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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙) F8 S: o; g9 j3 n3 {
出 版 社： 机械工业出版社 $ `4 k; q9 y$ u5 H$ ~3 f
出版日期： 2006-2-1
$ U0 N+ k( ^& @% u K/ a4 K+ ]- i内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
4 Z! J1 n- v$ Z: q0 k# p0 L7 ^目录：) I7 F) N% R5 ]! h" r$ G' }
前言. a9 p; D* g( n6 B+ N% K
第一章概论1
% X+ s' }7 x/ W& A1 a4 ]; a8 V3 ?# u第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
4 H2 W& S' ]0 g' b. z第二节现代电器制造技术的发展趋势5/ R2 f) a6 h: M# g( y& R
第二章冷冲压及其工艺性10
5 c( E; ]+ o+ C& A' s2 i" J第一节概述100 G$ O( k$ b' X1 N# q& S
第二节冲裁131 j' K: W- v1 J! k
第三节弯曲397 |0 `. N; z* [
第四节拉深55
/ z1 Z B2 H. H" F$ y6 t9 R$ {第五节翻边81$ E6 i# i% s% c( m
第三章金属焊接88
q/ I" G* m, Z1 U9 z! b/ y第一节概述88
! a7 V! E4 e) ~1 w第二节电弧焊90
2 k3 Q1 F$ t+ a0 Y$ T) ~第三节激光焊接及切割104" P( T5 m: E5 Y
第四节电子束焊1128 @; g2 }! N1 }" q4 N* F
第五节电阻焊115& F: z8 ~3 \# M1 F8 w
第六节螺柱焊1294 w0 t {9 i' s7 w3 q& s5 X
第七节钎焊132+ @- F# ]7 e. n# e0 l
第四章金属热处理139+ _- F4 Q% j+ k' ]4 m- S
第一节概述139
/ v: `: c; k. o; {5 \3 z0 ^第二节钢的热处理140
$ N# Y/ t6 b/ C& W+ j1 r6 E% }第三节有色金属热处理168% K) M2 w* w% A( \4 r- G7 ~! k, ]
第四节精密合金热处理188
4 t6 I ]/ s& S9 G9 A第五节贵金属及其合金的热处理205
, x3 r' Q, b6 H3 b" Y0 s) q6 C第五章塑料制件成型工艺209% W3 T2 G* ]$ W1 c- T
第一节概述209
. O. G3 O& a- ?! ^: B9 I" M第二节塑料的定义、分类及性能210% ]; a, c) O. o# Y N* \& @
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
& H; K1 C0 q: G/ ?! v. {第四节压制成型工艺221
/ Y: p5 c0 L( S; w3 R第五节注射成型工艺227- }- t+ ]5 B( l) L+ h5 z& {
第六节塑料制件的后处理和修整237$ ?) B* }) v( ?. T
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
$ |1 [0 A6 T0 E2 P第八节成型模具250
% a! }; g! I) P+ J9 g第六章绝缘加工及高压绝缘工艺2565 b! F& x# f* O/ E9 f2 A+ K' T
第一节概述256
. q6 ^/ c$ O1 r" q第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
3 m I3 F. ?) L0 O第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261& R9 \/ i7 q( {* [) K
第四节绝缘试验方法及设备269
) B9 h$ @% O8 E0 A第七章电镀及化学处理276
4 o! q" \) T( t5 x. t第一节概述276
+ y6 T* w# }, v! u3 N. Z% q" a第二节常用镀层的作用和分类278
" D& b1 U/ t+ |6 a6 u第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280- L7 [& ?% h, l: n4 U7 d' b" M
第四节金属镀层的镀前表面准备287( h' K; W, l/ M
第五节常用电镀工艺与参数优选302
