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[分享] 電鍍不良對策

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发表于 2008-8-26 16:57:46 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东聊城

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電鍍不良對策) n$ q  i  R/ Q9 S. g1 l6 `
6 H' w$ R: A) a) p, |- X
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明., e. q& V9 Z- U  F. }0 r
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀# P1 }9 G+ x, {
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
& Z/ t* S/ `$ J5 F1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
; `3 m9 m* e8 M+ n" u* q2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.+ G7 C* U" C  }
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流9 Z( Y$ [* C' W
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.: I4 c6 _4 g, `0 `) H  y! ]" P! t
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.' m1 s! y8 l: t& a+ A
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑  `/ N: K# Q( @! J2 Z
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.6 B, d$ J5 Y' F* w. F7 V$ z
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
' P; K7 Q$ y" o% p3 F$ w7 a6 w1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水., d8 A2 {  J1 u9 n' h7 A& Q" [  V# r
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
; i6 p: o- W6 m; a' H3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.* l$ R- Z9 G6 x* I: G
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.' u7 b+ X1 ]/ m9 Y: ~% w/ }
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.' X8 u  G, v' \. I& s
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
3 O3 r. H1 K' s' D7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
" U! `) @8 ]/ L) t8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
$ g( b7 A: J  b3 X7 C% z( @3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象." w+ ~. Z2 |" `; S8 ?( S0 Y
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:9 Z$ a9 T# C  I6 h
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.' W" n+ a& u* p
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
; l& ~2 Y5 X( S+ D$ C5 w- w! Y3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
0 U1 ^! F/ E* w( }% r/ z3 K' q4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.# }- y0 ]; n0 d4 V+ G! ?* v
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.4 M0 k. r7 e0 H/ g
6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光." E, y& C3 V4 P% f5 M, i7 f/ U' Q
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
6 O0 R7 `7 E4 n$ f9 u& F% {8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
% a9 K! J1 E5 {9 K9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.! s( x# i7 O% {& M: e/ e
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.3 B' P4 ]% F/ R
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)( @2 _3 B% `5 E# F) s
(1)可能發生原因: (2)改善對策:5 `3 k" Q/ a- _* C0 x( [
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速9 O3 o) F" L) h* H
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.
7 \& |% B7 Q1 ]7 O# o3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
' X$ Y2 P2 d. o$ ~4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
4 x( {+ l9 l; ?$ S+ w% A5.未鍍到. 5.調整電流位置." Z7 n) c$ Z% ^# \! x
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.1 A+ O0 W, {8 v+ D& L: S
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* m3 x7 e# }9 Q' E6 G7 B5 l' O
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
9 n4 B: S$ L1 w, K1 N9 x2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.# ~- j: E- p( V7 {
3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.5 ?7 ~' p7 W8 E; D, y
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.; e& u3 t! V) w/ W/ I4 Z  T
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:' j1 q2 F! F( e) S
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.. `0 h# j2 P, ?1 F
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.9 S: f. P; L# d
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
# J+ G9 N/ O+ ]4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.# @! Z/ c+ w  k4 K+ n5 a
7壓傷:指不規則形狀之凹洞) r, [  b, m( A8 {) ?7 i
可能發生的原因: 改善對策:7 T; M$ i" K7 @
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
0 O: W3 o9 o; E: E& v( X2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
