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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
& v0 A7 D4 Q# l. \" s) W7 Z
: c) j' y! f6 g3 X+ P9 r. V: z楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
, B% h; f. j. L' x E9 m
# R8 o6 |' a" w4 k& Vhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D13 J% }! F2 N1 U2 l' G5 v
) ~6 |+ Y7 w/ j( t; h
/ ?8 R3 I' l3 c2 z
& u! t/ `: {1 [9 m9 K0 i- j# w' n0 ^/ r
# |8 c2 w$ |, w, f, h# X
3 f! e3 O; h8 K6 a2 m8 s7 n9 F) t T u6 A- |; V' G
7 c9 k# V$ G/ \% R8 }【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹& W A, a2 j) \7 U- }
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
' A1 H1 |& e0 V3 _【开 本】 16开 x2 e- K9 G8 I A
【页 码】 348 " G4 k3 @3 O2 s" I7 e" S
【版 次】1-1
) V& F: [( s% A4 _' U1 `/ K |
" |# ?7 |4 @, _2 k【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。1 H1 B3 i2 h- H( G# v# o
" V3 ~$ V% t2 ]$ W+ X7 ^$ y; H
4 P9 k- t( [% x6 n, h【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
: @8 m+ w5 j2 o- v |% w 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。5 F* ` G. E1 n
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
8 o) w1 y- W+ e. O3 A9 P) E& c2 [ O; }3 z! d* u5 Y0 F) [
5 I' H9 D. @- x! |9 N, [/ k) @% w, w z) `8 M# S
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
' y2 D5 [% C6 w! d# _ 1.1 软件的启动与退出
7 h6 K8 Z" e* e6 Z' {9 K 1.1.1 目的
3 q( ^7 L0 \8 K% S5 N; \ 1.1.2 操作步骤
- C5 U M2 o3 V! J4 f* _+ J 1.2 Cimatron E8.0的文件操作( n1 ^- m$ ~. Z
1.2.1 目的
) Q7 U* q, h9 R; e4 |9 Y) ~& [( {: c 1.2.2 操作步骤: h/ I( b+ S; N1 o) E* g
1.2.3 总结与练习( x1 L% K& {- ^# t
1.3 Cimatron E8.0的界面7 H3 e/ \. k' p0 B0 I7 H2 Y. j5 j
1.3.1 目的4 ?& I0 _$ l9 l! c" D; i7 X% G, X
1.3.2 操作步骤* E3 Q7 g/ O) e; T c
1.3.3 总结与练习" P! ?5 e5 k2 h
1.4 鼠标和键盘的使用* q& _2 z6 P0 k# U2 v+ [9 a; D" H
1.4.1 目的
) R$ r* m! W6 ~) s( Q 1.4.2 操作步骤6 O y3 w, F, t7 \4 }1 z! S
1.4.3 总结与练习( G; }# S$ |% P! ?
1.5 屏幕显示; ^- n3 j+ y' G3 ?7 l/ x% v
1.5.1 目的9 r8 S7 \; h! ^& { s# L2 S8 S
1.5.2 操作步骤
! C# b0 |4 L7 J- ]5 M- f 1.5.3 总结与练习
! T" z! u$ Y1 B. {: j0 R 1.6 特征树
: ^5 ]+ r2 I+ l3 T 1.6.1 目的' f* `1 e; g; T) j; E9 {2 \. m
1.6.2 操作步骤7 r7 P: Q: r' x0 `. r) p: F( j; i
1.6.3 总结与练习
& T e: K- ]+ L& V$ d! h3 b 1.7 工作环境设定
+ W7 w9 H4 ~; W' U5 T: E. r; s 1.7.1 目的
+ }( r$ H( r" a# u& {9 i8 c 1.7.2 操作步骤
t) u5 K8 B1 a" r: h4 L2 Y. _+ Q第2章 草图实例
3 K# f8 _( i* L0 D1 e# t 2.1 花板草图实例; H, E( r- R- W6 _( |# s3 {% O
2.1.1 本例要点
2 I" a4 p8 w* a$ k7 \ 2.1.2 设计思路1 [- A& X$ I; N6 {$ c8 L- n
2.1.3 操作步骤$ u# X, J5 z9 A9 `
2.2 支架草图实例
) j- a n6 N# ^& u5 ] 2.2.1 本例要点' ~3 }' O: |: e& w1 g7 M4 i
2.2.2 设计思路8 E a) ^/ Y3 ~6 h" [3 P l( h
2.2.3 操作步骤9 M: ]# u% y5 y: x" t; i
2.3 本例总结
' `% m- G9 x. V; b: o+ x; ~ 2.3.1 草图工具条
: c1 G. u3 U% d& V- p 2.3.2 约束
