无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：
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Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
9 H0 s$ E2 U& Z$ \+ EⅡ
无铅元器件控制要求
$ _9 f5 U- T" ~6 G2 IⅢ
. q( v& K( v' ^4 L1 K4 W$ M无铅制程工艺
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) L% b3 n( X+ {0 d3 bⅣ
无铅制程的可靠性评价
( y( T8 F) q8 u9 k- k( IⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
) D) b- F. u7 s1 h. a主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
, H3 [+ e) N2 X培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
! d  ]1 U4 i2 A深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
( v" b5 F' @% N! p7 _地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169