! A, d. S; z# h2)檢查傳動機構,或更換備品$ L9 e) l8 J/ v6 Z7 B; S) y
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整) O. T, z/ a% z2 b+ g
可能發生的原因:1)前處理不良5 C: M+ G  E$ f: R7 T' c6 {
2)鍍液受污染
' A2 N$ G0 C9 X! M5 L3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕* u5 L! k; L4 |$ H
4)錫鉛藥水溫度過高
8 a$ `8 U) F) B: x1 p  |5)錫鉛電流密度過低
5 L' F3 F& R9 u$ R' ]3 O3 }0 I  Z% _  p1 w6)光澤劑不足 6 B: C2 C; Y! N: P: S8 l5 p
7)傳致力輪髒污
+ d! Y0 z3 p) X, ?2 F& Z! e% T8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理$ e! r8 ~+ g2 H  M
2)更換藥水並提純污染液5 q3 r1 h6 p; `% Q/ n7 _  D
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
6 C9 n! G; ~* q+ G( `4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
. ^" N/ ?9 i' Z* Q( P5)提高電流密度
& h. P1 P% ?; O6)補足不澤劑傳動輪
# d$ }6 E/ W' j; q. B7)清潔傳動輪
) T6 ?: n& ?- y1 T* f$ W% w4 x+ ^$ G8)立即去除泡沫
$ X5 {2 ~! ~* E6 O9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) . Q1 o* {6 |1 _, j
可能發生的原因: 改善對策:- A# R6 [+ z) h
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
' I/ S$ T2 F8 a9 ]  @2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
8 J: c" A6 N  B. S* @* c$ R* y3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
# x; h# G0 H, G7 X% O) [& @1 O4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
4 E' w7 T, Y2 R& E  s* i5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。. l9 b* I( g! B' h
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
- t7 q4 m- s6 |3 [( }2 i10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
9 ~" {8 B8 y2 m1 k6 j/ o(1)可能發生的原因: (2)改善對策:- b7 {9 r' A: h- k
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
$ K( C0 [3 y9 U& R$ j8 a2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。) q& \! q; k+ W" ^
11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。& H: q0 o' _8 @4 C
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# |" d6 c+ y/ b4 O
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
- t! ^' W9 K; g% W, W9 N- u12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
' n& H3 v2 e7 L  v4 c8 a(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
8 N7 v0 g9 p' y1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。* J9 f$ {' |3 v, r
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。( `/ z% t% i1 K% O* |5 s1 [; J' l, p$ j
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
$ p$ O+ C  g! J# ]8 q/ B4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。" c0 c" P$ W( y% f6 I. i
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。* r1 j3 P; l: b& s) X
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。% q; y) B+ K8 l1 K6 l
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
! C/ }* d( D" K  _13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
# h$ O' x2 h  V(1)可能發生的原因: (2)改善對策:+ K" x) |5 K- T' W! f% G1 i; d
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
5 O" H2 K+ {" D% D" F# l2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
6 n7 T( J& x+ t! P- Z$ G! d3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
! ?: Z# {  O7 X2 @4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。$ Q/ ~$ N- A, _6 c9 R( U) ]# T" [; K
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。7 p, _! m* b' ?4 E
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
/ G( N2 I: A4 Y, q. Q9 z3 R7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
7 k" F0 z' i( z14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
( ?1 R/ G2 Q, F3 Y& N! w$ J(1)可能發生的原因: (2)改善對策:9 c+ n: Z* K6 I: A2 e
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。- T: M; x+ F9 h5 E
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。* N: A/ w1 S1 s
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
" Y- e5 z# W" ]) V7 X0 P/ |4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
! I. k! ~* h2 l7 x, z5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。
* ]9 r; w- z, Z3 c8 r. h6 ]- K% v6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
% F! Q! n, B0 @, _/ N2 r4 `9 O3 I  k7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
/ y  U5 Q! o" l* R- ]) |$ U8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。1 S6 T- E. x3 e- C* _, _0 E; ?3 ?8 y
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
9 y* E* g) k2 Z" X' a2 t) D15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:58:48 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:5 g2 ^0 v$ v* x; c
