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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析
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: a" d* ?! J/ u/ _6 H# z可能原因如下:- {8 [. R5 {7 Y, H4 D
鍍銅槽本身的問題
) Y$ N9 s0 G- w" a1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質* y$ o7 d8 |6 U& S: W
2、光澤劑問題(分解等)" c7 U: B; |1 w& ?
3、電流密度不當導致銅面不均勻! [6 T V R: k/ Y, B
4、槽液成分失調或雜質污染& Y: G2 G$ y' W4 w
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
1 _4 _5 K; ^7 O, _…………
. t0 F7 i0 b- m2 y當然作為鍍銅本身來講;以上問題導致粗糙的可能性不大
9 D% h5 _4 O/ O* l5 y, u, y. ~- C% R. c2 f u前製程問題# D* r# M0 x7 H0 V) ~
PTH製程帶入其他雜質:4 I( S- C3 |& D9 L2 Y
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面1 H0 N) r d$ I, u1 E6 [1 {
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
* ] }# L: j$ f9 L+ e/ `$ ?3、化學銅失調板面沉銅不均! q) O2 {' `. w5 X0 L+ m" E
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質9 e- ]# A3 B. r; |6 u$ C
………………
% d' f) G& Z# x* x4 x黑孔製程:6 J" J7 k5 I5 @! I
微蝕不淨導致殘碳
( d7 T3 l2 a/ z( ?; `. n/ r) h/ L y抗氧化不當導致板面不良
8 ~$ ~' q5 c& m$ N/ \" c烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
, O3 i0 d, N8 n9 m電流輸入輸出不當導致板面不良3 X* O3 i( `9 g, M7 I3 n
…………+ J1 Y5 ]( p" ` y1 @8 i p- C
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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