E-COAT 、PAINT、PLATING表面处理的区别

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1 電鍍
電鍍(Electroplating)是指將被鍍工件浸入電鍍槽中，並置於陰極位置，做為電鍍的金屬則置於陽極。當通以直流電後，陽極金屬因其電子的脫落成為陽離子落入電鍍液中，而電鍍液中之金屬陽離子則在工件表面上析出沉積形生成一層金屬薄膜將其覆蓋。
6 g0 Y1 J7 }6 D位於陰極之工件的電鍍層厚度會受到電流密度、電鍍液是否攪拌、電鍍液溫度、電鍍液添加劑、工件材料和表面狀況等因素的影響。電鍍是電化學反應的一種，大部份的金屬都可以被用來店度到其它工件上，使用最多的依序是鋅(Zn)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鎘(Cd)、銅(Cu)、鉻(Cr)、金(Au)、銀(Ag)、鉛(Pb)等。

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" B: U6 r, T* @" G無電電鍍
* i/ j6 Q' B4 `$ Y9 k無電電鍍(Electroless plating)又稱化學電鍍(Chemical plating)，是利用工件表面催化作用，使鍍液中的金屬陽離子還原成元素狀態而析出沉積在工件的表面，因此並沒有使用電極也沒有通電現象。鍍層厚度由工件浸入的時間長短所控制。被用做為鍍層的金屬主要有鎳、鈷、銅等。無電電鍍大都用於非導體工件，如印刷電路板的盲孔鍍銅、塑膠板的鍍鎳、裝飾品的鍍金等。
9 _5 m+ e( V" a3 X3 \2 y% Y7 @3 電鑄
* e3 i. p3 n' J4 w3 q  ?電鑄(Electroforming)的作用原理和電鍍相同，但它是一種製造金屬產品的方法。置於陰極的是鑄模(Casting mold)，當金屬沉積析出在其上面所形成的鍍層即為產品。鑄模與鍍層並不會緊密結合，在作用完成後，兩者會分離。此法可生產大小不同的產品，尤其是適合於少量或複雜的工件。

4、塗層
* c/ r0 F* e3 o, E塗層(Coating)包含陶瓷塗層和金屬氧化物的化成塗層。陶瓷塗層是指將非金屬化合物，如玻璃、碳化鎢等粉末，圖曾在工件表面上，然後加熱使之熔化而黏附，所得的塗層有良好的抗蝕能力。
- D1 a' ^9 u3 i# S化成塗層(Chemical conversion coating)是指在金屬表面施以化學或電化學作用使生成化合物表面層。所得表面層含有被處理的金屬成分。常見的化成處理有1. 磷酸鹽處理，所得的磷酸鹽塗層並無防蝕功能，主要是用來增加油漆的附著性。2. 酪酸處理，多用於鋅、鎘等，所得氧化鉻塗層可防蝕，又可增強油漆之附著性。3. 鋁的陽極處理，將於10.3.10節中敘述。
; [! x5 E; r; q8 `! b# Q此外，包層(Cladding)處理是先把金屬粉末製成護面金屬(Clad metal)，然後被與工件接觸，利用物理作用之加熱及加壓或螺炸法等方式，使兩者黏附接著，在其接觸面間有擴散現象發生。類似的方法有硬物霧面(Hard facing)處理是利用銲接技術將塗層材料覆蓋在工件表面上形成一厚的層、邊或點狀之耐磨耗硬化層。
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/ V" H% ~  L. r. L( I6 `1 g1 q; E5、油漆
油漆(Paint)又稱為有機塗層，可用來隔絕工件表面和腐蝕環境，以達成防蝕效果，另外一項很重要的功能就是增加美觀。