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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
F8 O) R0 x1 M1 n出 版 社： 机械工业出版社 / i. M. }7 e+ V ]# M
出版日期： 2006-2-1
: |' Q3 E' ~4 U1 ~& W" T X! j内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。8 ]6 o, d& ~; D# I& ]% t
目录：
V5 C7 r4 y9 k5 z& C前言# ]5 ] z# @1 [4 y- b! e
第一章概论1
1 n: R9 C8 u9 h$ u7 o; X; \第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
. z, M* R( P2 V7 \1 r2 [第二节现代电器制造技术的发展趋势5
8 {! O4 z% a5 H5 z* |, ~第二章冷冲压及其工艺性10
& Z4 H: p2 l) O i% {! [/ w第一节概述10
/ s+ G6 a( K6 x9 \; _0 g第二节冲裁13
; k1 e5 Y7 e0 q |5 s9 [3 \* @第三节弯曲39
9 w7 b5 g0 `$ d第四节拉深55
: z( m6 j' X/ W0 |. ~$ u" `第五节翻边81
7 u; u% {; W4 e% Z0 u4 {第三章金属焊接883 q9 Q4 ?- E" Y, b6 m g
第一节概述88* x8 [8 i) N' t5 i- }
第二节电弧焊90
# G9 `- x9 K) [9 a第三节激光焊接及切割104
- v f' W( z: U" k第四节电子束焊1121 P9 w& ^8 {. P) G+ t
第五节电阻焊115& x$ y* X! g4 b
第六节螺柱焊129
' j5 |+ ~2 A$ \% x7 W4 B H第七节钎焊132
1 c3 N) T! I6 u第四章金属热处理139
0 k& Y" H, C6 M8 J3 a/ O第一节概述1396 r% s* V! [" u$ q; L1 w
第二节钢的热处理140; W; J9 O1 Z! [+ W
第三节有色金属热处理168
( @# g+ s; b9 h, i+ V7 v第四节精密合金热处理188
, {! | e/ D. B* W第五节贵金属及其合金的热处理2057 q: c* ~" k( [. K+ p4 y) T+ |
第五章塑料制件成型工艺209: M7 z$ x; ^8 u" j9 n0 X
第一节概述209
3 `1 b; W2 e' c- j& b6 x第二节塑料的定义、分类及性能210
4 o( P2 _# p" g) G, M: E; M+ b第三节塑料制件生产过程及成型原理218! _$ g- u: p( x4 l. e6 Y
第四节压制成型工艺2211 A8 K8 I3 ~; F i$ n0 D
第五节注射成型工艺227
, K$ i- ~6 ]5 S' v5 Y8 R% P' v9 `第六节塑料制件的后处理和修整2377 w" ?4 p0 W' ^
第七节塑料制件设计及结构工艺性240) W$ A7 [, w& T* z+ k
第八节成型模具250
% f$ N" I1 P1 {! V0 N第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
8 |$ T9 G1 M* s* d+ M: K9 e/ K第一节概述256
3 L6 @+ ~' w. f* O0 X2 H( y第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
2 Y' b& w$ [( ]/ _第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261$ x5 Y6 V( ]4 g
第四节绝缘试验方法及设备269
2 o' \2 R \. v& m第七章电镀及化学处理276
$ N' Q% v9 [4 J第一节概述2761 g! y# r% q. {- [8 U7 B; V
第二节常用镀层的作用和分类2785 L+ r" P- ?- I) \& Z; a; p
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280" `1 N C6 c! _ W/ n
第四节金属镀层的镀前表面准备287; S2 p. L" \3 f
第五节常用电镀工艺与参数优选3026 |9 x3 [0 \1 V2 M1 \+ o7 @, r
第六节常用化学处理工艺338! I9 L3 U0 m ~! ~# o: e( ^0 T! M
第七节镀层性能检测350( r% I! i- @/ E2 a5 F
第八节镀液性能的测试355& O Z5 z( Y& x4 _( \% t
第九节电镀废水处理357
/ {1 D$ k: q( Z+ o0 h& c5 ^5 ]0 F第八章涂覆工艺3656 p7 W d, X$ @% c0 O& N) v
第一节概述365# v& Q. Q% m5 S
第二节涂覆前表面处理工艺3721 C7 l3 b9 F, C7 C
第三节涂料的涂覆工艺与设备3771 _0 w7 h) e2 Q; h% v( ?