1.傳動速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
2 l9 {' I2 }- o2 X2.電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
8 p3 _4 _! f" I) J" a: Q3.端子嚴重變形,造成選鍍位置不穩定。 3.檢查電鍍位置是否偏離,若素材嚴重變形製程無法改善,須停產。
3 j, v, |! T9 t7 w+ @: S! e, s4.端子結構造成高低電流分佈不均。 4.調整電鍍位置,增加攪拌效果。
% X# ]' C0 z' c3 O2 r, Q3 Z5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。
3 ]" B: t/ E0 b. ~% f9 V/ @0 E6.膜厚測試位置有問題,造成誤差大。 6.須重新修定測試位置。
. z, m/ A; l, M0 @& X& |7.選鍍機構不穩定。 7.改善選鍍機構。
. W6 H1 r+ _# I/ E16.鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。
9 G7 z2 H/ j+ c' @(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
3 X9 ]) J# E0 n! z/ `+ v& [1.鍍金藥水偏離。 1.重新調整電鍍藥水。% Z& M/ U9 B, m7 m& m
2.鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。
1 N, o  j# {5 X; l- k  u  v6 U3.水洗水不淨,造成紅斑。 3.更換水洗水。* e# @& n) J8 C, O. v5 T9 d' k3 ~
4.鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。 4.檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥,已發紅的端子,可以用稀氰化物清洗。. F. ?* X- N8 o' V9 n; }
17.界面黑線,霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。/ o9 N5 Y* c; D  p
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:  E" W0 H; H3 F5 d
1.陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮於液面。 1.降低電流。) {5 T- W4 ~9 Z8 ?) Y
2.陰極攪拌不良。 2.調整振蕩器的頻率和振幅。0 s/ `% @# k7 [* S: Z
3. 選鍍高度調整不均。 3.檢查選鍍高度,重新修正。
% O1 j4 Q0 j0 R1 o" ?5 Q4.鍍槽設計不良,造成泡沫殘存於鍍槽液面,無法排除。 4.改善鍍槽結構。- I, r3 a3 b4 m" m
5.錫鉛藥水低電流區白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
2 D  g# v; r  f% S9 f2 @) G5 \# c/ w6.整流器濾波不良。 6.用示波器測量濾波度,確定濾波不良時,檢修整流器。
& s# ^# r7 c% F18.焊錫不良:指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
. _( \6 o- W5 \/ I0 Z8 h(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
3 m6 F+ u" u( c# P% u1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。1 I. z' d, v' @+ R! Z9 X
2.光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多。 2.立即作活性炭過濾,或更換藥水。
$ R* `) s5 X, C+ S3 M4 d$ K4 o! I3. 電鍍後處理不良(酸液殘存,水質不佳,鹽類生成,異物附著)。 3.改善流程,改善水質. K0 s6 c, Y, ?7 _( S( X! [
4.密著不良 4.解決密著不良問題。$ U7 I; w% n. n  ]
5.電鍍時電壓過高,造成鍍件受熱氧化,鈍化 5.改善導電設備。) P  D% H1 h' e
6.電流密度過高致鍍層結構不良。 6.降低電流密度。* f8 w- H, t9 Z$ a; K  P/ f$ W1 s! J
7.攪拌不良致鍍層結構不良。 7.增加攪拌效果。# g+ K% m9 V" }3 k: }8 M. S
8.浴溫過高,致鍍層結構不良。 8.立即降低浴溫並檢查冷卻系統。! y3 b. t. p4 H8 k% |8 {6 Q
9.鍍層因放置環境較差,時間過久,致鍍層氧化,老化。 9.加強包裝及改善儲存環境。: K8 H$ K* B8 \2 S' H3 M
10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。
3 t, S( L2 v" Q; h, E$ r1 T11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。5 h3 h* J2 K0 ^! Z; g. n' N
12.鍍件形狀構造影響。 12.改變判定方法。
! l+ H2 i  r* o' n, x13.焊劑不純物過高。 13.更換焊劑。4 v. U* a4 R# y' g0 x5 I
14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質。3 C) D; t4 ~4 j
15.鍍件表面有異物,如油污。 15.去除異物。
0 o9 u/ ^  Q1 G/ |7 Q8 A' |1 s16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。
2 |: W* {, H  n+ G# ?$ y19.鍍層發黑:不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。1 _) D7 Q3 Q, @9 e0 K1 n
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# Z4 j3 f, `) _- z# a
1.錫鉛鍍層原已有白霧,日後變黑。 1.參考第8,處理錫鉛白霧的對策。
1 M* v+ @5 x$ l5 [. g/ V$ I2.鎳槽已經受到污染,在低電流區會有黑色鍍層。 2.做活性炭處理,或弱電解處理。
. m# p6 M' p# E/ G- e3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 3.須做分析探討原因。4 g. Q% l4 v' L4 O+ ^
4.停機造成腐蝕或還原。 4.剪除不良及避免停機。
" }, v8 H, v" g7 ]4 \$ ^5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。 5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。
4 y9 k2 A% z# s% {! ?20.錫渣:指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬,通常料帶處最多。
7 K2 ?! u) s5 S, p; ?(1)可能發生的原因: (2)改善對策:  a0 L8 n. d5 M% k+ b& V5 W
1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。 1.改善藥水帶出,及加強清洗流程。
1 `8 V$ u( W# h( ?9 T' @8 `2.在烤箱內摩擦到,高溫金屬物所刮下。 2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子,及調整烤箱溫度。" C* j/ H+ n) Q$ y1 _' A# _
第六章.鍍層檢驗5 w; f5 i4 q, g6 e
在連續電鍍業界的鍍層檢驗,一般包括外觀檢查,膜厚測試,附著能力測試,焊錫能力測試,以及抗腐蝕能力測試,抗老化能力測試,至於電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。
' A( t: s6 O. {% {1. 外觀檢查:一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法,較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查(在許多國際標準規範也是如此,如ASTM)。通常本人 建議作業人員先用目視法檢查,一旦看到有疑慮的外觀時,再使用放大鏡觀察。而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查(倍數越高,外觀瑕恣越多),甚至 分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。在電鍍層的外觀判定標準,一般並無一定的規範,都需要由買賣雙方協議。當然表面完全沒有瑕恣最好,但這是高難 度,不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識(少數會比較要求色澤很亮,那是行外人),因此根據多年的經驗匯整以下經常發生的一些外觀異常,供參 考:
