|
|
马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。' c& i7 z$ N" w% ?
电镀的基本五要素:
. ?& @: M1 ]0 y; w" g2 O* d1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
; s0 ~) H4 ]" g0 i4 ]' r6 ^ r# [* C. ~2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱)., K) v1 @) K1 {1 z! J; b
3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。: J' [0 Q7 o8 `. C/ i8 d$ z
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
1 _+ |% l$ S1 m" S8 t* ^. h4 k5.整流器:提供直流电源的设备。
5 q6 _: R+ B- H( U0 |6 B# K9 Y 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 C# X+ F8 p, h8 ?3 {/ ?5 X& s
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。0 V1 N+ k2 R) a$ R/ k- O
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。" r7 {5 d$ |/ P/ |& s
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
: Y) k" g" ?* V4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
, L1 ^8 I' M: t" D; {5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。
+ S' P# `# X3 j) k 电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)3 k$ H# Q7 G/ _) f
1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
; h7 G5 v+ A3 `8 x9 t1 R2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
/ l6 X1 ` B' b3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。8 o4 o6 a4 t( N. A# k
4.镀钯镍:目前皆为氨系。
. q9 T2 E3 w) A9 Z- v3 y5 g& C8 T5 W5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。0 F- u6 x" p2 g7 a
6.镀锡铅:烷基磺酸系。
" X. M: }0 o0 q' b A/ G5 a7.干燥:使用热风循环烘干。5 F- b J( r* q
8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。
+ I4 |9 E. _6 ^+ V2 q电镀药水组成;
8 S/ }1 u% v. U, `! e1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。
1 Q8 o' z2 ?7 v2.金属盐:提供欲镀金属离子。
/ o' ^; ^/ s+ Y9 h3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。, Y) s+ Q: R) v* E$ Z2 R
4.导电盐:增进药水导电度。
: {% u. ]" ~4 T" R1 V8 {5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。- ?6 _7 [! ?" J! U
- T* S2 [. |7 | r
电镀条件:- _- M5 L9 W6 w- e8 o7 @! o
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。- m) g6 u$ c* T" M# q0 y" V4 T! Y8 N
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。/ L. D( i. y3 ?# s
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
& O* z6 q- c g0 O4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。
# v" R7 U/ `' ?" r5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
( ?! Z, M3 }% H+ V6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,+ T: @+ A/ v9 U0 G% |) g1 t
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。* V H4 ?; ?+ c2 X+ b
& Q2 v; N, o/ E5 }7 r: R4 a电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``., k' V! _& m9 Y0 \) ?3 C
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
+ G* T* F j2 |) r0 p" _, N( U) t作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.& x; ]- N; G% |9 c- |
2.Nickel Plating 镍电镀
5 f$ L3 x/ E4 m3 z2 V* d现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)! I7 p' [- M: o. U3 C _7 C: b6 f
3.Gold Plating 金电镀* _; B [( o& d+ L( H- w6 J
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .# @' n" Z5 O0 I( l
$ B+ v0 @* v9 y- ?# h镀层检验:0 U& r( q& W" k' X& k* M6 |
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)
" `4 Q8 l3 S% y* [2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.
# |6 G% P$ l5 t/ g* } E3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
) G/ X1 }4 M( i* S( c7 i4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.$ B8 p# o3 y* L* }4 g% E! f" r6 V
5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.$ w1 |7 [$ p) w; n% q
6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.; q' a' R+ S8 ~3 F7 o8 D
7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.
$ [' W, T. r7 ?摘自:http://jxwy2008.5d6d.com/thread-1494-1-1.html
) g% p# X; i$ {6 d* t. k8 ^. r8 H
( S* b. S/ f \' j[ 本帖最后由 xiaobai999 于 2009-5-14 13:55 编辑 ] |
|