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2022-03-11
系统
[系统通知] 平台第一个项目外包——项目拼多;正式上线,欢迎各单位个人有外包、设计、采购、加工需求的,在此寻找更牛的解决方案
2021-07-01
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发表于 2009-2-6 22:19:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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x
射出成形关联用语
activator+ i8 y. Y$ m+ G% H
活化剂
' F& y" y! o/ a! m) ybag moulding
) h0 m* N/ i; F: y5 ?0 j
气胎施压成形
2 ~3 ~9 u: W7 B# C2 w0 Vbonding strength
( R% [, N4 t7 a4 d  H
黏合强度
% |9 c8 Y; q+ W' m) u) ~breathing
4 e; `. ^6 _+ {  w: }
排气
- [) ?1 [! e- e5 i, C/ B& Xcaulking compound( w% K- x3 M" _
填隙料7 B' _# T7 Y2 o2 j2 {2 j  m( h% r( |" O
cell+ S- v/ G  }1 D/ u- c) V
气孔$ v4 w2 |6 V5 k7 G, U. `, p
cold slug  z( r. p5 z8 O
半凝式射出
- L: J2 F8 R  i: U! ~colorant
, G5 O0 f% P5 w
着色剂
: R( k. j' D* e4 f  f0 Lcolor matching  I$ X" H$ i0 l+ g% {0 H# u
调色
; J4 s$ L, j# t5 h8 Pcolor masterbatch
9 P  \* m9 \  m; [' q3 ~! N& M
色母料. ?$ v: l* `% n; U+ Q9 R1 H
compound1 ^0 m; ]7 ^# o5 |
混合料
6 F8 S* ]/ n: X+ d4 w7 ocopolymer
2 A% |' U- \: A
共聚合体
! Y4 d" W1 @- T) W2 X$ j6 R* qcull
& v, g# ]% s  {8 k: z7 q1 B
残料废品% f7 O3 G  l" X4 E( z9 i& p
cure
; }$ `& D: v' B$ h' E) r
凝固化% \8 h2 I6 A) m  O1 R
cryptometer& o5 |5 i9 E, k" S7 i
不透明度仪$ y" C* N% Q$ _/ K# a
daylight$ a! y0 h* `3 `
开隙, J) l2 i9 r) w5 K' i1 C; u( a+ {
dry cycle time2 G- B! U5 o, i2 c: h, }# K0 P5 p' `# X$ K
空料试车周期时间. J( W8 l6 h- r( @9 O
ductility& \3 n2 B8 h7 l! l6 [  O
延性+ Y* J1 c) b1 A2 c% P
elastomer$ L- K7 Q2 o3 Z+ e# V: @2 W
弹性体; J! X  F5 z. r1 o( U- Q; N. B
extruded bead sealing* B' O  i; d( Z# B  [! t1 g
压出粒涂层法
4 q9 C3 L& T7 y, h5 ofeed
5 |4 O+ a( V* r! v
供料
" a  P# F  D5 d! ^5 mfiller- l0 b) t! W* I# _
充填剂* X5 U2 R- g; i& J% E9 R5 O1 y
film blowing
# q* R! o; g: I/ X
薄膜吹制法
) w; m4 R8 H" W9 z- s- [floating platen
8 ], P7 J  K6 q3 O
活动模板
. i0 {$ z' m7 qfoaming agent
+ j  U, _* P. j1 p! p
发泡剂
6 U/ p2 L9 ]; |8 p5 fgloss
: P- E  t0 W4 t- P
光泽
( g& `4 |5 K& k4 t  R. H8 f$ Dgranule1 h/ S0 t7 W7 X0 d! m  }
颗粒料+ ^! s% A6 D, w- ]1 c. N* @
gunk
8 M; l* n5 D2 T* ~
料斗
7 [# Z2 q- j) ^- W: Qhot mark, s$ \( ?8 ]& f4 m8 m
热斑( g- q6 A& j+ @. s5 g3 [
hot stamping! G, u- ~/ {4 b* v8 h9 H
烫印
4 V( ?. c) G1 E( p+ ?$ minjection nozzle
5 y! N8 C! g, D/ \2 z