& y6 V6 I3 b8 P8 n+ t4 t0 K! W(1)色澤不均,深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)2 c- |) E+ l, [4 N) V
(2)光澤度不均勻,明亮度不一,暗淡粗糙。
$ v5 y+ A# _7 x0 y1 o/ l: Z(3)沾附異物(如水分,毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。
3 {4 c" I& |# y(4)不平滑,有凹洞,針孔,顆粒物等。
7 x% [: Y  Q6 Z(5)壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。' O' s9 f& w* g: ~
(6)電鍍位置不齊,不足,過多,過寬等。像
1 ^  V" J; _& j( `6 q5 O: Z/ |(7)裸漏底層金屬現象。  X/ A/ D! W8 T8 {* ^
(8)有起泡,剝落,掉金屬屑等。
+ i# `. Q9 L7 s  M4 b6 M2 k2 z# T2. 膜厚測試:鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法,電解測試法,X光螢光測試法,B射線測試法,渦流測試法,滴下測試法等。其中以顯微鏡測試法最為正 確,不過需要時間,設備,技術等支援,不適合檢驗用,一般用來做分析,研究之用。現在大部分都使用X光螢光測試法,因為準確度高,速度快(幾十秒)。其他 的方法幾乎已經沒有人使用了。目前業界使用X-RAY螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER,美國的CMI,日本的SEIKO,其測試原理與方法大同小 異,但由於廠牌不同,多少會有少許誤差,只要使用標準片作好檢量線,作好定位工作,作好底材修正,即可將誤差降低到最小。不要小看這三項工作,因為他可能 讓你的過去平白無故淨損失膜厚成本10%以上。
7 I6 j; I4 [/ H3.附著能力測試:或稱為密著性測試,方法有彎曲法,膠帶法,急冷法,切割法,滾壓法,刮 磨法等。在端子電鍍一般使用彎曲法最多,或是膠帶法,二者 並用最好。彎曲法比較膠帶法嚴格,有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。若使用膠帶法必須注意一定要使用與Scotch cellophane tape No.600同等粘性膠帶(賽路凡膠),否則會失去測試效果。以下提供彎曲膠帶並用法作為參考:3 ?4 a) c1 `& H) ]
(1)先用折彎器將端子彎曲到90度以上,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。* F* p+ [: t: z! @9 e
(2)再將端子折回原來水平角度,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
4 U. z6 R4 u# F. [) c2 S(3)然後再使用規定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面,並以垂直方向迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有無剝落金屬皮膜。0 m/ u! j4 ]8 j# ]% D% b6 n
(4)若目視無法觀察清楚,可使用50倍放大鏡觀察。. V+ ?+ i* |( x
4. 焊錫能力測試:一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性,而且測試部位為端子將來要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位,通常稱之為 soldertail。使用的方法有兩種,一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿,依照一般的國際規範吃錫面積至少要超過95%以上方為合格。另一 種方法為使用焊錫性測定器,其方法也是利用沾錫時,在規定時間下端子表面吃錫作用力來判定焊錫能力,該方法數據化,所以比起前者算是比較準確,但儀器較昂 貴。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗後(水蒸氣老化,高溫烘烤老化),再測試焊錫能力。錫爐內的焊劑規定使用60/40或63/37錫鉛比的無助 焊劑的金屬,而且錫爐內是需要定期檢驗其不純物,因為不純物會影響吃錫效果,切記。
. G' M# U5 A7 b; N: R8 O5.抗腐蝕能力測試:下表為常用的腐蝕試驗方法。
9 `- S4 m* c7 H) `" Y鍍層種類 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 鹽水噴霧 硫化氫蒸汽 水蒸氣老化) P: t8 V6 O' [, O! R
鎳 × × √ × √. g$ D+ {. F4 Q2 L% @8 v) {
金 厚金 √ √ √ √
. X8 L5 }0 I% {! L( S# c' ^6 m& T9 R鈀鎳 × √ √ √ √
& Z/ z: ~1 Z. t( h. N7 j錫鉛 × × 全面鍍 × √' G- R6 [5 |. s1 N' |* Z
說明:√為適用 ,×為不適用
# @) H" }! O- R2 M# }! Q(1)硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金(25μ``以上)鍍層的封孔能力,硝酸濃度為70±1%,溫度23±3℃,濕度60%,時間為60分鐘。實驗後鍍層表面不可有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。; A/ i3 s, L0 s  I  \
(2)二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力,根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘,根據ASTM厚金(30μ``以上)實驗時間為23±1小時。實驗後鍍層表面不可有有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。% H$ N$ b! w$ j( M7 m4 n: f6 e
(3)鹽水噴霧實驗是測試薄金,鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力,氯化鈉濃度為5%,實驗溫度為35℃,實驗時間有24小時,48小時,72小時等。實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點,及錫鉛層變黑現象。
, p( {; ?" Q$ r& U  d(4)硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 2小時(不詳),實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點。
6 J# F: R  [: R) c5 `# j(5)水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 8小時,16小時。實驗後鍍層表面不可有白色腐蝕點。
4 s6 {( {" m& U6 Y3 C目前業界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。. x3 X1 A% g4 ?/ d
5.抗老化能力實驗:目前做老化實驗用途,除了觀察表面是否變色,是否有腐蝕斑點外,在老化實驗後,會再拿去測試焊錫能力,或測試接觸阻抗是否增加。所以通常在做老化實驗有水蒸氣老化實驗和高溫烘烤老化實驗。; x6 ~0 J) ^( T
(1)水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層 ,實驗時間為8小時和16小時。
  }$ f: {" M: ?2 i' Z(2)高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層,條件如下表:
7 p9 C2 v/ [" S; z  [5 @' [鍍層 溫度 時間 後續實驗& P  o% C" e, R$ F( _& g( G
金 250±5℃ 30分鐘 阻抗測試) M3 n8 M) A- O9 S, Z; c
錫鉛 150±5℃ 60分鐘 焊錫測試2 K5 n* v& f) z* f5 h. j& s  S5 |
由 於各種試驗甚多,無法於此一一介紹,若想進一步瞭解,可以從各種國際標準去摘錄,一般在ISO,ASTM,MIL,JIS,CNS等都有完整收 錄,規範內容也大同小異。建議可以去購買一本ASTM VOLNUME2.05,所有電鍍工程,鍍層測試標準都收錄在裡面。(陶式出版社代理)。以下提供一些經常在使用的實驗方法與其內容,給電鍍從業者參考。0 ^" [' {6 @$ J8 W2 C$ r# o
(1)鍍層外觀檢驗範例。( U& R& T# Y" G$ m) z6 L
(2)密著能力實驗範例。
5 N" B2 \0 T+ X5 K; n6 ~(3)焊錫能力實驗範例。
2 P5 p% f. }* h( K/ y5 ~(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。; A. P& v7 I" K
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。& d% x! s) i: ?
