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我要设计一个设备,设备内部主要为电路板,但由于电路稳升较高,所以在内部需要安装电扇来进行散热,遇到了几个问题,大家看看我该怎么办?设备有可能用在各种环境,但不会用在水里
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1.加风扇后,是不是"气流行走的路线"也需要进行设计?这个设计是不是也是有什么技巧或要求的?( P% z4 X# ~* T$ L8 q
2.有了"气路"肯定要在设备壳体上开孔,那么开孔的话需要在此处增加过滤杂物的东西,应该增加什么好啊??
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[ 本帖最后由 userkypdy 于 2008-10-30 18:44 编辑 ] |
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