 t y: M! k" q1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。1 `; I; Y8 s( W: n$ g& o5 ~6 O
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
, {; ?9 _2 p2 Y& `! G3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
@5 \, t. W( K: c% D4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。) _6 k1 U3 g) [
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。% o( r* `# {1 q
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。0 J8 ^$ l% m$ a H7 }
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
8 c9 k, l3 Z7 F; V+ R14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
( e q: O8 U2 |8 B% C5 D(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# e- M) @; J! ]. z0 D# D* W
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。/ h) a4 q r9 I2 x
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
% g, E( V- }/ |3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
* P8 ~" ]- A" i4 W0 J; w4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。! V* u/ t( P5 M
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。! x- E- s# d6 a* w% t
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。6 ]7 e9 Q8 @+ g* N- _5 C
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
7 ] J1 O, T6 q" w$ B8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。; X3 K( r! d. p3 z# g2 x# ]
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
! ^/ o& U# C( @ V% V15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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