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培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。8 d( X4 ?" O0 f% A& C; _
培训内容:% n" J2 \- r% y H
9 q% ?, I; W$ ]5 i& z8 a, HⅠ
& D$ U% W H: |" [, ]: x无铅工艺可靠性概述
# C; M" u( F2 B0 _, @' b5 t9 U! D9 JⅡ/ V* T% B4 X2 W$ D0 F- i0 {8 s
无铅元器件控制要求, D8 A5 J1 z, X8 D
Ⅲ5 e. }6 Y" B% O
无铅制程工艺 f; v+ _) @7 s) Z
0 [5 ]; R) w2 z/ W z6 V
2 X9 g) |0 q; j7 G; }4 j2 p
Ⅳ! O/ Q9 E9 x- c) u& [3 r0 U0 ^
无铅制程的可靠性评价
( x' N( X0 c4 S5 ^Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例( r _ H7 F+ c# x4 x
Ⅵ' `: n [% C* E @
电子组件失效分析案例讲解
, P8 f9 E7 [& U1 ~- ]5 H6 Y讲师介绍:邱宝军 微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
9 [, v6 t9 _+ p! e) [* s主办机构:百思杰检测技术有限公司 协办机构:中国可靠性网 人企网3 k; A* s C+ b7 J5 J, I! V" ?
报名:
& U2 x* C% \7 B培训时间:2008.11.21-22,上午9:30-12:00下午13:30-17:00
: U+ a, G& U1 ?1 f9 W6 H培训费用:RMB2200元/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)& n6 o3 r$ j' p+ ?1 h
深圳市百思杰检测技术有限公司 www.bestj.cn3 V, e! {9 y7 b3 o. P" Z& y
地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
{( {& ?& U+ R6 E% y) E联系人:黄玲 邮箱:ling.huang@bestj.cn 电话:0755-27857559
& h4 F5 {+ t9 s+ _传真:0755-2785 7169 |
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