通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性实务

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通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性实务（深圳，10月17-18日、上海，10月31-11月1日）
【培训日期】深圳，2008年10月17-18日、上海，10月31-11月1日
# v& M/ x+ _5 Y, v7 l) U【培训地点】深圳、上海
' t& R, D4 `$ @: ~! o【培训对象】工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等
说明：培训结束后参加认证考试并合格者，颁发“香港培训认证中心国际职业资格认证中心ＨＫＴＣＣ”《国际注册工艺工程师》职业资格证书。
8 n2 w: A/ i: g" G! k* S, N+ C5 Y【课程背景】
) H5 z& l' `  k, m/ E) t  Y  对电子产品而言，一是高效、高质量的制造，二是电子产品的长期可靠性问题，可制造性问题是厂家关注的重点和提高利润的重要手段，而可靠性问题则是客户评价产品性能的主要标准，在产品竞争越来越激烈的今天，提高产品的可靠性也就是提高客户的满意度。本课程针对电子产品的质量与可靠性问题，系统阐述如何通过工艺设计来提高电子产品的质量与可靠性。
. x5 J5 x, _) e& n本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素，通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例，系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性，通过本课程的学习，学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法，并且可以着手开展工艺设计工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富，结合大量案例进行教学，实用性很强，能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法，并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。
  |" O  A) S/ ]4 y" x# e【课程大纲】
2 O$ j9 ]) g1 y5 j9 I2 f一、电子产品工艺设计概述
! k- d! L4 _% j" }3 L) U7 t8 S' M3 x■什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？
■产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？
■工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？
  j& B: V( I8 ~7 `( M" O二、电子产品工艺过程
/ U3 v1 d" |9 {% ]! K1 k5 Z2 L■表面贴装工艺的来源和发展；
■常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
■SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
6 i) |5 d) d% Y( T# L0 q■波峰焊工艺及影响质量的因素
) C5 j4 X/ |& |  Q* s$ J三、基板和元件的工艺设计与选择
■基板和元件的基本知识
■基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
' o/ ^' p' W' q" _* X' u■元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
) ^4 ]4 N8 N4 k: P  e  ^9 S0 t■业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
" q+ l7 ?" N7 B3 V* Y! S■组装（封装）技术的最新进展
" y! N: o! G- c* l四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
■ 考虑板在自动生产线中的生产
0 v. ?" `6 Y" G3 A4 y0 `9 Z" g■板的定位和fiducial点的选择
- d' Q& C+ z5 i- v4 _% S" n■板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
/ x% k- O6 h' t8 R■不同工艺路线时的布局设计案例
8 \! A& s  L2 O- j" N5 B3 H. O■可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
4 Y9 H) ?0 A5 H9 ?2 x2 R■电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
■形成可靠焊接的条件
0 n1 q+ p6 x$ g/ O$ e■润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
■良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？
7 t$ ~) a0 W7 G2 D' P六、影响SMT焊接质量的主要问题点
■贴片过程的可靠性问题:机械应力损伤
5 P: F5 s, ^) C■回流过程中的可靠性问题:冷焊、 立碑、 连锡、 偏位、 芯吸(灯芯现象)、 开路、 焊点空洞等
七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计
■为什么热设计在工艺设计中非常重要
■CTE热温度系数匹配问题和解决方法
■散热和冷却的考虑
* r3 r; p% q- N■与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
" ?  l" ^  A$ d. y板级热设计方案
八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
■PCB分层与变形
5 F0 q! J0 U9 e% X! t■BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
1 \5 s1 j* m7 [% t6 X  O/ R■黑焊盘、 锡须、导电阳极细丝等
九、交流
【讲师介绍】
" P1 W) c9 }3 b  }王老师，工学博士，高级工程师，深圳市科技局专家委员会专家，中国电子学会高级会员，美国SMT协会会员。曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
. l% l8 K5 P0 e* ^培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。
8 z- ^* V* ?* A【费用及报名】
1、费用：培训费人民币3600元（含培训费、讲义费和午餐费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名电话：010-63830994    13810210257  鲍老师  
; W' ~! t: D2 F3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
* x2 t( {6 Y$ ]+ `4、关于课程更详细情况请咨询010-63836477。︱
5、更多课程请访问中国培训资讯网www.e71edu.com(每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)