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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
" n' J! t b; p8 r- w
- m, v- a5 s) j% K' x楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享 X2 m1 Q+ U0 K1 j) h* s5 v
# q3 @: l; y. Y. k8 Xhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
. q! p0 K* W- Z( j
- ], @% Q& l+ _: b) R
3 L+ d) W$ m' A- U8 p a: J; E5 S6 \6 C
1 N) t5 u7 L$ ]2 V7 u
: T( \: y' E" J" Q% o
; x3 k( b/ F P
" N0 d5 q A- [ a【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹) \ D( C' r' J& Q8 y# n, s
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 / {: k& b$ C9 o! v& x: S2 f7 T% f4 ]* R- L
【开 本】 16开 8 Z9 F% {8 w" G! g
【页 码】 348
( g3 S$ `% J; f* `, G, f8 W【版 次】1-1 ! c0 l, e6 W" R' m& [0 P
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+ y5 q2 T7 N/ P4 g* G8 l【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
9 Q* F1 _' Z9 ]( `8 L; b5 n: s1 }; k$ S3 d
7 P, i: I0 W4 C+ G0 f0 _! ?【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
: z; ?: F7 N( `. P! Q 本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。
! F2 }& N- J" S0 ^" X' m 精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。- z" F, ?; U2 ]6 }( S. k
4 e; C. b# K9 b' A
1 s. y3 J) x9 d$ L" n/ i/ U( b
, W7 ?5 x! z! o; B
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例$ o( Q+ S- j8 R: l5 c
1.1 软件的启动与退出0 u6 |/ }6 M2 I7 s! N5 ^8 L
1.1.1 目的4 U! X% z& }3 C7 h# b, K" Z- @
1.1.2 操作步骤
8 \; |/ v, R6 t 1.2 Cimatron E8.0的文件操作4 x+ m/ M( ^3 T/ d) f! }
1.2.1 目的
6 f' _# W2 u. C1 C! V" ^2 H 1.2.2 操作步骤( Z" }/ ?# B; r! b# R
1.2.3 总结与练习' O/ G% m4 Q) j; q+ l
1.3 Cimatron E8.0的界面6 }0 h6 m5 b; b/ t) a) ]- g# e: s
1.3.1 目的0 q( C8 k4 t9 K6 B& E& ?
1.3.2 操作步骤
; i. I+ ^6 K+ r: T$ L# Z 1.3.3 总结与练习
8 c' v" y3 l, v% O 1.4 鼠标和键盘的使用
# K- i0 x: s6 e+ v0 O1 C: ^ 1.4.1 目的
9 ~0 f5 n1 }1 N$ f% W) ~2 b$ X8 x 1.4.2 操作步骤9 J5 d9 \3 ~) N0 x$ _1 e
1.4.3 总结与练习6 o6 X) }; k& U X# w3 e
1.5 屏幕显示 f7 N( y& l1 R7 c
1.5.1 目的
; H/ o* \5 |! |1 r$ M6 X 1.5.2 操作步骤
$ J! v7 I- [* k 1.5.3 总结与练习
$ L u) O2 F; @7 P: H5 G 1.6 特征树4 n, {) B4 f* H. u$ y4 s9 s/ c
1.6.1 目的7 V J! ^/ |" O. c3 x6 q
1.6.2 操作步骤
3 [! C! i; u+ T* P X/ }% O7 y 1.6.3 总结与练习( X7 c! K+ O& k& Z) X# J. x
1.7 工作环境设定
$ u$ l ?; j \; n; t 1.7.1 目的 v: \. ]: r" M- [9 s) P9 T
1.7.2 操作步骤) F% t$ f" d f) w% }2 \) x w
第2章 草图实例0 R. b8 \6 f c! q
2.1 花板草图实例
: g: v% A1 E0 I 2.1.1 本例要点
& Z+ D7 _3 s, m0 u( y8 H 2.1.2 设计思路
: g9 ?/ |, E' {& b$ | 2.1.3 操作步骤9 M% Y) v. D% R u& d( |5 p
2.2 支架草图实例
( f+ y& R+ K2 r 2.2.1 本例要点+ @7 L% f5 B$ M) S2 r% C8 A
2.2.2 设计思路
' {+ C! x- S* Y/ P2 D 2.2.3 操作步骤. s7 C6 f" E( q" ^9 f$ ^6 O
2.3 本例总结
" c: Y( E: ?' G8 h) e, L- _ 2.3.1 草图工具条
) o5 c. A5 p4 Q! j+ X" o( l/ ` 2.3.2 约束% I( _. h$ d1 b( s9 A
