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電鍍不良對策) n$ q i R/ Q9 S. g1 l6 `
6 H' w$ R: A) a) p, |- X
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明., e. q& V9 Z- U F. }0 r
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀# P1 }9 G+ x, {
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
& Z/ t* S/ `$ J5 F1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
; `3 m9 m* e8 M+ n" u* q2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.+ G7 C* U" C }
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流9 Z( Y$ [* C' W
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.: I4 c6 _4 g, `0 `) H y! ]" P! t
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.' m1 s! y8 l: t& a+ A
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑 `/ N: K# Q( @! J2 Z
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.6 B, d$ J5 Y' F* w. F7 V$ z
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
' P; K7 Q$ y" o% p3 F$ w7 a6 w1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水., d8 A2 { J1 u9 n' h7 A& Q" [ V# r
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
; i6 p: o- W6 m; a' H3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.* l$ R- Z9 G6 x* I: G
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.' u7 b+ X1 ]/ m9 Y: ~% w/ }
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.' X8 u G, v' \. I& s
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
3 O3 r. H1 K' s' D7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
" U! `) @8 ]/ L) t8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
$ g( b7 A: J b3 X7 C% z( @3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象." w+ ~. Z2 |" `; S8 ?( S0 Y
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:9 Z$ a9 T# C I6 h
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.' W" n+ a& u* p
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
; l& ~2 Y5 X( S+ D$ C5 w- w! Y3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
0 U1 ^! F/ E* w( }% r/ z3 K' q4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.# }- y0 ]; n0 d4 V+ G! ?* v
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.4 M0 k. r7 e0 H/ g
6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光." E, y& C3 V4 P% f5 M, i7 f/ U' Q
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
6 O0 R7 `7 E4 n$ f9 u& F% {8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
% a9 K! J1 E5 {9 K9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.! s( x# i7 O% {& M: e/ e
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.3 B' P4 ]% F/ R
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)( @2 _3 B% `5 E# F) s
(1)可能發生原因: (2)改善對策:5 `3 k" Q/ a- _* C0 x( [
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速9 O3 o) F" L) h* H
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.
7 \& |% B7 Q1 ]7 O# o3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
' X$ Y2 P2 d. o$ ~4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
4 x( {+ l9 l; ?$ S+ w% A5.未鍍到. 5.調整電流位置." Z7 n) c$ Z% ^# \! x
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.1 A+ O0 W, {8 v+ D& L: S
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* m3 x7 e# }9 Q' E6 G7 B5 l' O
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
9 n4 B: S$ L1 w, K1 N9 x2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.# ~- j: E- p( V7 {
3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.5 ?7 ~' p7 W8 E; D, y
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.; e& u3 t! V) w/ W/ I4 Z T
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:' j1 q2 F! F( e) S
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.. `0 h# j2 P, ?1 F
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.9 S: f. P; L# d
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
# J+ G9 N/ O+ ]4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.# @! Z/ c+ w k4 K+ n5 a
7壓傷:指不規則形狀之凹洞) r, [ b, m( A8 {) ?7 i
可能發生的原因: 改善對策:7 T; M$ i" K7 @
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
0 O: W3 o9 o; E: E& v( X2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
! A, d. S; z# h2)檢查傳動機構,或更換備品$ L9 e) l8 J/ v6 Z7 B; S) y
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整) O. T, z/ a% z2 b+ g
可能發生的原因:1)前處理不良5 C: M+ G E$ f: R7 T' c6 {
2)鍍液受污染
' A2 N$ G0 C9 X! M5 L3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕* u5 L! k; L4 |$ H
4)錫鉛藥水溫度過高
8 a$ `8 U) F) B: x1 p |5)錫鉛電流密度過低
5 L' F3 F& R9 u$ R' ]3 O3 }0 I Z% _ p1 w6)光澤劑不足 6 B: C2 C; Y! N: P: S8 l5 p
7)傳致力輪髒污
+ d! Y0 z3 p) X, ?2 F& Z! e% T8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理$ e! r8 ~+ g2 H M
2)更換藥水並提純污染液5 q3 r1 h6 p; `% Q/ n7 _ D
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
6 C9 n! G; ~* q+ G( `4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
. ^" N/ ?9 i' Z* Q( P5)提高電流密度
& h. P1 P% ?; O6)補足不澤劑傳動輪
# d$ }6 E/ W' j; q. B7)清潔傳動輪
) T6 ?: n& ?- y1 T* f$ W% w4 x+ ^$ G8)立即去除泡沫
$ X5 {2 ~! ~* E6 O9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) . Q1 o* {6 |1 _, j
可能發生的原因: 改善對策:- A# R6 [+ z) h
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
' I/ S$ T2 F8 a9 ] @2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
8 J: c" A6 N B. S* @* c$ R* y3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
# x; h# G0 H, G7 X% O) [& @1 O4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
4 E' w7 T, Y2 R& E s* i5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。. l9 b* I( g! B' h
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
- t7 q4 m- s6 |3 [( }2 i10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
9 ~" {8 B8 y2 m1 k6 j/ o(1)可能發生的原因: (2)改善對策:- b7 {9 r' A: h- k
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
$ K( C0 [3 y9 U& R$ j8 a2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。) q& \! q; k+ W" ^
11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。& H: q0 o' _8 @4 C
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# |" d6 c+ y/ b4 O
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
- t! ^' W9 K; g% W, W9 N- u12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
' n& H3 v2 e7 L v4 c8 a(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
8 N7 v0 g9 p' y1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。* J9 f$ {' |3 v, r
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。( `/ z% t% i1 K% O* |5 s1 [; J' l, p$ j
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
$ p$ O+ C g! J# ]8 q/ B4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。" c0 c" P$ W( y% f6 I. i
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。* r1 j3 P; l: b& s) X
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。% q; y) B+ K8 l1 K6 l
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
! C/ }* d( D" K _13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
# h$ O' x2 h V(1)可能發生的原因: (2)改善對策:+ K" x) |5 K- T' W! f% G1 i; d
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
5 O" H2 K+ {" D% D" F# l2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
6 n7 T( J& x+ t! P- Z$ G! d3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
! ?: Z# { O7 X2 @4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。$ Q/ ~$ N- A, _6 c9 R( U) ]# T" [; K
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。7 p, _! m* b' ?4 E
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
/ G( N2 I: A4 Y, q. Q9 z3 R7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
7 k" F0 z' i( z14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
( ?1 R/ G2 Q, F3 Y& N! w$ J(1)可能發生的原因: (2)改善對策:9 c+ n: Z* K6 I: A2 e
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。- T: M; x+ F9 h5 E
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。* N: A/ w1 S1 s
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
" Y- e5 z# W" ]) V7 X0 P/ |4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
! I. k! ~* h2 l7 x, z5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。
* ]9 r; w- z, Z3 c8 r. h6 ]- K% v6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
% F! Q! n, B0 @, _/ N2 r4 `9 O3 I k7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
/ y U5 Q! o" l* R- ]) |$ U8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。1 S6 T- E. x3 e- C* _, _0 E; ?3 ?8 y
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
9 y* E* g) k2 Z" X' a2 t) D15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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