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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析+ J& X F$ M& p8 O$ _
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可能原因如下：( r8 ~; C& L c, A. \% ]( j
鍍銅槽本身的問題6 K: n7 G9 S3 K. `( P+ B
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
$ }+ q- O6 d3 v) p) v/ v2、光澤劑問題（分解等）9 e6 P4 s- f& _/ B
3、電流密度不當導致銅面不均勻5 g) y3 ?* n& w2 m1 a" U4 `1 e }
4、槽液成分失調或雜質污染
! n; Y, E/ Z/ x; ~5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
' n1 }- [+ d- J! `0 {…………
, h" N0 }7 z/ C4 `2 |6 ~9 }當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大9 B: u" g: s) q9 z, W+ i* ]# w
前製程問題2 ^# s* ^. u8 T- u) C! I( C" \% [
PTH製程帶入其他雜質：
" s6 C3 K: E" V* U( f7 F: `" p% q1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
' c# q" x; T, K5 N) Y9 m2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
8 [$ w4 U( a" v; F+ I0 m+ S3、化學銅失調板面沉銅不均
6 r+ {" W' Z8 y1 m; B" i. P4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
+ [- p/ N! [7 h, i% c- l………………1 z; f6 `- Q! M* b* K0 `- j6 C/ t
黑孔製程：0 u2 ~7 w2 y" ^
微蝕不淨導致殘碳- Y4 y+ g6 m' N+ p7 y9 L
抗氧化不當導致板面不良
2 S* v* `. r+ E* ? Z- |烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳4 L( x- K4 g) ?+ C5 r/ A$ {
電流輸入輸出不當導致板面不良& \+ H+ _9 |5 O" J, {: p8 ^' ?
…………
0 w% X, h4 W' l7 _! J) X一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30