$ L- b p' \( [( E4 x第六节常用化学处理工艺338
- e9 K. O. l. d# U' K2 u) ^第七节镀层性能检测350
% F: A8 |8 q4 j! r5 K第八节镀液性能的测试355( N' B+ w! |% N. j
第九节电镀废水处理357
6 ]: ~& B6 S8 V: B第八章涂覆工艺3652 }! [, u* E P+ `: A. W
第一节概述365* Y3 W2 k# u1 e# S
第二节涂覆前表面处理工艺372
* g1 V& K/ X% ]) S7 R; z第三节涂料的涂覆工艺与设备3775 U& ]+ t1 ~0 I7 v1 H
第四节热带电工产品的涂覆3857 s" V4 x& \, u( U! h5 I
第五节涂覆的污染控制388' L6 H1 o$ X) A' p, Q4 Z& \
第九章弹簧制造工艺390! ]) ^2 q' \& S2 }
第一节概述390
. o& X/ r9 ?: ^! x+ S第二节弹簧材料395
- R) {% K' e; R+ j S% C9 @第三节弹簧的结构型式和技术参数401
7 p: `7 W8 i% k第四节弹簧卷制工艺414$ n7 _! [5 F) L* S. h2 A
第五节弹簧的处理422
8 I9 H0 n: ~2 ?* H& r( R, |第六节弹簧的检验434
$ A8 d g* c& F1 g4 u- A第十章热双金属元件制造工艺4416 y# Q- ?# C; P0 ?1 I
第一节概述441* Y% L( ?' H3 [% H O3 a4 o
第二节热双金属分类及主要性能442& L$ C2 m4 c. b8 A) `
第三节热双金属元件制造工艺448
8 }& r& n; P, F9 i: c8 u第十一章触点(触头)系统制造工艺478
2 f) a. Z+ |* t. X第一节概述478
3 p9 A$ k0 ^% s, Z) N, J第二节触点结构与工艺分析485
: M$ B/ i: g2 p% y/ Q% z7 |0 Q) N第三节常用触点材料及其性能497
$ m3 E# C# a8 @( q/ T# D第四节触点组件连接的主要工艺510
2 r+ k# s# r# T* I4 C第五节小容量触点组件的自动生产线522
9 t1 W4 a7 ]/ l第六节高压断路器自力型触点制造工艺5242 D5 j: ~* E9 T( V( O9 I; v7 n
第十二章磁系统结构与制造工艺5265 z) [! D, e Q& J% ]
第一节概述526% g# G1 C2 l7 J" _
第二节磁系统结构型式5261 _, B! z3 v" v z
第三节常用磁性材料532
3 m7 v' B" Y' c G7 b第四节影响软磁材料磁性能的因素548
; R; A' F( n7 b& H# |2 {第五节磁性材料热处理554& w' m. ` J$ A. l5 Y5 \
第六节直流铁心制造工艺561
' p6 |0 o* i* [' C( v0 [第七节交流叠片式铁心制造工艺5622 _2 v2 _" l% Z+ U! Y- b5 h
第八节卷绕式铁心制造工艺578
) b3 c2 J) S2 g5 N! w! ~; c( b第九节永磁体铁心制造工艺582
0 _6 X1 u: z$ a* A I( `第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
8 W' a) g6 ?6 a( Y& Z7 T第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
6 z/ a- I% _- r8 ^; H/ J第十三章线圈制造工艺599; B- Q" A0 E/ t7 t: v+ m# Q4 l" M
第一节概述599 S6 M" x& J6 S# O; u
第二节线圈的技术要求与工作环境600- X. \* v+ T: q" r' n
第三节线圈常用材料600
/ r5 n e' Q: ]1 H+ b第四节线圈的绕制工艺607
0 \8 n: V4 ? K, ^$ t第五节线圈的绝缘浸渍处理618
: m( w7 ]% R S) _1 }/ }. M* J1 R第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634! Y- |" }9 k/ O' m
第七节线圈的技术检验637
9 J: E( ]% s+ _2 @$ p第八节线圈参数换算641
- ^6 A% [; R( S* Q* W第十四章机柜制造工艺646
Y5 Y, A# E! h# |$ c- T第一节概述646
+ D& S% |6 G* _5 A8 c/ b, a8 o" b, {第二节机柜制造的典型工艺路线646/ L8 L. ^: O& I5 c
第三节钣金加工工艺650) `" M5 ~$ Q+ o. O2 T- Q$ h$ f( T! I
