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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 $ i- {' B. [" ?! K' r3 L7 ]
$ y7 ^8 o- G) E& y; U9 l楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
, B% f8 X. z, B" Z# W7 f& x5 X- r
( n, \" {) `- |) }http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D17 q: `5 D' ]9 a; f8 C& e m; z) S
9 m7 r! @ y, K3 N1 Z
! i. j+ f& b0 N& F0 U
- U% [& N0 P8 c2 H
0 _1 \; f6 t, U, x6 \; {
1 [ `6 e n; L0 [/ P2 S/ Q4 f
7 S* v0 r8 S' H/ D
( H/ G7 c/ ?8 F8 P8 P4 r【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹# q3 b' E$ S6 I0 E
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
" q( E7 @+ Q0 p3 v7 T! {【开 本】 16开 ) J; x6 H5 U6 l) {8 Z2 l! T
【页 码】 348 ! I3 r9 _4 P! P% h! G
【版 次】1-1 7 i" j+ ?8 }2 Z9 f2 f* t
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# o( i7 ?8 I0 E( n( C# L0 Y8 d【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
3 ?) K$ ]9 Y2 q8 q3 `! J% ?' D& s. }" F4 M _3 M( \. ~3 Z
6 s1 x7 Q7 Q$ V% |1 @
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
7 F4 K) j4 A- P( r* J0 o& m9 e 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。; e9 B3 A$ x5 k8 ?8 w1 s; M
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
2 m; H! o8 x6 j% a4 ?& @1 @7 [4 b7 W5 A- {3 r `& V
% i% j% F+ X/ R8 G# q& Y+ t3 ^$ T4 c5 I/ N* R
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例* d0 i, e6 h) `" l
1.1 软件的启动与退出
Y. [' P8 ^- c 1.1.1 目的
' U0 N* b) S8 E) f% q$ W; V& | 1.1.2 操作步骤6 P# m/ p. \' F/ Q$ |0 L
1.2 Cimatron E8.0的文件操作: L' }/ Z' u# c$ q& ^6 P+ Z, k
1.2.1 目的
1 ~+ F$ I% d) b- |$ g/ E 1.2.2 操作步骤& I' _) \, u& l+ q# \
1.2.3 总结与练习
, g( X% A; o# h ~ v 1.3 Cimatron E8.0的界面9 ?/ {% `6 t4 s( u2 I6 U
1.3.1 目的
9 _% v' R0 }7 Z0 o& q 1.3.2 操作步骤% ]( Y9 f" u- h, h s
1.3.3 总结与练习! v/ N. a( M7 \0 L" |9 K9 J* e- v
1.4 鼠标和键盘的使用# N! H, }) z7 y
1.4.1 目的
1 a2 p, }6 L& p* R, Z/ l 1.4.2 操作步骤
0 E2 m. {; M- C# Z 1.4.3 总结与练习, x/ d# P# u3 V- t
1.5 屏幕显示# I& i* ?$ A5 H
1.5.1 目的3 _% ~2 W, F0 J7 [# b: J
1.5.2 操作步骤- f( D: d' u3 ]/ [
1.5.3 总结与练习
! n5 j% C5 V( m3 R 1.6 特征树
- ]. _% l7 B* ^. ` 1.6.1 目的
+ {$ k7 {( T1 a3 k1 W7 \ 1.6.2 操作步骤
9 U! S) W. _* L% p 1.6.3 总结与练习
' x# p, I& H- @# f4 c 1.7 工作环境设定% e, [8 Q/ O; g
1.7.1 目的6 e" z4 Y& l0 k% g' u M7 X
1.7.2 操作步骤7 z) W, t7 N- k( ]
第2章 草图实例5 y) I: @/ d3 T$ G- [4 @
2.1 花板草图实例
2 n) a* p( b$ C+ P8 }7 R) e* d 2.1.1 本例要点! _6 ~1 W" \* v9 A F
2.1.2 设计思路; k9 k+ }. d" D0 `2 p! M5 J* k0 ?; w q
2.1.3 操作步骤
6 [; A2 K9 P& b8 p2 a: Z 2.2 支架草图实例
4 C) _8 G) j) Z 2.2.1 本例要点' p/ C+ E q' q, [0 D
2.2.2 设计思路% s4 ]/ }" O7 l/ Z( ]
2.2.3 操作步骤
% Q% E; h4 m0 b, B1 w 2.3 本例总结4 g) [* i+ M; O; H: N* v
2.3.1 草图工具条# i, w7 W) D& g9 J4 W8 r' N
2.3.2 约束; B# t- m) _2 k" m5 `+ p
第3章 实体造型实例
