现有分析方法标准
3 c! N6 L* Q/ E: k" q g; G |
物质 * L9 l3 O, G9 t3 G) {( ~' s
| 标准 ) n7 r) p `2 f5 w+ o
| 适用范围
. E8 L' ^( }% L2 Y6 } |
铅 / J2 T z0 J8 W4 e
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
/ P7 D9 u1 l l" |' ~: J# | | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
7 L- W% S* h; r+ m) _9 O2 N |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法 I. Q# z. X+ H7 V/ E. n/ G
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
/ {$ G. j. {0 D9 b' ^3 ` |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法6 @5 q+ W# y" O
| 适用于分析整块锌和锌合金
' B3 Q) z1 l" H. b |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
c8 Q3 b$ F n. n \! k: J3 M9 O | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
$ ]$ |6 C! j- E+ h2 J: k |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
b6 S* o* ?6 N) p | 适用于材料,如锡锭。
* e, V! @8 f$ X8 NBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉7 F9 p: r7 W$ v
|
镉 * m, a O0 | j3 ^/ {1 B# y
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)' X5 x( t# m; g# j7 q6 I* B& i
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
% o. G# r: W3 q$ a, b' s4 s |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
7 v; ~5 C: m( A+ T) Y; h% Z | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
- T+ U8 R1 d" Q: L, `: } |
六价铬 - }& h$ ]" G! y W& Q, o. r# V
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
! o" ^1 f0 h! ? | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
/ a, u3 {* s1 o8 ~; c$ n+ t |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法, G. u* D4 k8 l- k/ q0 I9 n
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。& Y1 b2 |) D. m+ N6 R' Y) d% F
|
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法. J. l0 p3 d6 [0 f5 V( T/ U
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。1 K9 S7 ?. H; k7 W) p* Q8 k8 \
|
分析方法 " R. e2 K9 a( Y- o5 @/ }0 q
|
方法
. I, M9 V# I" a! {* [' G+ L# U+ ` | 待分析物质
+ u5 U& q( H: x6 K; b9 Z | 单一材料
# ?- H: F( n+ _/ P% x1 q% Q0 V# M e | ) a+ G8 Q4 P1 x- i: y0 A) g! `$ C
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) * |/ a( i* e8 x7 U9 Q: o
|
AAS法
3 N4 A4 Z- D3 i5 B0 F6 v+ _+ e( ~ | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
+ ?3 r7 |+ j1 ]' I% ^ | 首先溶解待分析的材料) N2 H p& ^2 R4 D
| 分析溶液 / X* Q; v: V$ J+ N: I Z2 a" `
|
ICP法
' ~2 j" K$ Q& r& I" I0 T+ w | Pb、Cd " n! }9 Z# ^$ j- d$ I
| 先溶解待分析的材料$ Y8 l ?. b- f" d2 Z; X: V( X
| 分析溶液 - J5 Y/ C9 A U; R9 O( o
|
UV/VIS法
, ]& o+ C# }6 K0 a* c | CrⅥ " R8 A: y2 L Q4 ]) s$ v4 w
| 先溶解待分析的材料 ( A5 k0 I- M) Y- f
| 溶液中必须存在Cr6+
0 K }9 M( d. r d |
SEM/ED-XRF法
* h9 L% F- g) s" ^" F/ _ | Pb、Cd、Hg化合物
, Q" g) S, s& J7 rBr、Cr
1 ^& R2 V/ D/ h* u0 a4 g/ u; C% Q | 表面分析技术。
8 v/ [5 a! P) r$ Z. k& T' c$ d典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
* k4 t: f z9 s# k; U. o) {6 O& P | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
# h a# i$ a0 l4 \- ?# ?7 v |
电火花散发和直流电弧散发光谱法
" _9 r% {) x' k# I7 c5 V5 k- J | Pb、Cd、Hg
; P% N9 t" F' u( q" I, |7 d | 分析金属
7 {8 `8 @- p; b4 l. C% Q | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本8 {9 I' t8 W, H- \1 j6 o* Y
|
辉光放电发光光谱法 $ }4 y7 y$ o6 V# L1 B
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 8 ?% p) G: b( g* \/ s) z
| 分析薄涂层
% X! `1 m0 g7 b+ t5 Y8 d | 可分析多层涂层 ; [) f4 L4 u0 P4 {; ~/ Y3 S
|
极谱法
; u- Q' ?# p) f7 h# a4 V, r0 L# O | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
- F+ G; t- l) W2 p | 分析水溶液
( W; o: k q( s9 \ | 铜干扰六价铬分析
- H& l8 \( ? p* R! E |
离子色谱(IC)法 & p* w8 S5 `; n% ]& X5 I
| 溴化阻燃剂
: b& g% T- f' f% X5 b# J4 r | 先溶解待分析的材料
0 J: M' ~6 |, C+ p4 R |
/ X7 r [# O5 u* E( G" k |
GCMS法
, E$ E/ Q9 f. g" b; J | 溴化阻燃剂
: B v( G3 u( J: m5 Z | 复杂多步骤程序
" p9 B1 @! S: i1 X* @ | y/ b) Z4 Z- b# `. G; V0 T0 X
|
手持式和台式
/ ?/ \) S9 M: j/ F9 F3 ^ED-XRFA . f- {/ [0 B8 u
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ) Y/ N# x/ j) H
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。$ n+ [( \; B1 r' j3 N( H4 I2 b
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。5 _2 ]$ ]: ]5 `; `
|
WD-XRFA
8 X7 [: g( { ] | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 8 M$ R' p: t: q0 z8 o
| 分析同质物料 7 w* ^; N T: _, @6 D1 W
| 表面分析,但不适用于元器件) K8 ^: C# [2 z1 i T: o
|
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
4 N) X% ]- S$ q& A" [ x7 }2 ` | 溴化阻燃剂
7 ?# m& k6 }0 l+ q3 Y | 可用于塑料和萃取物 1 p. e4 W- h3 C$ l( R: P7 X
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。! A8 z3 ]+ N i4 f) u2 [+ @- S
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“石蕊”检验
4 |2 o+ U3 R- P5 V; W* B7 a( ^ | 表面含铅
5 Q: m) i7 A/ Y4 Q! ~ | 简单的筛分检验 ( V- {4 a. v7 Y& s% Y) P! a
| 用于检验铅含量大于1%的金属4 v" ^ Q4 Y% A; h0 m
|