金相试样制备原理

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金相试样制备旨在揭示试样的真实结构，无论试样是金属、陶瓷、硬质合金还是其他固体材料。拥有一套系统的制备方法是实现这一宗旨最便利的途径。我们在日常工作中需要在同一种检测条件下对同一种材料进行检测时，每次都希望获得相同的检测结果。这意味着制备结果必须具有再现性。我们的制备原理就是基于这四项标准而确定的：
/ s/ y& ~5 @  [; M系统制备
2 }' U$ K% J' S' H- N试样制备需要遵循某些适用于大多数材料的规则。具有相应特性（硬度和韧性）的不同材料在制备过程中会产生类似反应并要求使用相同的易耗品。因此，我们可以在 Metalogram 中根据材料的特性列出所有材料，而不是因为这些材料同属于某个材料组。我们以科学的视角定义易耗品的性能，进而确定其最佳用途。 这一系统化途径造就了“Metalog制备方法”，成为“Metalog 指南”的编制依据。
再现性
, e' d- _7 o% R$ l- t制备方法一经制定和调整，每次对相同材料执行时均应产生完全相同的结果。这就要求采用高标准、质量统一的易耗品。另外一个基本因素则是制备参数的控制，如：
# G$ O' x* ^, c● 旋转速度与方向
9 {3 f6 J7 F7 Q9 g" U3 U● 作用于试样上的力
● 磨料与润滑剂的用量及类型
● 制备时间
在制备过程中，这些因素均会对最终的制备结果产生明确影响。其中很多因素只能采用自动设备进行调节与控制。
* J0 Y* q3 N8 s0 O真实结构
从理论上讲，我们感兴趣的是试样表面的检查，试样表面可以展示出需分析结构的精确图像。我们需要得到的理想结果是：
● 无变形
● 无划痕
" p2 L+ O# B0 n● 无拉伤
● 无异物
& a6 ~( q5 P0 W● 无污斑
● 无浮凸或圆缘
● 无热损伤
( |9 o/ f0 R6 a然而，如果采用机械制备方法，几乎不可能达到上述所有要求。结构受到的损伤被降到最低限度，即使在光学显微镜下也无法显现，且不会影响检查结果。这种近乎完美、只存在表面损伤的状态通常被称为真实结构。
制备结果
只有在少数情形下才必须获得真实结构。对于大多数检验来说，存在少量划痕或轻微圆缘是无关紧要的。我们需要的是一个可以接受的制备结果。 精加工表面只需满足特定分析要求即可。任何超出该要求的制备只会增加制备的总成本。
经济高效的制备
9 x% i1 P# `1 ^' E- R* ~除了对精加工表面的相关要求感兴趣之外，制备的总成本也是我们感兴趣的一个方面。整个制备过程的制备时间、操作时间以及消耗品用量都是重要的因素。
最廉价的消耗品并不一定意味着平均单个试样的制备成本最低。每件产品的寿命，当然还有其制成表面的质量，都与之相关。例如，如果一个PG步骤仅仅因为具有较高的材料去除量而被选用，随后的FG步骤就有可能由于PG步骤中产生的过度变形而不得不延长。这一点在计算制备总时间和成本时必须予以考虑。
4 Y4 M: |/ Y8 \# i$ D- J制备目标
' F% X6 S+ X0 z7 z; q+ I0 H● 试样必须具有代表性
, g" f$ j1 y+ a; L- S● 所有结构要素必须予以保留
● 表面必须无划痕、无变形
& e  Q6 p' ]- p6 z0 H3 Q. D● 试样表面不得含有异物
● 试样必须平整且具有较高反射性
0 ?& _1 U+ q( ?● 应该获得平均每件试样的最优价格
● 所有制备必须具备100% 可再现
, w4 e  a9 m' I6 v2 o' {- l制备方法
7 S6 }4 w/ T% q3 O* B! @制备方法是采用晶粒度连续变小的磨料、通过机械方式从试样表面去除材料的一系列步骤。一种制备方法通常由以下步骤组成：
● 粗磨，PG
" [) n7 g5 c# k" V/ g7 D● 精磨，FG
● 金刚石抛光，DP
● 氧化物抛光，OP
4 T. ]' S6 d* e8 ~7 T* |: OMetalog Methods
) J' t' Y9 k2 d这七种方法包括方法A、方法B、方法C、方法D、方法E、方法F 和方法G，可帮助您获得最佳制备结果。
此外，还有三种简便制备法： 方法X、方法Y 和方法Z。 这三种简便制备法非常适用于大量材料，帮助您获得合格的制备结果。
Metalogram
请从 Metalogram 中挑选 Metalog 方法。 我们在 Metalogram中按照材料的特有物理属性（硬度和韧性）显示了各种材料。制备方法的选择取决于材料的这些特性。
应用
9 c6 K2 n; m) b$ p5 i: n6 [1 S4 l- v这些制备方法适用于6件30 毫米直径、用160毫米直径试样座夹固的已镶试样。试样面积应大致为镶样底座面积的50%。试样参数不同于这些数值时，可能必须调整制备时间或作用力。