, m* u( W- ] S# D& h$ ]4 W1 Q 3.1 塑料件造型
6 A/ k/ k2 n5 Z" M6 w1 q 3.1.1 本例要点
( D* v/ f/ d1 Y& i: o% U0 k, f7 \ 3.1.2 设计思路
* f& I, }* i; s2 o4 c a% m4 k 3.1.3 创建主体' o/ C; g! ` u) H/ h; c. u4 d
3.1.4 创建凸台% F1 k. G6 o. N$ F
3.1.5 创建整体
7 Q, q9 Q% I1 j: T 3.2 旋钮造型/ K1 R2 B; d. ^- J3 W+ O
3.2.1 本例要点3 I0 I' Y2 ]/ G$ X
3.2.2 设计思路( W0 }1 e' _9 b7 s
3.2.3 创建圆台
- I% v( D, P4 N; |: T+ s; P* ^. c
: i* D9 u3 D' j- H! p4 Y 3.2.4 创建凹腔
: n M5 D9 I# L5 h# \ 3.3 本章总结( y2 B. H; ^2 G9 G
第4章 电极加工3 l2 V5 j E: K7 C ^2 U V) R! s1 f+ r
4.1 本例要点7 x6 x0 A% n% b. w$ W
4.2 工艺规划
$ P, M% }( M5 [1 f( Q7 _6 V- u 4.3 初始设置- O0 c. j6 G' G" r6 D
4.3.1 导入模型* R, I8 j x2 U, S" x9 m, i
4.3.2 创建刀具
5 C% [# e9 C& K$ }% {7 v$ g' @ 4.3.3 创建刀路轨迹
% F8 u8 o7 O; J 4.3.4 创建零件
5 \& i8 F3 K1 Q `) `" G W 4.3.5 创建毛坯
0 O) _! c, q; K, p5 d2 o 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
6 x) i, _8 c+ V. ]$ D 4.5 电极半精加工! C B8 |5 h3 _4 {6 q7 ^% c
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁2 k0 [! f3 K0 n/ u* J
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
# n: ^8 l! V; G+ J) h( G! Y 4.6 电极精加工
) b1 I) y) h8 ?3 X9 K5 C 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
3 U: {, {& Y! x6 |( A' C 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面$ \: R' a8 B8 S! t% W
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
R+ p9 Z# {3 m) m 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
. T% N5 z% C; h, r 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
5 F5 I' n* e9 W, Y" x 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
- W' f- L- E8 v$ x9 v. j 4.7 后置处理3 d7 e% g( M3 Y! e9 q' `3 }2 w
4.8 本例总结
4 {2 q2 S9 q$ }: z5 i9 G4 e" C" G第5章 眼镜凹模加工
; m1 ?, P2 d' F. L 5.1 本例要点6 m' n3 M. F3 {( a. a% s/ u
5.2 工艺规划; s% H, E) Z2 M6 G: ^- F
5.3 初始设置
7 t& ^( B& G# I6 F$ r/ b- w 5.3.1 启动编程模块: A5 y$ S! {; B2 C) E
5.3.2 创建刀具0 m5 a- x5 R1 A
5.3.3 创建刀路轨迹8 d8 e# o4 [% z2 d
5.3.4 创建零件% j! {+ l& R7 ?2 |
5.3.5 创建毛坯
$ A9 R" E$ s' y0 E: S 5.4 粗加工+ j5 }) A0 E. R9 r0 @
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
+ S, W6 z- D8 X 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
* u) R3 G% R# Z0 `5 b" y. m' C 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
+ U5 o, n& N0 W* ^9 | 5.5 半精加工
$ v0 |: }, T4 u4 H 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工6 F, ^* I- X" P- e& K: O: x; h
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
' c {% s, N" q& J4 O 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工, M. [% n$ J6 `2 V6 Z+ v
5.6 精加工
- I% I) D) V0 {( O' W 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
8 N5 y1 x/ A: D0 @1 V 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1' I' n9 W; X) z" ]. ], ^
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2" ^5 i+ \/ s. c- L: ~