(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
9 \- j1 e" f+ {(1)鍍層外觀檢驗範例# S. w. ]# l) q
一.目的:在規範電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準
( S9 d  e2 o1 z# \/ e二.檢驗儀器:1.肉眼。
/ j3 \  F8 P& _: b+ Y& T! I6 ~2.20倍放大鏡。" D! B9 ?) l3 q& @4 J/ g0 X  Z
三.檢驗步驟:
+ ?# g! C8 _; R1.取樣品放在深色背景下,用標準白色光源以垂直方向照射。
+ [9 T' @  y9 Y$ O" {1 U0 W2.在45度方向距樣品一定的目視距離檢查(如圖)
$ I* I9 x: t! _2 o+ R3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時,可以20倍放大鏡觀察瞭解。
8 @* x" d7 f3 J$ i四.判定方法:0 q) Y& ^9 w$ F. W0 U$ h. \
(1)色澤均勻,不可有深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)的現象。
: {& Z- Z: b9 ^* D(2)光澤度均勻,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的現象。- d! x' X, @$ H
(3)不可沾有任何異物(如毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。( W0 ^; ^! }3 a# @- _* f
(4)平滑性好,不可有凹洞,顆粒物等。
5 }  @3 i3 H1 P! F(5)不可有壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。9 n- B' ^& v9 Q& E( F: [
(6)電鍍位置不可有不齊,不足,過多,過寬等現象。
2 ^" Y& U8 Z9 o  B, h(7)不可有裸漏底層金屬現象。* R4 B) M  F: q5 R
(8)鍍層不可有起泡,剝落等密著不良情形。; P+ M2 U/ x0 U5 {- D2 p- X/ B' n
(9)必須乾燥,不可沾有水分。' s* j+ \0 E" T* S9 A9 N; U) I
五.參考資料:1.CNS-4157
2 @; g) L) ^# }* n$ b2 L6 O(2)密著能力實驗範例。2 i  L& V2 b4 ~4 E
1.折彎實驗法:
8 a+ n) S% `( {& e4 b以1.2~4.0mm的折彎器或相當於試樣厚度的彎曲半徑,將試樣彎曲至90度以上,在以50倍放大鏡觀察彎曲部分的外表面,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。. k8 v) \6 G) I) K& W$ b
2.膠帶試驗法:7 y' y. e( i2 u  B2 ?* M2 U) c
使用Scotch cellophane tape No.600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面,粘貼後以垂直方向迅速撕開,並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬,若無任何鍍層剝離現象,即判定為合格。
5 h/ F$ f% B" E; J' W0 V3.急冷試驗法:
- k; x& D6 z+ W1 u+ a; b6 z4 x將試樣在規定溫度下(如下表),加熱30分鐘,然後急速冷卻於水中(室溫)後烘乾,以50倍放大鏡觀察,若無起泡,剝離等現象,即判定為合格。
. z  [" c- U: \5 K& z# HSubstrate/coating Ni Sn/ Pb Au Pd
% `0 p! C3 g" b; d6 oCu & Cu alloy 250℃ 150℃ 250℃ 350℃
( ?- M, `/ M( g# l, S" \1 F4.繞折試驗法:/ T  j% D6 _( J7 r
以1mm圓棒對試樣做360度繞折四圈以上,繞折的速度,力量需一致,在以50倍放大鏡觀察,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。6 A% G/ s" \$ _4 B5 M8 I2 L# r
5.參考資料:1.ASTM B571 2.CNS 4824 3. ISO 2819
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:59:28 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(3)焊錫能力實驗範例。
" ], @8 A2 T) |( ]$ X: K) N; |1.目的:4 r0 E) g. t; \$ s. ^# z3 j6 Y7 d' z8 Z
在測試電鍍鍍層的焊錫能力。2 G$ ^5 i% ]- \" W3 C/ Y- w
2.試劑:) {2 W( V" R0 K/ R
1.25%(W/W)松香酒精助劑.: W: v% Z( U0 I$ Y& T1 T& x. v; i0 |! v
2.60 /40 錫鉛焊錫劑.
