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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 6 K- G' [! Q7 a4 V- u
$ o) t5 C3 ]. F. V' u, l- L5 x楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享" Z6 Y4 B* o, d8 g% t
0 ~2 |& @. K! Y* e$ I* Q+ K1 Uhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
! z6 B$ p6 n: r8 a# n
8 C) z* w7 X1 ~. E; a5 }& ~
. |; B- N {, b
& s+ N3 T) }# {7 F8 b- Y* Y' r& H8 J. k* d- d. Y6 E3 N
: w! n. K9 c, i, }$ \0 u N/ @* e
, [8 I2 R4 I8 A7 b2 r/ C
: j/ L4 v3 s5 D) d8 a+ Y【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹6 d9 `' t: Y" J3 M4 d
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 7 _$ x' ]0 L; o/ r# s8 t
【开 本】 16开 & a& X0 L' L& d* J6 R) z& I2 W
【页 码】 348
r1 E+ C6 v7 Q3 J6 z【版 次】1-1
9 r/ I% t3 Z8 I5 p8 X |
5 l$ e) o- j. ]! J0 d. u6 w' K【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
- O% F% I, R% J! X; f; m( F1 z( r* p1 c/ A2 v2 ^6 O; v7 f
( b7 H0 D. s# l# K& O【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。$ \+ e1 d! ^3 U/ G
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。4 k$ ?9 t5 G) i% W+ B& r& s. a
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
1 g1 S5 Q7 G' T) U- w, T' h, r, h& @+ V3 M2 {
8 t+ D) i8 P9 [) c
; q6 {2 H) o1 R1 |1 Q! E【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例+ s6 F8 A9 C( N+ b+ g
1.1 软件的启动与退出1 y& G" x6 n6 X: f: {; z* }+ A% Y
1.1.1 目的
; ~9 L3 R2 ]% T" X# Q" Y( R# ` 1.1.2 操作步骤. e) Y& Y& j. f/ b' o6 z G
1.2 Cimatron E8.0的文件操作0 l- E d/ L; r- g U" I5 v
1.2.1 目的2 M# r& W& }* }* W; s
1.2.2 操作步骤/ B8 v1 X+ E- }! y
1.2.3 总结与练习0 k* N% J, P; B& U3 K
1.3 Cimatron E8.0的界面
# s- }7 ?0 {8 v( _9 I+ H E- \& ~ 1.3.1 目的$ C" V$ v& G) V! |1 k( C
1.3.2 操作步骤
8 r Q6 Z4 j2 I2 R0 X" b: C 1.3.3 总结与练习2 [ e9 v0 Z& K* ^
1.4 鼠标和键盘的使用
* b3 U$ O7 Z, E" ^5 l* `* L 1.4.1 目的
3 I1 r0 N; C4 e/ }* M/ f, C1 c 1.4.2 操作步骤( L$ `1 a& M! Z2 ~
1.4.3 总结与练习
* h6 I' v9 S* K 1.5 屏幕显示
- @7 ]- g$ A7 W2 ^5 f: d, d; ~) H 1.5.1 目的/ f6 ^7 C8 o0 z: r' T
1.5.2 操作步骤
1 _$ Y' E: M2 I8 T: C# U$ B; `6 E 1.5.3 总结与练习
$ H: ]& X5 G5 Z& c- c s 1.6 特征树
! K8 _* l6 B/ y4 w6 |9 j 1.6.1 目的
( ?* n1 V% M5 U+ a. l& A ~% j 1.6.2 操作步骤, _2 l2 z- J H' P# `4 }" m4 [
1.6.3 总结与练习6 z' y N C% v: q6 K- q0 R t8 k" q
1.7 工作环境设定1 a4 d% m& e- q% i
1.7.1 目的
+ f. V! V& O) [( ? 1.7.2 操作步骤
. n* v# i1 y9 l) y第2章 草图实例
, g9 B5 d) x, |/ |. N 2.1 花板草图实例
- w7 g* A/ d! T9 u3 H& x 2.1.1 本例要点
6 D, H( \# w" |% `8 A ~, } 2.1.2 设计思路
# V2 g; ^4 Y) e 2.1.3 操作步骤
; r0 l. H( i& C5 _9 n, \ 2.2 支架草图实例. a' c- r% I4 Q
2.2.1 本例要点" O; h; M8 j9 G6 R) E& G
2.2.2 设计思路2 a# \ P3 U9 C. [. w* j6 b, v3 z/ B5 ]
2.2.3 操作步骤
5 R. U' Q8 z' \; X/ l% C 2.3 本例总结& }5 Q e- S+ o* I8 f( |8 u" q
2.3.1 草图工具条% R# h7 }6 M7 }9 [" m+ P8 ?