第3章 实体造型实例
2 M' U# | x+ x% n) O) t 3.1 塑料件造型
- p9 j4 E/ B) n& \ 3.1.1 本例要点1 }2 @* M2 \$ P( j; f. Z
3.1.2 设计思路1 B: d$ M2 M1 [% H* J
3.1.3 创建主体1 N1 x4 K5 o: Y6 i& `) f U
3.1.4 创建凸台: t& u9 r: L' z$ v3 @5 B V3 P& v
3.1.5 创建整体
# g/ a5 T: }, ~: O 3.2 旋钮造型
( F) K2 M0 @5 W 3.2.1 本例要点$ I0 z$ n8 ~; @4 L
3.2.2 设计思路
+ F c& A: c4 n" d 3.2.3 创建圆台1 x) n+ P1 p6 A
3 j6 {$ x2 l5 }* i ]$ m% ]$ t4 w 3.2.4 创建凹腔( p# h. v2 r! i% l
3.3 本章总结
' w, {1 B3 D$ c& X第4章 电极加工" M4 y$ r7 a. [6 v
4.1 本例要点- @$ M) ^. `; Z) o
4.2 工艺规划1 |6 ?2 |( W: o6 |
4.3 初始设置
; Z0 @ d! j+ { w# w 4.3.1 导入模型
0 P2 b' _1 C! K8 B. [ 4.3.2 创建刀具
+ E) n. V8 A3 r9 z0 \" q 4.3.3 创建刀路轨迹3 \8 W! d& K! @5 x$ C
4.3.4 创建零件$ M- y! y$ S8 R* S$ L7 N
4.3.5 创建毛坯
& S' i' d, x+ n! n 4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件
% [1 z; f5 _. n% ^# [) A 4.5 电极半精加工8 r7 {- m4 @& C( s3 N
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
; q, [8 Z. i* Q1 B3 S! I: G+ f 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
4 N; P; |8 t B: ~- y% K 4.6 电极精加工
: Z8 {* N+ ?/ [4 \! v 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面
; R/ V l4 X F$ g$ d0 ]3 u 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面 |! X+ {% ^' x4 w
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
) o( F- A, B1 s0 y, H 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁9 ?4 w9 }: x g; x6 G; p2 u# T
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
$ ]6 `9 _+ O7 @7 T* K* M) ?1 I 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面
+ L- c. c- p' {6 k: m% u1 ` 4.7 后置处理6 b/ @4 z8 l% \; B" D/ Q# a
4.8 本例总结
0 c; j! c! |8 t+ f第5章 眼镜凹模加工# r$ q9 S4 G* _, U* B9 t5 V( }3 N
5.1 本例要点
4 j) `2 X* l2 s1 s$ ^: n 5.2 工艺规划# X& ]$ B" k2 K( x, s" m1 A p
5.3 初始设置! g$ @% B$ w. z" u
5.3.1 启动编程模块5 x1 o' {5 n2 T! k
5.3.2 创建刀具: b: e) \- x' ^: F
5.3.3 创建刀路轨迹2 y( d5 m, K+ }. q8 k0 q1 h
5.3.4 创建零件
4 e& a, J$ f( ] 5.3.5 创建毛坯
B% K6 X2 v: o- g; i8 _ 5.4 粗加工
+ ]- \- D) }1 |5 A 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
6 k, ?: D. S8 w 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
8 F& Z f* \7 j( k3 }8 o/ Z 5.4.3 粗加工程序计算和仿真8 m7 L. P& o# h2 z
5.5 半精加工
& @* Y! \$ H! m. q 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工* x1 {+ V& _+ h( A' s. d. w+ A
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工; j. i6 x+ ?, U7 b
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工2 E9 a7 l& L7 ^4 p" s( g
5.6 精加工
% i; }4 s3 y, ]' Q7 X6 M 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
u) @4 ^( k, }0 U: `4 L0 ` 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1/ Q$ H; V8 h- g3 i: q
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