第四节热带电工产品的涂覆385
% C# v" @) z2 I. ?9 _第五节涂覆的污染控制3887 |& R; ~4 @- F" T5 Z
第九章弹簧制造工艺390
4 y( a/ M1 V! d$ ^! S第一节概述390
# s# Z i" t4 ~第二节弹簧材料3950 ?: a/ C" G' P/ |
第三节弹簧的结构型式和技术参数401+ ]2 z( d$ l8 \: n5 X
第四节弹簧卷制工艺414# s' f1 W. \& E
第五节弹簧的处理422
$ \5 j% s. g8 c( k6 o1 Q第六节弹簧的检验434+ v8 H% R$ t" r9 `* p6 V+ e4 h
第十章热双金属元件制造工艺441; p$ L( r- V$ B* R. b5 p v9 X
第一节概述441- L( I! I$ E" Z/ R6 W4 d
第二节热双金属分类及主要性能442
; D3 h& v$ \( y第三节热双金属元件制造工艺4483 A: Q) C' K# D# k
第十一章触点(触头)系统制造工艺4789 f* `: K- E3 B, c% |7 @
第一节概述478: q- T) \, r7 d! \( h3 h2 L
第二节触点结构与工艺分析4859 ~. M8 ]; E r6 e# ?1 |* U/ h1 j- i% N
第三节常用触点材料及其性能497
1 J/ |. q7 N! H$ Z7 y第四节触点组件连接的主要工艺510
4 i: @ f `# W9 ^" }4 [第五节小容量触点组件的自动生产线522
& G% u2 u# s V; X! d第六节高压断路器自力型触点制造工艺524& R7 `/ M7 W R, Y
第十二章磁系统结构与制造工艺526+ A( y) ?1 a; D, u, v
第一节概述5264 }2 I% E! G1 T2 W
第二节磁系统结构型式526 t3 x0 ~5 P* B: H. [- ~! n
第三节常用磁性材料532
6 {# r- Y# q [5 W第四节影响软磁材料磁性能的因素548
2 m- T! [4 `6 x第五节磁性材料热处理554
' L. c( s K0 q" p! s) q% a第六节直流铁心制造工艺561" y/ z4 y |8 `
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
- {& W; v4 H' v4 S$ ~. f# L第八节卷绕式铁心制造工艺578& R- O# a0 Y% M
第九节永磁体铁心制造工艺582
9 o8 @: ]$ o/ I( }3 m第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593! ^8 k7 Y; o( I- W u/ h; J* L
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
5 @- B( |! I$ A, y. `9 H第十三章线圈制造工艺599' G+ y2 G0 y! G4 ?+ n
第一节概述599
$ T: ]/ ~; M; f% l( i, |第二节线圈的技术要求与工作环境600% b- H1 H' j# k
第三节线圈常用材料6000 ~. @& D! N# c( d0 g" ]
第四节线圈的绕制工艺6077 c! d0 o I: a5 S% o3 Y N
第五节线圈的绝缘浸渍处理618* b; @6 [4 r$ i( @
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634' n4 | o% X4 f
第七节线圈的技术检验637
9 m( _3 Y2 B5 Y# A0 s* _' q第八节线圈参数换算641
. z0 e# \' Y. x9 D3 }1 y; J3 u第十四章机柜制造工艺646, M! [; a& T* J9 ^- Q- r
第一节概述646* |* {+ ~6 Q& D
第二节机柜制造的典型工艺路线646
# _: ]$ D+ p2 X& L/ f第三节钣金加工工艺650* y% o! l2 g& A9 Y$ F
第四节表面涂覆工艺675/ e3 S; V0 l$ |, Y+ v( B% C. ~
第五节机柜组装工艺685( L" U G2 G# w. ^) p4 ?0 k% v
第六节配线工艺688
% D' s5 j3 b0 G n( Q- y第七节接线附件7172 Y+ x! r6 M; q0 y9 M" |
第十五章母线连接工艺730
7 M( u( `" |1 y- Q/ a第一节概述730
+ \5 D7 i9 j5 n& |7 a' x- i1 J8 _第二节母线加工7303 i4 e$ g9 Y+ C3 r# ]$ E X
