《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 2 Q6 P( r7 r1 _6 D$ C【开 本】 16开 & a+ W, [" p! [5 T+ s【页 码】 348      【版 次】1-1

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。

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9 w; w* X" G( _( x【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
: m2 W- w* D! |0 c% \8 H　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。

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0 X, d$ L- z1 L【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
" n1 K9 o) F5 b) x! d4 v' [" |' r  1.1  软件的启动与退出
( y: |0 d% x( a, x2 D  C# w* D    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
+ q1 h& n: ?7 G  H$ Q　　1.2.1  目的
: p; b0 w5 ?  S* z* U: q: f　　1.2.2  操作步骤
2 G( g* ?0 S7 h% L/ p　　1.2.3  总结与练习
$ _2 X/ m/ i) v+ u/ R" v　1.3  Cimatron E8.0的界面
# G+ Q& H+ `. r　　1.3.1  目的
  Y. N, ~  {+ p- s0 W/ {　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
* p9 J' `5 X! R　　1.4.2  操作步骤
% a8 |" Y) ?+ j) U" q4 G; t　　1.4.3  总结与练习
8 y4 J6 a' B: W1 D! U0 t　1.5  屏幕显示
& ^9 o8 B8 r8 |, F, ]0 t7 t　　1.5.1  目的
, o2 k* q& h# {+ ~1 V　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
3 I# O4 N6 B8 v3 W; H　　1.6.1  目的
% p& `* }6 m2 ?# K+ a　　1.6.2  操作步骤
　　1.6.3  总结与练习
　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
3 X$ x& R: \; Q# n( w　　1.7.2  操作步骤
& I9 P# I' X, n3 ?6 ~/ K- l第2章  草图实例
( z( @1 A4 ~1 u$ w- R7 k" s　2.1  花板草图实例
0 D  A! }2 t% _' s, K　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
& X2 D1 P/ T" F& o6 j; x　　2.1.3  操作步骤
　2.2  支架草图实例
& T" n, o, n- C+ S8 K2 n' ]# n% b　　2.2.1  本例要点
* q( E/ r  M# i) C1 A　　2.2.2  设计思路
' }3 F* C! Q: ^3 \& D6 @- T　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
/ ?/ l+ j3 G. H/ F9 _3 a　　2.3.2  约束
& h7 }) I; \3 S2 q  ^4 x, r" g" }第3章  实体造型实例
, C) r) F; d% b" I　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
9 s3 J9 ]' R' A. I7 n  J　　3.1.4  创建凸台
6 `8 n6 H2 [) x　　3.1.5  创建整体
　3.2  旋钮造型
% V: e' a: N& A' h8 M- S　　3.2.1  本例要点
; _$ T3 a8 v9 ]3 j　　3.2.2  设计思路
( G) O3 q2 c4 ?　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
第4章  电极加工
　4.1  本例要点
0 ~! ]/ C0 m- I　4.2  工艺规划
! a) u! B8 M; t- p) Z　4.3  初始设置
0 R- Q1 l  t% d, b2 D6 I: ?4 e　　4.3.1  导入模型
　　4.3.2  创建刀具
" Z  R3 W( r6 C; H7 f; ^% b　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
) _5 @% H) F! T: p8 f7 N$ E　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
( p: L6 J. ~- K  d6 m) S8 R　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
8 {% z% ~4 o; x2 g" W　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
& y. b3 D/ }  A　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
　4.8  本例总结
第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
; O+ ?6 I* U7 D$ s    5.3.1  启动编程模块
    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
+ K" {3 ^/ |" y) K. c    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
% ^) o: `: b$ R0 `( z  5.4  粗加工
    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
: N# c) ^. C6 m( ^. R4 q8 {    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
/ j  ?( G- Q3 T% ~7 V  5.5  半精加工
& P" ?+ A4 b) u: \# \  t- C    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
9 x  e7 Z3 W2 m! }/ z    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
/ q+ X! b! T6 H( s- r    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
5 D/ k0 n7 J) Z4 e    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
% M; m) Q# P5 M0 ]1 @  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

第6章  托板加工
  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
; j; e5 }1 `5 }3 g6 W% ~    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
# o3 Z% x% P( w) O% c1 L" f+ G2 o    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
; ?* Q0 }9 G& F, r4 l' x5 p    6.3.5  创建毛坯
6 B" Z% u; V8 e/ M$ u: L% ]8 L  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
$ D) A! x! W9 t8 m7 C  6.5  半精加工
7 {, {) d" y/ `: G6 K7 `    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
2 w3 |! E0 u1 Z8 R" g% l    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
9 C$ s8 q# F/ c+ N, A7 M  6.6  精加工
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
$ Y: H* K* R6 n. c7 @    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
  u9 Z# w9 \+ _# i    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
" m/ g7 j8 G' b5 V( E5 e    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
  6.7  清角加工
( |4 M0 A* R% O0 w8 L9 s    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
+ N: m( m) t1 [: J  6.8  加工设置报告
2 C5 n7 _9 w9 C" i  }% U; b  6.9  本例总结
    6.9.1  零件
- e( h  c' ^5 r& _    6.9.2  刀路参数
3 N" u) D! ]! A5 w! F" `    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
# r( T; R8 z1 `  ~3 M! l- L2 N  7.1  本例要点
5 q& Z0 R+ m6 J/ Z- ~  7.2  工艺规划
  7.3  初始设置
4 ?' q6 [3 V. c, q    7.3.1  启动编程模块
    7.3.2  创建刀具
& u% |# k. U. }( q7 i    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
: L; d9 q9 x! f- `: X  7.4  小孔点钻
  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
) h- Y" N; ]% R4 W7 A7 @    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
* \3 P9 b) L4 V# d    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
/ f* a) y! i' V* C  U, X0 Y$ r  7.7  本例总结
# _' p# z8 V* F% X    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数

+ i- ^5 p- f* F4 T) n[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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做天在书店看到这本书
感觉没什么用就没买
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那就不客气了

sdwangrulai

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c1028

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摇摇吾妻

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zxb-30920

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nacl8888

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luoucom1

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aderly2000

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junepowerman

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ws132

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- A' y1 s1 n" I& S' _8 }很晕哈

ws132

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' S: R, a9 T$ y) l5 h8 z算了
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qq  33114025

, ~6 {/ `. g, b[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]