' B0 `& a0 M0 _/ ^8 {0 z: C第3章 实体造型实例% B: U* e5 { h, P
3.1 塑料件造型' l! n" H4 g- h
3.1.1 本例要点
7 Y- a, G* _7 U4 f 3.1.2 设计思路
1 Y8 t. y( n1 I3 T9 p- {* u0 N8 Z 3.1.3 创建主体
6 k* R, c' S0 s+ J/ Q+ x# \5 s 3.1.4 创建凸台) }& J3 g. x; j- l
3.1.5 创建整体& b7 B: D4 I; r; h; V1 P. _8 {
3.2 旋钮造型
/ L. N# y; p) P; t% T 3.2.1 本例要点. g* m1 A+ R$ N) ~; f+ A
3.2.2 设计思路
. \- V: u- Y @( R& F, | 3.2.3 创建圆台
5 G: d7 O4 o) L; D s- V1 J3 I; [+ Z4 F5 `" Z1 Z. f. V3 T
3.2.4 创建凹腔$ @! L$ l; a8 v7 f! s8 R$ n/ C
3.3 本章总结
! V: H! }5 s1 m& ?8 @7 R1 l第4章 电极加工2 R$ [- c$ C- p
4.1 本例要点' n; L3 O; L3 y
4.2 工艺规划! R5 R/ I8 G+ R5 g) g
4.3 初始设置9 o2 G' \) x8 a4 R
4.3.1 导入模型4 N' |# u( F" h7 l; v
4.3.2 创建刀具) D3 p! S4 v, p! U
4.3.3 创建刀路轨迹
* U% ~& ^6 f4 A$ h9 B 4.3.4 创建零件2 ~& P4 P4 [$ K; E
4.3.5 创建毛坯* A0 @, f6 c: p& v" p+ A0 N0 r7 l# T5 a
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
8 T/ I. I Z3 V# f9 {) H+ ^ 4.5 电极半精加工3 u' r% K3 b- E$ V a4 Y" N6 d
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
( l9 I L# b$ w3 B' h* K 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
, F" ^3 g; U9 D" [ 4.6 电极精加工9 y/ h. D1 P6 f b, w( D
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面3 y8 m) I# |' D' K
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面4 h2 d$ |- I* B& C( |
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁* F& J4 ?% M( B. [0 v4 o, z" Y' |
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
- [0 U2 X( c2 {% I2 j0 `" R 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁1 ^* n' j( f# w2 C
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
" ?5 G/ ^' E9 n" _, s 4.7 后置处理
- D( n' Y* w, [# b4 a 4.8 本例总结
% @0 r/ l* ?5 d7 P% f' N ^/ ~第5章 眼镜凹模加工/ w4 A* U& G' D' m& u& g5 c
5.1 本例要点
& W" |/ Z, r' O3 M: g 5.2 工艺规划
1 H- [2 G# n1 p8 f/ l 5.3 初始设置, e( H2 `7 A, C% H& M9 x2 G; R
5.3.1 启动编程模块
3 B& S7 I9 E! |) W/ ^ 5.3.2 创建刀具
* {9 W8 f' y3 n% s* g 5.3.3 创建刀路轨迹
2 R8 M5 C% P* h* E: }) k+ u 5.3.4 创建零件4 k: b$ F; e! _" F! m9 g9 s: Q
5.3.5 创建毛坯
5 d9 I8 d6 i1 F- F9 w 5.4 粗加工 d& d2 v+ U0 \/ H4 W" g8 c
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体7 b- c/ D+ m4 U
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
0 T! _. Y3 j- Q ~" w 5.4.3 粗加工程序计算和仿真4 v6 u( t, w* k7 V& t
5.5 半精加工
1 W4 c+ \# O9 O7 s 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
4 w7 e+ A- Y0 G( G4 L) J 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
# Z: u8 Z/ o) w# P3 C5 a- Q 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工: S' k9 D; p& j4 ~6 ^
5.6 精加工
% z: a# x' p- H' k' q9 B 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
- k" {6 \% X; x" V 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1/ m1 `# ~ T5 R0 r0 u' |0 f
