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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!# p; \( n" B( \$ q
Ra=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:
9 T' `" `- v) j6 i1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。4 l+ E4 d0 |& z% y( x7 V4 u, ^
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。
: C9 |, V" j' r5 Q5 K& {& M  s3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。6 f/ f2 I2 @4 ^4 b
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
! D- z* i+ T! ^# p2 g鍍鉻之影響因素% T# }5 u  B( w0 y5 H, i, C
         (l) CrO3濃度與導電度關係
' h$ P8 t7 r- c& Q' ^7 o         (2) 溫度興導電度之關係* \6 }8 ^9 r& }3 g; ]$ l) t+ o) O
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係6 w: r5 D; C) g3 h( l5 O
         (4) 硫酸濃度之影響- |0 G6 [; O; l3 q- A
         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥; z5 I, {' X2 c, E7 {$ Q7 g7 R2 a
        (5) 三價鉻的影響% a8 s) D. h! f$ d
                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。( r- c) N( G( T  \+ E
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
$ z5 b) z- p* I" x, B                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓9 x% ^( W* E$ _. R
                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。1 n0 A- I4 q1 y& d+ M
        (6) 電流密度及溫度的影嚮
, S6 i: Z8 u9 f6 Z) J               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。9 T9 J) u8 ]6 i8 B* r
               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
. H4 c, L& X; n" }; ~- w, h2 z               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥" U& A- d# r* D
               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適
# @7 a$ H9 m. \3 Y                     合裝飾性的鍍件。
$ i& y, I' Z9 Z3 @* t               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。; E. }, h* N5 E
       (7)  陽極及電流分佈之影響
! G7 {5 I, k0 N3 T3 j                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥& N# F  {! ], y" [
                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。' z1 R) W' W8 k5 r" ^5 u1 T. P
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
, E$ X1 D. ^( f* I       (8)  鍍層針孔/ _, S0 Q# y# A& i/ a, r
                  1. 前處理不佳。! h- ?/ ~  [0 |2 @6 \! n! R
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。0 z2 B' O$ t( \" q
                  3. 鍍件被磁化。
# J$ m/ y) C+ h' ]" g1 M+ c9 P, h                  4. 浮懸雜質。3 c$ R8 L0 y5 P3 {
                  5. 表面活性劑。
9 V* ^: h" a# A. N* v                  6. 鍍浴有磁性粒子。
5 R& x' v( a! j% f! t                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛( u; e$ R/ a9 E1 ~7 |9 j- l' A
                   導電性不良,應立刻除去。$ h& v% ^) Q* V( P
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖/ R0 E( s# O4 b3 i1 f& a
                     端或邊緣。4 O5 `3 E0 x! w
      鍍層脫落
( R5 m: U8 Q. c1 \                  1. 前處理不良。
' S, A: _- C& ~. {                  2. 中途斷電。
3 X6 S3 H* |+ ]9 H2 v' E, v                  3. 中途加冷水。
6 b6 e7 G( ^' T& _- J0 |                  4. 預熱不夠。
# i$ p: R- a- i        (a) 局部無鍍層" I2 L% m: ?+ n! w6 k& H
                   1. 電流太小。
2 ^' [9 D3 c1 T                   2. 鍍件互相遮蓋。
* u* k; y  Y" a5 O2 ]' u/ ?4 {' e                   3. 裝掛不當,氣體停滯。! m: F3 v! c' x8 ?
        (b) 鍍層不均勻" M9 r/ j8 K2 ]8 V3 A4 B2 R, o6 Y$ Z
                   1 掛具接觸不良。5 T4 p! Q4 g9 D, I- [* O
                   2 氣體不易逸出。
% L# I( R) B  s2 y                   3 陽極型狀不當.
: d+ g0 D" r! h9 j     (9)   鍍鉻的氫脆性' O' ?6 Z. w8 P, h
 5 a- H/ B/ R9 H
                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
: U9 S5 K! e& @3 x4 d7 R' q" x硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
( t6 ?4 o( }& G) j7 v       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。* ]' W; L! g/ S( p# l
       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥2 b) V) T7 H- u
       (c) 表面缺陷。
' Q6 H1 \' G+ B: M" d去除氫脆方法有 :
! t7 ^4 o" @% M1 S) \  a       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存5 j* o7 o+ t0 z: z9 w6 a
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(. d9 L- o( @+ S7 d2 A! a2 u" E' \) z9 d
            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。2 _, y& E" z, Y8 U0 ]+ h4 ^) T
       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
  W% C6 X7 u1 y; y- `- A    8 I' M, h0 \4 ?( j
(10)   鍍鉻之管理與維護; j  n# _4 P4 P7 b
(a) 每 天; w+ v: z# W1 v- A: [& M9 f
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
  @8 M/ [0 B/ J: w; G       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 7 J: J% l+ b$ U( R- |8 v+ [' m
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥
3 F, f1 @0 m: o7 m: a6 C3 B       4. 檢查掛架並修護之。
8 m& z! W+ _" \       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥% t' M/ Q+ S+ u$ M- `2 z
       6. 哈氏槽試驗。- H0 m3 r& |0 j! l
(b) 每 週
2 |: y6 I/ O, K% T9 W3 T7 u       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。8 v5 @; a6 [0 X. |' d- }
       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
: z6 u# m8 J0 w0 f(c) 每 月0 d$ R: C3 K$ F! t$ K
       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥2 p2 `4 F8 b3 T$ Y# W9 w
       2. 清潔及整理陽極。7 m: p' f5 G# F& I! [
       3. 檢查三價鉻含量。$ D% w6 E( k- ^$ J5 Q6 @0 W* q" N
(d) 每 年
8 M2 A1 W1 t4 ]: x9 v$ R       1. 檢查安培計及安培小時計。
( E2 B$ e' x- z$ `( k       2. 檢查及校正溫度控制器。8 d& C  ?& T" p; e3 j: s5 a8 m! t
       3. 清潔及修理所有槽外設施。+ H* R# F9 v0 ^" d( l  Z
       4. 整修通風罩、輸送管路。
$ Q& j3 p; U7 L' `( E8 w% l3 Y9 X# X       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒6 w) Z" p1 r( F! A4 X. l9 V% j
             頭。陽極整理及更換。/ d1 w0 {- s- i; l
- B# U, t0 ]2 W$ N& e, Y1 I. x
[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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