2.3.2 约束
. K$ r3 y& Z5 G) m第3章 实体造型实例
; p- q, u8 `# p( v9 r/ D 3.1 塑料件造型. h) R/ g2 _ f8 w) i9 q t( X
3.1.1 本例要点 ~5 B, v( K3 b1 u4 M
3.1.2 设计思路
, f8 t/ N H: F 3.1.3 创建主体; V% e2 x. e/ ~
3.1.4 创建凸台
2 Y x: v* X/ B4 H 3.1.5 创建整体
1 P. h* [4 o1 i% Y6 G9 h$ w 3.2 旋钮造型$ F- n+ Z4 {& X' d) ?$ F
3.2.1 本例要点
% V1 x1 t; Q$ s5 F( U8 l( G0 g1 h 3.2.2 设计思路
. a0 {5 G. I& J 3.2.3 创建圆台
) h" }; l; }6 L* s( M' Q) u% U, ?* o& M6 b2 n5 p# W1 D
3.2.4 创建凹腔* Q/ o8 x8 t8 R$ G
3.3 本章总结/ v2 B9 J+ B! z
第4章 电极加工( L: b3 z6 V+ Q" ] P# g9 R0 ]9 D* b
4.1 本例要点1 J! P+ E! {' V7 j- s0 M
4.2 工艺规划
" S7 K% N/ L1 u m' ~; \' i8 F 4.3 初始设置# u$ L! S- {' G7 W$ X9 ]
4.3.1 导入模型' b8 q4 Y Q7 r* v
4.3.2 创建刀具
- Z. g8 @, @7 }6 b( W; x3 q 4.3.3 创建刀路轨迹
/ |( A: v) \. H- [; E 4.3.4 创建零件' W) ?4 F( l8 A# u
4.3.5 创建毛坯
4 [/ b J, F- o0 Z" q' `5 b 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
& e- A; h w" f# h2 t* X1 v+ s 4.5 电极半精加工9 ^* h$ G: L/ D; A( }- r9 ?
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
: B* [ {' K4 L- K 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面& b% b! t9 i8 r4 b ?! E
4.6 电极精加工
! l3 K; l ]" v5 V- j; x( O 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
6 K7 w! ]: a1 Q' u 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
/ \' Z' {7 w" h% Q 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁! i+ p V/ m2 O
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
1 o% z) v" B% n# F4 I 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
9 g+ u0 `1 S$ W6 D 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面1 H, G6 G" T4 r; x4 B! m9 c
4.7 后置处理
& i/ L2 b) |+ T6 l 4.8 本例总结
9 U' F4 a: ]& Q) g% l$ ?) {第5章 眼镜凹模加工
7 R) p, L! G( q, _ 5.1 本例要点, P' i7 t8 {0 r, V9 L
5.2 工艺规划
. W1 W! a" j' j, x% r @" x 5.3 初始设置2 S- z) V1 S3 l
5.3.1 启动编程模块$ K3 {- b7 _3 g7 P$ _
5.3.2 创建刀具- W9 Y' e* o( _) O' @/ H
5.3.3 创建刀路轨迹- X3 s: G" @: l- o# o1 `4 F' [
5.3.4 创建零件3 \6 ~7 C: k t; x3 u% { B
5.3.5 创建毛坯$ s6 D! F- j( y _' U/ w1 P8 l/ R( z
5.4 粗加工
. U' A* Z! @% ^3 T$ q3 g" u) M7 S 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体, U9 E0 m2 Q. y( ?
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1( O3 V) ~. H j- {
5.4.3 粗加工程序计算和仿真% {# {7 ^2 X ?