7 Q3 i! L5 ~! O5 C) @7 l3.儀器:" V$ C& N+ B% t0 w
1.錫爐(300℃溫控系統)
. u& ?% A; ~, G0 X. B2.恆速機械臂。0 d# h% h3 V; O6 s$ E  m  J$ C
3.液體比重計。: l, F  Y3 ?8 r6 _+ R
4.20倍放大鏡。
0 g+ f% _% K' _1 o5.記時器。( c  }4 N+ [/ t
6.刮勺
6 ^" ~; j1 D- R1 d" n4.試驗步驟:/ Y9 _0 i- R! `4 M
1.試驗前先將錫爐預熱至245℃或規定溫度。1 m! o4 |, X; `
2.若樣品需作老化處理,必須先將老化後的樣品以熱風乾燥(溫度不可超過180℃)。
# A2 B! B( M9 D& F, W3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到10秒。9 {" ?/ V) C, h+ V3 g  f6 [- U
4.樣品從助焊劑取出10到60秒,浸入錫爐5秒左右(沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣),樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。/ Y( h( l# C, [3 P7 j9 S1 Z0 A
5.待樣品冷卻後用乾淨的異丙醇清洗殘留助焊劑。, c) [* k) D* Q# e
5.注意事項:
8 L# N0 V6 G& D6 K2 r* z1.做此試驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷。: H9 F/ w' K, s2 N
2.錫爐內至少容納2磅以上的錫鉛焊劑,並且定期分析焊劑中的不純物,若不純物含量超過表一所示的值時應立即更換焊劑。. C  W: G6 X4 T9 Q( e
3.助焊劑比重必須維持在0.903±0.005g /cm3(25℃時測試),不用時必須密封。+ U+ C  J: u' ~) H2 P' x
4.樣品必須乾淨,不可沾有異物,水分,也不可用手觸摸。* D6 I* a; `( n! _
5.樣品浸入和取出錫爐的速度需為2.54±0.63cm/ sec。& C$ S. q; B3 x& j3 h9 W
6.端子掉入錫爐內一定要取出,避免造成污染。
% M; b) `6 V; u7 L2 }: c# X6.判定方法:# k6 ^4 v( l) [* S# A! _
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
: T0 N( k2 A5 ]2.若95%以上的面積有沾錫,且無不平整,針孔,破損情形時即判定為合格。
! H7 E' w( s* I4 k& U) w1 C7.老化處理:
4 m* c% y5 @4 P; s; A3 R' V1.注入純水於老化槽,液位高需要有5.08cm,並加熱到沸騰。
( T& N) `3 q! |! ~2.將樣品懸掛於試樣架上,樣品需離液面在3.81~6.35cm處,並開啟補充水(補充水流速需與水蒸發速度相等)。
9 [! Z7 k1 ~9 w$ \6 B& }' Z3.蓋上7/8的面積,其餘面積為讓水蒸氣散遺之用,開始記時到所規定的時間。
1 Z# E$ F* H6 E4.處理時間一到立即取出樣品並乾燥。- q# p3 [' v+ W7 I6 I
8.參考資料: 1.ASTM B678-86 2.MIL-STD 202F-208E
' j: j8 z3 A' wCu 0.250-0.300 Cd 0.010-0.0204 G" r; ]. e. i6 X. S* n
Au 0.100-0.200 In -----------4 ?1 [! _0 W; v
Ag 0.150-0.250 Fe 0.020-0.025
) A( d2 b9 Z0 n$ `) rAl 0.005-0.008 Ni 0.020-0.020
. o5 W- G! d( A8 C  O! XAs 0.040-0.050 Zn 0.005-0.008
( w& j, k% N: C4 TBi 0.250-0.300 Cu+Au 0.300-0.400- c- K( |( \7 I1 m# x4 }; _% p
(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。
) E: x9 ^1 W( q8 S8 ]& ^% N一.目的:利用硝酸蒸氣腐蝕來測試金鍍層的封孔性好壞
  m' G" r- `$ R  P! G, L二.試劑:1.硝酸(濃度69-71%,比重1.415-1.420)
- G5 k1 t$ L& d! x三.儀器: 1.烘箱(200℃溫控系統)
6 {/ {6 ?) U- |& r! i: d9 T) o0 T( [2.恆溫恆濕儀.
5 |6 N3 |. V* v& }% K8 v' b3.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於25平方厘米.