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3( A! l, h& w W* P# x7 o' I
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域53 u; b1 V5 r9 j, c" j
5.7 本例总结
( G0 E4 ^ v7 @ 5.7.1 加工策略
" u" L% Z: k2 q- e# N 5.7.2 程序参数
1 Y9 T8 X4 q0 a( N! `/ g% ]+ Q# J {6 j# g; y% m
第6章 托板加工
7 F4 t" n$ F2 M 6.1 本例要点
& Y$ U8 _# M$ a% Z2 ]4 `. ^9 q, K 6.2 工艺规划
b5 z7 Y# ] b 6.3 初始设置9 T2 V. C* k: a- M0 p0 b
6.3.1 启动编程模块% G% |+ N0 `; A/ q1 d: S/ z
6.3.2 创建刀具
7 W" g- A) m/ Y9 Q( e6 q 6.3.3 创建刀路轨迹( y( f; e# b% _. S# S' D
6.3.4 创建零件; \+ m' a' P/ {% r0 }6 n
6.3.5 创建毛坯* O3 R* p. A! B5 s# N0 e0 O' Z
6.4 粗加工
* G0 X0 ~# Y W8 A& R: S, W 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
5 E; P# Z1 s8 R8 @# l 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
3 L4 M: S5 q7 M 6.5 半精加工+ y$ H/ O: Y8 A9 L" S' ]# d
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
4 X# m, h' y7 M# O) Z' r6 c 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角, u1 P/ f; M' A& b% r
6.6 精加工* \' H1 U8 v' ^$ w4 f: p7 q* r/ X- N
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2& `0 z. M/ H8 ^: z
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
; t6 \2 ?9 C% U& F1 o 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁& u7 l* ~! _( z1 c6 C5 k
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面# N3 k! \. I( M# Y% O
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
# G) t0 Z; i# ?: J$ c' j* [ 6.7 清角加工, a, K) M! W$ \. `$ z
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工. `$ V& n0 T. G/ ]# {
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工9 q/ l1 ]3 a5 w' C
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
; i L' C2 k9 ~1 B9 B5 M" e! a 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工6 j9 M4 [$ a+ k+ ^0 x2 O8 e5 ~
6.8 加工设置报告
0 M% l" j0 d* H( K+ e ^3 V 6.9 本例总结
4 E% z: l* A7 P3 B/ I, |. ^ @ 6.9.1 零件, s8 j4 p0 m+ T0 \; \8 F) n i8 K5 ]! t$ o
6.9.2 刀路参数4 A- W& F/ i7 d
6.9.3 加工设置报告
c& I1 S5 a" g4 k第7章 钻孔加工0 K; Y' w+ }' N' m+ c
7.1 本例要点" R5 D- K9 E" K5 _' N0 c/ F
7.2 工艺规划7 R" L) V6 E) i$ g: u
7.3 初始设置
6 l1 \$ Q6 o$ v+ v& ? 7.3.1 启动编程模块
' j5 ]1 i8 w4 x3 q: P 7.3.2 创建刀具
0 S P& A, v; w9 S% Q 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
9 D0 [+ E6 k' a" M 7.4 小孔点钻2 W$ K- W- T7 t
7.5 小孔深钻" _. f" ]. {# C! g4 _
7.5.1 直径8盲孔深钻0 n& t- t3 e/ ^3 l/ _
7.5.2 直径10盲孔深钻
. l+ ?, G- v3 q( J" P! B K 7.5.3 直径12通孔深钻( Q! s, _9 M7 n. o
7.6 大孔铣削
7 |/ k/ a( {+ ~3 N3 d 7.6.1 大孔粗加工: R4 ]5 n" \; w: O, c+ M4 B( a- K' S
7.6.2 大孔精加工# E& g. B& X8 j0 A$ ^7 s) j
7.7 本例总结
3 `% \7 p# `, a4 X 7.7.1 零件
% x. l; n& {/ |$ D9 T: s 7.7.2 刀路参数
! i) ]/ l. a% h' M6 ^* u" W4 |" H9 X# w4 D; P
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发表于 2008-12-30 01:01:43