第三节母线的焊接7341 w2 g6 E7 ]+ \! @8 Z* ^% n3 c+ E. I
第四节母线的可卸连接736
( i. p6 b* d1 ^5 Y第五节绝缘母线7430 g$ R% d' ^+ |2 V4 }5 g
第六节母线连接的检验方法746
6 t8 y' I: U, ~2 g4 v: F第十六章电器的装配工艺7485 ~! n m: X& Y0 x. G& T* D
第一节概述7489 L( G j- u& W: T3 E5 M
第二节装配结构工艺性7499 I) Q l9 f# v
第三节装配尺寸链750
4 S) g+ {. A" y' Y4 n$ s" c第四节保证装配精度的方法755
- X# Y! d$ u# d3 b- H' L, K$ n8 Y0 G第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758% O: b2 J/ C; V7 L- r
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
8 U; z4 y# Z- a' ^# x4 l# n4 R, v第七节SF6断路器及GIS装配工艺770: x: \& ?9 c1 ^) m% e2 ]6 T" a
第八节密封继电器装配工艺775
# P6 {0 b5 A! y; \1 m$ ^第十七章固态电器制造技术804
% E" E; s+ n8 ?0 J第一节概述804
9 ~+ {7 r/ O1 u; W# |2 D" E y: R第二节固态电器制造工艺流程805) z7 I8 X! I, N" y/ V
第三节SMT工艺过程806" s1 D M( w+ P4 _( Y, D P8 n
第四节PCB的工艺性设计811
4 \- p3 c/ {0 B6 R0 O2 U2 n第五节PCB的焊接工艺822+ W3 S; V1 G8 m* ^/ M
第六节印制板(PCB)组件清洗831
& X- j7 V/ B" a' U0 [0 O/ T第七节印制板(PCB)组件检验833
- \% n# M; J' `0 H" z& R0 g第八节印制电路组件的涂覆836# a$ Y9 L E* `, H, B: {5 n
第九节静电防护8389 x/ s3 r2 \* H7 s% q3 d" `) ^* B
第十八章机电制造业的自动化844- G U9 c& ?8 z* `+ A# ]/ C
第一节概述8442 Z0 v ^8 V" E; ]) ~- _6 Q
第二节生产工艺过程自动化848
% S+ I' m% n; X. ^" y第三节刚性自动生产线852/ B% c8 x8 d6 B. j8 X
第四节自动线上的自动上料857( _" M* ^; I# \7 n* Q
第五节机械手和工业机器人867$ D/ K) S5 t1 S) h) d3 j3 @+ k* K
第六节数控加工技术882# j2 t' u; x2 R
第七节检测技术890; s( q0 f' q& h; D3 u5 }+ `) I
第十九章现代工艺设计技术896, _! y' \9 y( ] p: k6 N
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
2 h7 P; n, J9 Y8 c# K+ Z8 o第二节全生命周期设计899
3 Z. \2 z. o" l+ l2 j8 t第三节计算机辅助设计及并行工程901
/ f4 p9 q: H# `' }1 \' t$ l第四节计算机辅助工艺规程9045 q0 t3 `) J$ m* g3 {1 @
第五节典型电器产品的CAPP系统911, w% G6 B$ K& @9 m( m# ?& R
第二十章工程数据及产品数据管理932
- E9 o+ T- b/ C! j, f/ A第一节工程数据集成平台9322 ]: c$ E. r, B6 Z% D: ^
第二节产品数据管理(PDM)技术934, z" Y& ~; x" d% z: J. D( q, E. N
第三节PDM的主要功能938
9 l4 E: @+ {; R$ W3 T* J' l第四节PDM系统的实施945
" \: ?3 ?9 t2 p9 s6 h3 q: s第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍9596 N7 ~& H7 {* O$ i
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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