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五金件,铝合金,压铸成型的;! K7 D" C9 s9 o9 J
(所以大家不要讨论我为什么切开再测,本来就是一半一半成型的)' w" f$ @6 \0 T; s P9 ?; e
图示是简单的示意,产品图比较复杂,但要测的地方的位置我表达的很清楚;' r) j/ o4 A1 E# N. b, ~# ^
(产品是不能更改的,而且是客户成熟的产品设计,不要讨论怎么改产品的了)
0 h8 Q6 A, E4 _6 f+ w( A尽量不切开测量;' J& T( t& l! Q* F5 w9 K5 J4 m
(还要求量产的时候检测此尺寸,所以尽量不要切开再测量-破坏性测量)5 h" y% o$ ~' o0 e5 r
要测部分是内半圆柱形,请问如何测量?
0 t; M/ ]% \/ ?' W0 c0 c3 k关于测量,大家提了不好建议:
/ G' Y( K6 n. B7 C1、内槽卡尺、千分尺,不行的,卡不到最大位置;不可取;6 x# }3 F: G! u( Z4 F6 {: ^
2、三次元
, P! x- [4 Z) \- J a、用它的光学投影法测不到的,要测部分被档住了;
4 w0 f; L+ Y$ |, P' @: U- \ b、用探针法应该可以测量,但我们测过,数据很不稳定,有时候测出来的差的太远了,不知道什么原因?5 }& v. q# Y- I5 v# y' w8 C
% s3 r; C$ Q! A% Q/ U; s: r! \
[ 本帖最后由 ibory 于 2008-10-13 11:36 编辑 ] |
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