请教这个内径怎么测量？

ibory

五金件，铝合金，压铸成型的；
: l  t+ A0 Q% T! ]& m% D4 ^2 y（所以大家不要讨论我为什么切开再测，本来就是一半一半成型的）
; O2 u' ^& y$ \5 p# v1 _- j, K图示是简单的示意，产品图比较复杂，但要测的地方的位置我表达的很清楚；
& z6 [+ y: \0 P3 N8 ^（产品是不能更改的，而且是客户成熟的产品设计，不要讨论怎么改产品的了）
1 G! D% b9 w6 ]- K尽量不切开测量；
8 ]( p, S" [( T8 m/ X: M# N（还要求量产的时候检测此尺寸，所以尽量不要切开再测量-破坏性测量）
要测部分是内半圆柱形，请问如何测量？
关于测量，大家提了不好建议：
1、内槽卡尺、千分尺，不行的，卡不到最大位置；不可取；
2、三次元
   a、用它的光学投影法测不到的，要测部分被档住了；
2 ~% ~1 W  \  f% h$ B) y+ f! x- ^# R   b、用探针法应该可以测量，但我们测过，数据很不稳定，有时候测出来的差的太远了，不知道什么原因？

% U3 h2 }2 a0 J7 t' ~[ 本帖最后由 ibory 于 2008-10-13 11:36 编辑 ]

eva_xiang

有带钩的卡尺可以检测,,
* _9 u9 O* ~3 \  q1 q* Q7 H
内沟槽数量卡尺可以满足您的检测要求:

% k' L, O+ a, e/ Z  h[ 本帖最后由 eva_xiang 于 2008-10-11 11:52 编辑 ]

CHNLOONG

内槽游标卡尺或千分尺测量。
$ Y: ]; e6 b; G% L) A
" n; \1 l6 g9 B8 e4 @3 ~[ 本帖最后由 CHNLOONG 于 2008-10-11 11:46 编辑 ]

ibory

这个是内半圆，卡不到最大值；不可行。

eva_xiang

楼主说的内半圆,是指:图示中部份为圆,另一部份与图示中的不成一个圆?

kkkliu82

为什么不设计成上下两个部分呢?好测量也好加工.只是要多出个连接件.

ibory

图中的产品的一半，另一半也有一个半圆，与之装配后可以成为一个整圆。
但是：
1、装配有误差，而且也没必要两边装好后再测量；
2、我要做单个产品的测量报告，所以只能就单个产品来测量

- u  H% A; s( L回复 2#  3# eva_xiang 的帖子
4 y3 n% ?( A* _9 Y+ ~还是不明白，半圆的，用内槽游标卡尺，你怎么个测法？

ibory

是客户设计好的产品，而且是比较成熟的产品，我画的只是一个示意，原产品是比较复杂的结构；我们没有理由由于一个尺寸测量不到而要求客户更改设计吧？！呵呵

eva_xiang

楼主所说的是,整个产品形状就是图示的模样?
) t) f0 P0 L6 ^2 P) _& K如是这样,用三次元检查可以的

CHNLOONG

是不是有开窍啊？
- p& l$ k9 j  I* X半圆件是怎么来的？
5 n8 N( B9 z0 w1 K: D% j; T0 F2 \还不是圆柱体，加工好内孔内槽后再切开的啊。
要检测就在加工好内孔内槽后测量，最后再用线慢走丝切定割切开就行了。
楼主看来是个超级太空人。
: ]: ^# [: s' A非要在做半个圆的检测，就去买台三坐测量仪，看能不能帮你完成。 :L :L

& l" m4 S- p3 V/ @4 S. j' u[ 本帖最后由 CHNLOONG 于 2008-10-11 17:37 编辑 ]

asdolmlm

万能工具显微镜测量半圆件

CHNLOONG

真想不通，有必要非要在切成半圆后再来测量吗？

街头一醉

我遇到过类似的东西。
7 j+ s4 `  {1 a* X) V7 g, z自己做个测量头，焊接在卡尺上，研磨校正后，当专用卡尺！

che-zp

从使用的角度来看，最后还是要保证整个圆柱面的功能，可以两件贴合后使用内径百分表来检测，毕竟公差是0.05

tj6322033

可以用三坐标测量机测量

tdk123

内 半 圆柱形是如何加工的？

ibory

五金件，铝合金，压铸成型的；
4 `5 M+ L" S: P（所以大家不要讨论我为什么切开再测，本来就是一半一半成型的）
图示是简单的示意，产品图比较复杂，但要测的地方的位置我表达的很清楚；
1 r& s3 J# U* W2 X: K# {; \% E（产品是不能更改的，而且是客户成熟的产品设计，不要讨论怎么改产品的了）
1 x! P/ s' N& `$ g8 Q尽量不切开测量；
（还要求量产的时候检测此尺寸，所以尽量不要切开再测量-破坏性测量）
要测部分是内半圆柱形，请问如何测量？
: a1 H. l  s8 P" F关于测量，大家提了不好建议：
  j! N6 ]' d8 c; C; d# y( c1、内槽卡尺、千分尺，不行的，卡不到最大位置；不可取；
+ Q# ?* V0 D5 \, r2、三次元
   a、用它的光学投影法测不到的，要测部分被档住了；
   b、用探针法应该可以测量，但我们测过，数据很不稳定，有时候测出来的差的太远了，不知道什么原因？

belial666

可以用投影测量，在电脑上把另一半圆补全。

eva_xiang

不知道镭射扫描能不能满足楼主的要求
! [" B( s$ Z0 M/ G7 r5 G
有问题的来建楼就是给大家参与讨论的,,,能发表意见的可都是热心人氏哦

singing18

用这种三点式的测内径，测到的应该是最大值。

xjl200204121

我想LZ在做这个产品的时候，根据您的叙述是在零件加工切开后测量的，那么可否提前至切开前检测呢？但是要考虑切开后产品损失的部分，这又与怎么切开有关了。这样能否可以将切去损失的部分考虑在前段工序呢？

252243361

比小圆内径大多少的方法测量吧

xiaoshandan

带表内卡规,你试一下这个行不行，我们通常用此带表内卡规测量内槽的直径，http://www.wmt.com.cn/Chinese/ProductShow.asp?ArticleID=261 威海量具厂生产，

[ 本帖最后由 xiaoshandan 于 2008-10-16 16:07 编辑 ]

xcxcvb

游标卡尺可以啊，如果是电子图上面的就只能用标注了

tnt201

用杠杆表就可测量