4 [1 }8 a1 t& S1 C" q' o. ?* ~ 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3# T, J, @. d2 ?% \/ x- V& h% [
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
6 s* y- W8 `% R1 ~! k+ h+ Z1 |4 y 5.7 本例总结
0 C: r* R8 k A. d 5.7.1 加工策略( x2 [; t1 ]9 p- c y
5.7.2 程序参数 g8 N* W G# Z
7 D2 a+ `; m) a- e
第6章 托板加工! F' O1 I# n. h* K- Y
6.1 本例要点
1 C" x+ c1 m2 n) X1 L8 G+ Q 6.2 工艺规划
! a# ?6 i4 |! p; R# a$ h/ { 6.3 初始设置
1 l, V$ K( u, v4 ]) E0 [9 D 6.3.1 启动编程模块
s3 j- J' U7 O 6.3.2 创建刀具
/ ^3 P& G, X, X& t, ]" r! c 6.3.3 创建刀路轨迹- @& w$ D) k: I1 }* e
6.3.4 创建零件' {8 q y+ y+ A# r0 m2 f% b
6.3.5 创建毛坯
7 a$ U2 a% R) A# _2 E. ^ 6.4 粗加工
/ v9 [: e- \! a0 H, q. k2 a' o" c0 x 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
* |8 k8 N J1 i( P 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
; l5 T6 Z4 t6 V 6.5 半精加工# u$ A& y1 K3 d; V% y
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
# c: o1 ~) f f4 P5 ~ 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
6 i( F7 J3 c. b 6.6 精加工
6 s' {! C0 i" Q! n: m 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
/ j) ?) j: K, C 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4- i) ?! h F+ p) y+ O8 n
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
) N3 D: b' Q6 ^2 n% \ 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
) ~% b; G9 J" T' u E4 w- D- o 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁: M! R( f4 l# {! s
6.7 清角加工
% C. C5 }9 y/ B; O3 U- h' F 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工& C( y0 }' i6 e G9 O, n) k
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工& g0 @8 Y9 ]& F: w% ]4 b
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工, u$ q' _5 X; d4 ]- ~# U/ v
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
" _$ I1 h0 f' l; b 6.8 加工设置报告
$ e ?5 O2 _9 n5 B% R- ^) q 6.9 本例总结6 I. N, g! h- q' Q: G( P
6.9.1 零件
6 @- o5 ^) U8 E2 x: b 6.9.2 刀路参数
- g+ R5 g: T3 S1 E 6.9.3 加工设置报告0 l& W& }$ q v1 g0 O# A
第7章 钻孔加工
8 o" P$ z3 l& X4 X8 i, l& h 7.1 本例要点
) b' {6 P- n8 Z" _, i 7.2 工艺规划. V6 K+ S- _) R
7.3 初始设置
! Y+ w6 X8 f1 X8 H 7.3.1 启动编程模块6 J; h& F( j) @/ c4 ^
7.3.2 创建刀具
7 J: @0 z8 }9 B! n4 f 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹0 k# E; h( p" k+ Y* B, x# w
7.4 小孔点钻6 T$ `/ O% j; _+ A3 Z( X0 ]
7.5 小孔深钻# J' P' [& u( Q8 ]
7.5.1 直径8盲孔深钻
" x; K( m+ Y! M 7.5.2 直径10盲孔深钻
/ F E5 [" R3 }8 }: M& E! e 7.5.3 直径12通孔深钻) S( o) D2 J* v$ @
7.6 大孔铣削
) S( k4 ?+ G) n# J 7.6.1 大孔粗加工
4 f: [$ V& q7 E$ T8 D 7.6.2 大孔精加工7 C! s5 g( Q" ^* Q% X
7.7 本例总结, s" n1 w( `# L! ]5 K) F* o9 A
7.7.1 零件2 y8 }# H% q7 Y/ _: O% F
7.7.2 刀路参数
z w- x; `9 S; P$ V+ N6 b2 N8 I4 z- }% G& A9 U
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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