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域21 k7 w& @% e0 v: q
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
6 E& H! a6 y1 F. P 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
, X3 z+ F, Y7 p9 L9 p0 ~ 5.7 本例总结
- J; Z; e* `( M. W1 }# j 5.7.1 加工策略
8 i% A9 h" t. V U6 e# m! F 5.7.2 程序参数
@" E; ^' i& g$ \- Q4 O- h9 S
第6章 托板加工
9 Q% g/ M+ `) Y" D9 ~) w 6.1 本例要点0 A+ ?. }8 D5 p' N7 w+ e- L
6.2 工艺规划
- M6 _1 I9 g" Q" ` 6.3 初始设置, y6 L/ e$ N) C; X3 m
6.3.1 启动编程模块" F6 O" y) T# ~" T# \4 [4 X
6.3.2 创建刀具% u' U, H3 b5 V+ @& C2 [% d5 g4 |
6.3.3 创建刀路轨迹
; B5 D( B% F9 r3 w$ w 6.3.4 创建零件0 A b9 }5 p$ Z t" \( t
6.3.5 创建毛坯# l- |& i# r" t
6.4 粗加工
3 c+ S: N3 U- u/ J4 B y" n6 ?& S3 c 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
: ~# {2 l6 R6 U' ?+ N 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3 z* T- Q3 Q& g; b
6.5 半精加工# u/ G# D- C8 I# w! ~+ s: |* Y
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
5 ?$ J1 i$ f6 P( ] 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角: v6 n3 R, D4 g0 Y* w
6.6 精加工
! s1 f C9 x: ]5 z5 r 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2 z1 v: l: Q7 z# U6 L8 p, Q
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
/ t% Z5 j' r0 ^( \ 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
* \0 T1 y3 |0 R, ?6 g, [ 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面* T4 a1 H- _' H+ r, I
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁* a$ S d$ e7 Z5 [0 u. r
6.7 清角加工, d, Q x9 C% t; b+ U
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
& G% J+ i5 ?2 H8 {' }7 ] 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
6 s, A" B; d& ~. [/ y3 r5 w 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
8 s; y% n- W8 ?, ]& K. [ 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
" C+ B( K; l( O* g3 @7 f1 z' C 6.8 加工设置报告1 [6 C) u8 l9 ?0 t# z
6.9 本例总结
! u6 W" \& O" i/ }* j6 t 6.9.1 零件) I0 }. V5 }/ M u/ U
6.9.2 刀路参数
- f% `3 Q X( B2 h0 v 6.9.3 加工设置报告
: k) v0 w; N; d* I) k5 u: k# B第7章 钻孔加工
& h7 J% }# U/ O: t) l' ^ 7.1 本例要点3 a- p, U/ n9 U& n
7.2 工艺规划4 d( ~+ Q+ ~: z8 `! p
7.3 初始设置
, ^9 |% D$ R* m5 K( y 7.3.1 启动编程模块 @6 Q5 l8 M5 ~
7.3.2 创建刀具
! v" u1 C* s4 H8 O t 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹& q1 [! d3 `! l7 _# p
7.4 小孔点钻
7 O. c; ], y A b 7.5 小孔深钻
$ a5 `3 _# \, K; o: P5 T* v 7.5.1 直径8盲孔深钻1 u& \- Z# t: U9 D
7.5.2 直径10盲孔深钻4 X4 v# g2 G6 R4 R; d
7.5.3 直径12通孔深钻. E% _% S; g" u1 h1 E3 X+ [: L
7.6 大孔铣削$ M3 |% C! `4 C, I9 C& g! Y% N
7.6.1 大孔粗加工
& j9 j+ o, d8 }4 W$ U7 @ I 7.6.2 大孔精加工
1 u6 F2 ~2 g. w* |9 C0 @$ k 7.7 本例总结) k, ^: g5 Y e" r. O: U
7.7.1 零件) p+ `& N1 E' S& i# [
7.7.2 刀路参数
8 M3 h" c: O' [) o, I# `4 o, N9 ?9 q: Y* }' e( `
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