9 S# X1 K4 U& n, Z7 E( G4.20倍放大鏡。( N2 \3 D7 Q+ s. S. ]  ^9 o
四.檢驗步驟:: Z6 Q" k" h' p- Y
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。
6 a/ N$ i6 z8 W5 r2取硝酸300ml倒入試驗箱底部,立刻蓋上蓋子。
! W$ L9 O' J2 v9 U3.30±5分鐘後,將步驟1的樣品放入試驗箱內,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。
% w% [4 n0 K' \- c" t  W. w4.將整個試驗箱置於恆溫恆濕儀或者在溫度為23±3℃,濕度60%以下的環境下。
8 |% [3 m3 y3 `' Y4 ^7 r) I6 a5.60±5分鐘後,取出樣品放入烘箱125±5℃烘烤30±5分鐘。7 X9 b" ]4 Z( T1 b( w4 t7 K
6.自烘箱取出樣品,放大10倍觀察其腐蝕情形。 3 `( d% [$ q4 A) Y1 q% }1 o$ d2 h
五.注意事項:7 Y8 i2 U& T' z
(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止硝酸蒸汽傷及皮膚。& H+ x! _; y; I: V  D; g' l" e7 b/ C
(2)樣品必須使用耐硝酸蒸汽的材料做支撐架。  h$ K2 I: n/ C5 ^
(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品
4 n8 `8 [% k1 ~+ w3 G- S  K' B: p長度至少13mm。
* d' b% t* d: x, a5 i- {(4)金電鍍層厚度至少需在25μ``以上才可以作此實驗(如下)。0 c& u  _) Z2 g7 [
(5)試驗箱必須為密封,以防止硝酸蒸汽外洩,可抹上凡士林。% f& u2 I: i% [& Q5 W
金厚度(μin) <25>
- T4 e) q2 G0 u. k( E5 k" P3 A暴露於硝酸蒸汽中的時間(min) ----- 60±5 75±5
/ o' H; i' p3 C: \六.判定方法- J. C- ?& X6 a2 Q$ L
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。, q4 Q, V( C% j  u
2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。5 `, ]# J# R* t/ y
七.參考資料:1.ASTM B7351 T* O) Y5 y2 O0 @1 A
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。
8 g& L& L0 m) o8 n$ ~1 X  ~% n一.目的:利用二氧化硫氣腐蝕來測試金及鈀鍍層的封孔性好壞
2 |; S2 S$ e# R# S  f二.試劑:1.亞硫酸(Sulfurous Acid)6%
% O) }% N9 p) x2.硫化銨(Ammonium Sulfide)23.5%。& c- n: p( P  }4 D& a! F
三.儀器: 1.恆溫恆濕儀.
( _5 l( q% e: y% i) s8 y2.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於50平方厘米.- K* H* i$ U  u( f" y- G2 R
3.20倍放大鏡。1 W8 x5 {( e' W8 ~+ q
四.檢驗步驟:% R1 X: c+ [. U: A
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。
) F9 m  |5 K. C( f2 V2.樣品若為選鍍,則以膠帶封貼保護其他部分。
: O  H( D( T: s! A- r2 C, g& A8 U3.取亞硫酸150毫升,倒入試驗箱底部,同時將樣品置入,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。
* d/ l/ D9 x6 f4.視不同的厚度分別試驗不同時間。(如下表)
% l2 S; X: s$ U/ n5 Y5.在二氧化硫蒸汽試驗完成前5分鐘,取1毫升硫化銨溶液稀釋至100毫升,倒入另外一個試驗箱,立刻蓋上蓋子,以防止硫化銨及硫化氫爭氣逸失過多,並且迅速輕晃試驗箱,使硫化銨與水混合。
; P1 S0 c9 o6 M1 k# K: b6.二氧化硫蒸汽試驗完成後,迅速將樣品移到步驟5的試驗箱內(若為選鍍樣品,此時應將膠帶撕去。 4 }+ D7 o! H2 s- M, h8 L$ n+ l
五.注意事項:
' W, d4 }. T2 J1 c5 j1 g7 q: B* B(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止二氧化硫蒸汽傷及皮膚。: u8 \/ x9 d# C' W6 q# `
(2)樣品必須使用耐二氧化硫蒸汽的材料做支撐架。
0 h" z& c6 P( g2 ^; E0 t(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品; o6 j7 o) }: s# s$ j; w
長度至少13mm。# W8 {2 U1 S9 ]
(4)試驗箱必須為密封,以防止二氧化硫蒸汽外洩,可抹上凡士林。- x) V' B. U  n2 A+ r
六.判定方法:! P( N5 H$ F& y( F. v. s; ~
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。. {+ B+ y$ {+ i
2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。9 z8 o6 k1 K) F6 G4 f& J8 s