射出喷嘴% m: {) e9 S% w0 n! {8 b' H
injection plunger
0 _7 V4 [8 l& n3 z# T
射出柱塞5 g9 |  S8 ?& ^, a& B
injection ram
0 `8 }9 `/ Z& Y; A! a9 o/ i
射出冲柱/ n' J1 Q; r' ~" I
isomer8 B. k; |$ g6 Z. J7 b+ ?/ p
同分异构物
, M, U9 Q! j* i8 ^# [! T1 n, qkneader3 n' w% s8 O& X
混合机
$ s) u; \' N4 ]7 E8 h$ Jleveling agent& O2 u2 H) f% X4 L' g, K4 s
匀涂剂
) J9 `4 G+ ~) m2 Vlubricant; ]1 N  K' \8 J& ^
润滑剂, M( F- B- e& L2 }# L* |2 n
matched die method
8 j+ }3 Y0 I* g0 e( \
. }1 N# i# y! [; y- Z, {
配合成形法
- ~- M$ v" W' Mmould clamping force
# a8 [1 {4 J+ D- }
锁模力5 D  i# e; A5 s5 ]; B& F
mould release agent
5 f$ [" @- o" ]. q/ [
脱模剂  @4 v' i9 R- U& _1 ^) o" O! ~" }7 c
nozzle* f. W+ [) }- V+ g2 c* K6 W0 u
喷嘴$ w2 |4 s' i5 \& T5 d$ O  ]$ x, ?
oriented film( k+ F( b1 P; R% D2 B
取向薄膜
# |5 G# `% R# b5 ?parison
) s( c: F$ w9 g5 Y4 m5 f
吹气成形坏料% s9 C2 }1 ?* A4 S5 Y
pellet
; k3 u; g# j9 T  d+ }* v: b/ w2 O4 m
粒料0 c. }) p- N- E( t! w3 R
plasticizer
4 T) P7 {! I$ @( L0 C
可塑剂
& k8 T2 |3 {& v: \plunger
/ r9 ~* d6 H9 f" q' e4 d" p4 g
压料柱塞* v0 ?; q  v  D' t
porosity
" z" x# S- \2 g% C
孔隙率+ R; \8 o1 c8 m. p; o
post cure# y3 Z: y+ s, h' @2 A* T
后固化
; K7 j7 Y, u# `1 _& {. Fpremix# a, x9 S: K0 X% k6 R
预混料
) |$ F6 B5 e  {2 z" n' ]1 spurging/ D$ {+ a% |4 G2 D# `1 {
清除4 E1 P5 y4 H& p% a+ w8 P; v! v0 z
reciprocating screw5 O5 Z# j$ p# V
往复螺杆
3 d: U( z7 e( X( Dresilience+ i; }$ N1 s( f' l8 d+ s2 H7 h. l
回弹性
9 L, |8 h- ]% x, Y6 E2 ?resin injection  K1 Z1 ^3 K3 P$ s5 X' N
树脂射出法
1 Q, a  ]1 B/ V- yrheology
0 ?$ g' H. s, J0 g+ ?% ^  S
流变学# ~. ^* u9 k' X$ _* I
sheet) l+ g4 C1 I, L( e
塑胶片
: ]2 R- h$ d/ J5 G2 lshot
) J- p8 L8 f# |& _. {0 j
注射4 o& T2 `- p3 C+ H+ _3 z
shot cycle
1 U0 Z8 R& R0 y. u
射出循环/ n' d0 R5 ~7 j, Z% v! e8 N" m
slip agent# q2 p  r) q5 F6 k0 q6 F
光滑剂
) }; y! N1 w. y0 j  }* ptake out device
& B  s9 C' ~  S# G6 I, Z/ {
取料装置$ ^0 {4 s) K2 }, ], u
tie bar
5 N) A* K4 q: G% |7 y7 j& e, g- k
拉杆' ?! c5 E, F, U% h4 m3 y* c8 B9 E
toggle type mould clamping system
! ^" U1 g6 z) n
肘杆式锁模装置( D8 H) h7 X1 c+ \( Q5 ?
torpedo spreader
0 k) N( j( C+ c2 I: w  |2 q, X9 M4 G
鱼雷形分流板" G1 X- o2 K5 c
transparency
- @6 J% D. b4 F- m7 U5 Y  ~- `
透明性+ _( N2 m8 c7 ^* Z/ E) V. r: W( U
void content' E- [9 F$ K" k3 ]  |
空洞率
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