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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 5 M& w) y2 |0 H2 M L$ N. v7 r
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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, {# c6 N. p' ~3 ^+ G8 F& R e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 5 c( e; N8 J% E2 {0 R) z
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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3 O; X) q7 j8 {8 Q$ ^) n- a2 n g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 2 g) ~ x f$ `8 _' Z& C
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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3 \2 F8 y0 s: R! |7 H I)包装：将成品按要求包装、入库。 6 ~0 L# X/ s, x" m) @
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二、封装工艺 3 h$ O/ y5 L$ ^4 g2 S
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1. LED的封装的任务! l2 F: z5 P2 Q+ S1 n* g
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 # |6 y. e8 N0 R; }: j
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2. LED封装形式 4 e6 u; T1 q/ q1 }6 C
" j. V! z. w6 E* I. l1 T. \ LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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9 ?- k2 i6 T9 s' ^ 3. LED封装工艺流程
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4．封装工艺说明 9 p* E5 ^3 @7 _* ?, W" D! @% e4 I
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1.芯片检验
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) x) T- @" ~) N& z9 |3 n# W + F+ T1 T0 E" X# r( j' C5 C
4 o$ |6 ]$ ~' s) P4 H- w0 U1 f 2.扩片 \* q3 S: B7 s7 ~# R! h7 o
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8 _. M F/ e5 W" i 3.点胶 # ?. \1 U0 q3 H( C5 _
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4.备胶
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/ x9 F% K& i. { 5.手工刺片
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6.自动装架 / n0 v& I" z4 J% u( w& ^( Y
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" g5 b) Q R! G 7.烧结 0 z8 R$ j, O+ ]' B7 ]
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2 S1 z7 X- [5 j! g 8.压焊
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4 h' H5 N9 T* r- D3 z0 S' \ 9.点胶封装
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10.灌胶封装4 T9 E8 U5 x5 R% `( |
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11.模压封装 & U, u1 v6 j9 i6 B7 c8 v5 ^* Y0 n
, D e0 G, m6 f2 o9 t% L 12.固化与后固化
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13.后固化 - [8 t' s% J1 F3 T' t: L% b! n
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14.切筋和划片
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( U4 c* e- K- C: o, Q 15.测试
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3 v0 a$ k7 }7 _( j8 U 16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