七.參考資料:1.ASTM B735' l+ Z# i# m7 g9 ^( ]
2.AT & T
. Y5 K/ t+ e1 l( _8 n! x" ~# L9 X3 P3.Western Electric Manufacturing Standard 17000- y8 q" N1 ~& Z: L
表一 Pd鍍層二氧化硫腐蝕時間:& B5 I/ G1 L% l6 c5 f7 I& T/ P
Reference /Thickness 50μ``以上 50μ``以下
% M" i% `6 K. K+ O0 CWestern Electric 120min 90min! \# Z, }5 v; v' J# T
AT & T 30min 30min
& T1 [! |4 W% j6 U2 O5 j. q& R; t4 V表二 金鍍層二氧化硫腐蝕時間:( y0 v4 _4 s1 p$ l
Reference /Thickness 30μ``以上 30μ``以下
. [; e7 M; j( v+ \% L' r  ]ASTM B735 23±1Hr 6±0.5Hr
& s& C  _9 |: I  X' f- Q) f* J8 V1 a(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
% e; Z9 M* c; ~, e3 ^4 p+ R一.目的:利用鹽水噴霧腐蝕法來測試電鍍層的封孔性好壞! y% m# K7 r4 t& i- b5 E; x
二.試劑:1.鹽水溶液(濃度50±10g/L)4 n" t, t3 F" `$ _
三.儀器: 1.鹽水噴霧試驗機.6 x6 j$ P, Y6 ^. T* X, i; f$ ?, I
2.20倍放大鏡。# P3 N5 M6 G2 w9 d0 K4 }
四.試驗條件:
$ T7 _7 D' ?- b項目 配製時 試驗中 備註* O7 x7 K' d7 J& ]0 }1 \
鹽水溶液濃度 (g/L) 50 40~60 最好每天標定濃度一次
5 y7 l  i0 l* A: r& {0 y1 {$ ZPH值 6.5 6.5~7.2 收集後測定試驗中的 PH值& p. M* I, _  F2 O" \
壓縮空氣壓力(kgf/cm2) ---- 1.00±0.01 連續不得中斷1 a1 |) Z- ?. }
噴霧量(ml /80 ---- 1.0~2.0 應至少收集16小時求其平均值
- D$ }# e) Y3 d" K& ?* q% D---- 47±1
) j# ]. I# j$ I4 U& Y---- 35±1 6 d! K  Q0 e! @* d) f! E" z" ]" c! W
---- 35±1 每天至少冊兩次- L% A2 d$ D  Y: O
---- 85%以上 其他濕度要求另定
# R/ l3 i$ s9 c1 a---- 依客戶要求而定
, P7 G) E1 G. B/ }五.試液配製:6 J7 d; U- o2 b: v
(1)氯化鈉不能含有銅與鎳的不純物,固體內的碘化鈉含量需小於0.1%,因為不純物中可能含有腐蝕抑制劑,所以不純物總含量需小於0.3%。
  u5 g) y7 j5 H(2)鹽水溶液在33~35℃時比重應為1.0258~1.0402,在25℃時為1.0292~1.0443。4 `2 U$ G  g  @+ |
(3)鹽水溶液的PH值以試劑級鹽酸或氫氧化鈉調整,由於配製試驗水的水中含有二氧化碳,二氧化碳在水中的溶解度隨溫度的改變而影響溶液的PH值,所以須小心控制PH值。
/ {! K. t$ i5 i3 m) M(4)PH值調整法一:常溫配製試驗液於35℃噴霧,因溫度的升高而使部分二氧化碳逸出溶液而升高PH值,所以在常溫配製時,PH值應調整在6.5以內,才可以使收集液的PH值在6.5~7.2之間。
! A3 ]0 i1 T9 x0 y; k(5)PH值調整法二:PH值調整前,使試液先煮沸再冷到35℃,或維持在35℃溫度48小時,如此調整的PH值在35℃噴霧時才不會產生太大的變化。. z/ X, ?* g  f+ ?0 g" Y
(6)PH值調整法三:先將水加熱到35℃以上,以除去溶解的二氧化碳,而後在調製試驗液並調整PH值。
7 M& H- t; v- H* ~) v# h(7)為避免噴霧嘴阻塞,此試驗液須過濾。0 K( d8 @8 `: w. g; L
六.實驗步驟:
% [) ]  r% {; \' _* v' ^" Z9 w, f1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止(不得有手紋污染)。
& V* c) i6 M1 _. C2.取樣品放入試驗室,其主要表面與鉛垂線成15~30度的傾斜,並使每個主要表面能同時接受鹽水的噴霧。. M* R, ~) S, P3 b
3.將鹽水噴霧試驗機依上表條件設定並啟動,即可開始噴霧。
, z( Y5 Z0 b# U6 ~! {4.噴霧試驗完畢,開啟試驗室上蓋時,不得傷及主要表面,迅速用低於38℃的清水洗去沾附的鹽粒,用海綿或毛刷除去腐蝕點以外的腐蝕生成物,並乾燥。
2 a# p2 l5 q, \- `5 M5 `0 y" ]七.注意事項:1.噴霧嘴不可直接將試驗液噴向樣品,噴霧室頂部聚集的溶液不得滴落在樣品上。8 H2 p2 q  m7 Z$ E& a) K
2.樣品滴下的試驗液不可流回鹽水桶而再用。$ g- ^/ i$ T" p9 D
3.壓縮空氣不能含有油脂和灰塵。
5 m, ^0 e' r! b# l4.鹽水噴霧試驗機與其所需的管路應採用鈍性材料。
2 b1 @' y% T1 i; m9 @0 w  \  v八.判定方法:1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
+ S. @% X* K& {6 m2.若無黑色腐蝕點或鍍層破裂,起泡即判定為合格,或依客戶要求而定。
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