5.5 半精加工
( d" J6 j; z% A* _" i6 J, p: A 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
- V$ }. e" }# J, V* R3 q 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工0 A K- ^6 g5 q; c& ~
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
5 n& F0 ?9 N: G+ k4 e 5.6 精加工0 _7 m: |- A' V7 L$ U- x9 n+ o
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3- ]2 O+ j7 U7 O/ C) j! |
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1( i: l# W5 c4 R' O
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
$ p7 n+ j0 r. [ 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域39 q C* c6 a. E# X
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
% B4 r3 D, z4 [' v h* _9 ?: y0 _ 5.7 本例总结$ a, _& v7 K: l& f- |) \
5.7.1 加工策略
/ C$ [/ g4 n. N* ? 5.7.2 程序参数, I% s+ i' P/ x
% v8 D; g/ a7 i& f& v) ]
第6章 托板加工
7 s$ D9 r' O% j! c: [4 N+ t) W 6.1 本例要点
( [7 }5 p' Q$ Y 6.2 工艺规划
1 u# k+ L2 v1 A# n- N 6.3 初始设置
( Q) g0 ^. k, [4 n* H+ U: {/ ` 6.3.1 启动编程模块
1 T3 s. e% q3 {4 C; D! @ 6.3.2 创建刀具
- C! o5 i6 } T3 D+ K$ F 6.3.3 创建刀路轨迹+ @& e5 }3 W( J
6.3.4 创建零件
0 y* M( V' ?: ?+ I 6.3.5 创建毛坯& X, B1 P" A+ t* {+ w8 y4 k+ d0 k" y9 O
6.4 粗加工1 p0 x4 z, m- O* z: G% h
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型3 m! n0 u" Y$ E6 o4 K$ H1 h
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
( I8 `8 x/ a5 |8 L& m 6.5 半精加工) p/ T7 J1 ^% B' b. ^
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
) t: B* |0 [5 g8 g$ K9 n 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角. i9 T, f2 {/ q) k! K
6.6 精加工" ^$ V' Z7 \) m$ J! Q% T4 ?
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2. t- ^# K. }" k, a5 c' t# L9 E$ v
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
0 I$ F) s1 a2 L8 Y0 p1 R8 X2 z7 b5 V 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
5 k( C! R" }# g, T 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
: C& J: u Y: v @" F4 u5 t' t) y4 a( T 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁% I+ O+ p# |1 f+ Z+ J0 a# z2 [8 r
6.7 清角加工' ~) x3 n$ B; u1 O4 @& I4 ^2 k
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
. B/ m( s5 E) D$ d1 | 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
# ^" l: ?: J; z 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工: Y8 q O. L/ j" l" v7 x6 i, R
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工& f# {( w6 l# w3 l' a: l" }' R
6.8 加工设置报告$ ? z+ Q& h, G9 k7 [& V. N- F! V
6.9 本例总结
' n7 Q7 G; \% G$ h 6.9.1 零件
- u& R9 u6 `! t: G 6.9.2 刀路参数/ T- L/ A" Z* s1 \/ Q
6.9.3 加工设置报告
1 U A: c8 E& F6 F第7章 钻孔加工) o/ L- y# M& x, N6 l1 l" Y7 `; u% M/ c
7.1 本例要点; J4 a7 R5 J& A8 b' C
7.2 工艺规划2 M" @. Z& d. a3 v
7.3 初始设置8 C4 I& O) n) o N
7.3.1 启动编程模块7 R- [" f; n4 l+ \! r" p
7.3.2 创建刀具
$ _8 @6 o8 }, V d; b& V0 v 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
! O- U- R6 [+ v5 G; N5 H 7.4 小孔点钻
: f% t% ~/ o0 V 7.5 小孔深钻+ i' c& _, d( \
7.5.1 直径8盲孔深钻+ b# M/ \5 }! J5 l4 c# o: z
7.5.2 直径10盲孔深钻* x! i; \, {% T9 U Z% p) E
7.5.3 直径12通孔深钻) d* d1 w! g$ [. ]. T# Q/ H
7.6 大孔铣削# F2 m' o+ z7 K7 H9 j2 O
7.6.1 大孔粗加工
/ ]) d: m& Y8 ~) O$ J 7.6.2 大孔精加工
0 \6 L6 q1 n6 ~$ o9 O 7.7 本例总结
+ W4 Z, g# i. L1 A 7.7.1 零件1 o( ?. D9 h& C" W# G- A1 \$ ~ X
7.7.2 刀路参数
/ m" @$ t% B* R+ Q6 ~9 @1 U; X' s! l8 F/ O3 y0 |& S
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