第四节表面涂覆工艺675: r' R% ?* e% q& A& c
第五节机柜组装工艺685
( t% d6 I4 V: |7 b第六节配线工艺688
* ]; N7 X* a' a4 s6 N( S第七节接线附件717) O2 N3 p. N, F5 H9 E, x$ T
第十五章母线连接工艺730
& {0 ~( |- } k8 X第一节概述730" w" A/ U# w5 m0 v
第二节母线加工730
# Q& w# `) @' e6 C8 j第三节母线的焊接734
5 ?$ y2 H2 o" g' |; d第四节母线的可卸连接736+ ~; [4 w- v6 P1 G$ P8 u- Q
第五节绝缘母线743
" V- S# A6 x, {5 b6 C' ^. f第六节母线连接的检验方法746- p2 u( j8 v/ M6 s1 z
第十六章电器的装配工艺748
/ Y2 K6 ?% h0 I第一节概述748; m+ I6 P- m b% s9 w
第二节装配结构工艺性749' @9 K9 S" E0 J- I; m
第三节装配尺寸链750
3 |3 n% L/ T: _# ]第四节保证装配精度的方法755% W! ?* l3 f/ t: f) j
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758! o2 B0 v2 j/ ~
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
, W& O8 q \* R; ?$ J第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
1 F0 |) Q4 V" h) `" {第八节密封继电器装配工艺775
# X0 Y3 m) H0 a" e% c5 B第十七章固态电器制造技术804
( ]/ |9 C& ~( S6 g第一节概述804
J W' d/ U; M0 f* y第二节固态电器制造工艺流程8051 z' K$ G/ D9 H% r
第三节SMT工艺过程806
4 @2 t/ n+ G+ T2 U( e第四节PCB的工艺性设计811
" y- C+ Y: m+ ~6 {0 [8 P" A第五节PCB的焊接工艺8227 }: q# z: s& _- u
第六节印制板(PCB)组件清洗831
5 R' v/ G9 X. g' j1 O U/ l第七节印制板(PCB)组件检验833
) K$ G3 v" n/ P2 }第八节印制电路组件的涂覆836
5 j0 t9 F; {) h! D/ [5 Y7 U第九节静电防护838
, C% N H; p$ k9 x第十八章机电制造业的自动化844, ~9 I, v4 E2 V, o5 a q
第一节概述844$ x. i6 i" U4 j1 h
第二节生产工艺过程自动化848
* ]0 @) F0 _. L `7 v第三节刚性自动生产线8526 W) t1 ?4 s. u3 i7 p' z9 N' m
第四节自动线上的自动上料857
' |4 J: o* F( M1 j第五节机械手和工业机器人867 ~5 f/ Z* |3 n# }. u, H! O4 i" E6 L! F
第六节数控加工技术882
9 S! d9 _8 v% u第七节检测技术890
% [7 F0 T) Q" n* [9 f) o$ M第十九章现代工艺设计技术8961 n' @4 W7 |, ^" `: n
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
' m7 q0 Z5 j% \3 Z. R第二节全生命周期设计899
3 y/ a% n7 Y \% |. V: _9 h7 H2 k第三节计算机辅助设计及并行工程901
$ Q5 [- E$ I3 o( I* Q# a第四节计算机辅助工艺规程904" R7 C/ ~' U! U4 r
第五节典型电器产品的CAPP系统9117 z- }+ O I" A& } Q3 s& _1 W7 H; ~
第二十章工程数据及产品数据管理932
4 m! H- L( j4 c, j/ @4 l/ A第一节工程数据集成平台932, }" d) G7 I: D7 l
第二节产品数据管理(PDM)技术934+ b7 W* j8 [4 g( K1 F! S* h9 B
第三节PDM的主要功能938: F- n: h& `/ u. z3 e
第四节PDM系统的实施945
$ K. E! o9 |" \第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959
3 T2 D, U8 ]- s( j$ P9 Y参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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