现有分析方法标准
4 w" T9 f0 G& i* D. Z/ E ~ |
物质 ! B9 |! p1 w, y
| 标准 : L# v; g& H! ~' u( a
| 适用范围
: P; y" q8 ?# [ |
铅
+ y) p# Z2 ^$ D3 w | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。! i. r, l% G% Q
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
, q5 A7 G' B6 H |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法. ]4 s/ z4 _9 U9 B2 ? F. ~3 t1 l; m
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改1 i0 f5 r, B3 Z' U. b- d' H
|
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法% L: Y+ K+ e' \
| 适用于分析整块锌和锌合金
& N+ I# P5 o& D% O# u |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
: }& W+ u9 f1 U2 m5 O9 W) v; r' w | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)( T% s0 D l7 q4 l8 P4 p
|
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
( _3 F. x% s) u% [1 ?- j | 适用于材料,如锡锭。
) [9 i* ]4 D: z# p7 Q3 z& PBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
8 k& Q! B+ p% D7 }0 Y |
镉 $ A! X! V; B# u$ l- w/ _2 {
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
: |7 z6 e; g5 s0 e' f7 A | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
6 r, _3 k. o9 ] ~# b; N |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
' b- V2 S& C1 y/ M | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。0 F3 P# r& j, q
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六价铬
4 }, \$ {3 x" T' Z% P. E1 U& w7 i$ U | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
3 w& }$ s3 K' k/ V | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
5 ]; Z! A) M1 a/ y" T( |; I |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
& e1 t! k% s; n; u/ R | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
. Q/ C2 n0 f6 X$ T. |+ y |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
2 T# q' J" G# \1 X | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。 d6 j/ [; [4 Q8 A
|
分析方法 ( r6 N$ C9 j5 D& A% N
|
方法
8 b3 K. R" M# V9 M& Q$ q7 Y | 待分析物质 : L. i( ]; ^3 z: V; P- D% h
| 单一材料
% R. V9 k4 r9 ]8 g$ G | 4 O. l/ Q+ [6 @! K2 h! b' j
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) 0 @4 E0 s3 e; L% c- m4 T8 \. u
|
AAS法
7 n& [6 m+ H2 d; B u | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)) `: r1 u! f) T( }# m
| 首先溶解待分析的材料
, f8 D* M, F$ k: s8 K, N8 G: @& ^ | 分析溶液
/ @6 _& d4 `" T' m; X- f |
ICP法 9 H& r# H2 Z" K7 s5 R9 U* _
| Pb、Cd + G4 j# U C; C0 ^- s$ P
| 先溶解待分析的材料
* R/ S( s4 D" N& ?$ Q2 K | 分析溶液 * K: |1 O& w4 O' T. i
|
UV/VIS法 % f1 r# g, U3 l4 B0 w" l
| CrⅥ 7 D4 G0 \6 X9 a( Q
| 先溶解待分析的材料
3 g/ Y0 g" b: e8 d | 溶液中必须存在Cr6+ . w# h8 V' l7 d6 [$ R' x9 O4 y0 Q! k
|
SEM/ED-XRF法 , a% U% t$ b4 e/ u" m
| Pb、Cd、Hg化合物
% J0 a" B ~2 K, Y5 o/ l4 s4 EBr、Cr ( Q' Y `+ M# g0 L" k
| 表面分析技术。/ b! L. V/ J1 W! v! r$ a' y
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm7 A# P$ |7 x8 j, m: n6 U4 N
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
/ a4 u. E% ?% ?, L( E+ g& T* m$ ? |
电火花散发和直流电弧散发光谱法
) U* Y- }2 D) O% n; Q+ M | Pb、Cd、Hg
, ^$ w( E7 G0 J$ c% ^, x | 分析金属
3 ]6 k+ e( T1 i | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本2 ]! m8 ~$ R7 d/ C/ U" G& }
|
辉光放电发光光谱法
3 W7 g4 c+ _3 z { | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
/ R8 L5 f1 j5 q- C" Z | 分析薄涂层 , r5 P" E8 Z A4 W3 x5 \; V E% y# l. N
| 可分析多层涂层 & A3 n! @1 ~1 V+ h5 N1 O& g5 {
|
极谱法 9 N) c# `& y( T( Z4 h( E- ~3 e
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 6 U4 W% r8 |( m
| 分析水溶液 7 \+ C' @ {4 E% G0 k+ d
| 铜干扰六价铬分析
4 j N9 W& X" E; G- o2 R3 X |
离子色谱(IC)法
/ f! B1 M+ B y5 V' s0 h | 溴化阻燃剂
( f m. B- w8 H/ S4 O | 先溶解待分析的材料& I& b c, e2 T
|
& v& y1 I. D* b+ x9 n! {2 n3 s |
GCMS法
- f+ v9 c( k5 |8 i M8 Y: T | 溴化阻燃剂 " U/ d# H2 O* V @( p2 P9 z
| 复杂多步骤程序 * e. q# D' E4 g
|
# O6 c8 q! h+ Q- k |
手持式和台式 " H/ ]/ F) m+ }3 ]
ED-XRFA
; `# s+ H& x0 T5 t, s | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
; g& W: `- c A' r2 E, ^ | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。4 A. n9 z- q# _# o3 C
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
* i$ X* q" Q: G |
WD-XRFA # I& @) V) [1 j. q' ~
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 0 `( y/ f8 E- X; ]- B
| 分析同质物料
2 [, ?; P9 N6 ]& G | 表面分析,但不适用于元器件
0 N& K* z* T# C0 y' q: R2 b |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
8 y- K& z0 N/ a% l1 K | 溴化阻燃剂 6 I# q' P2 {' j5 K4 @
| 可用于塑料和萃取物 ) a7 c4 }- P- q J1 U7 F& m& J0 G
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
) b8 s# y" J& I( d I |
“石蕊”检验 3 S3 J$ Q4 _. c5 I; z
| 表面含铅 : e1 o8 \8 \% v3 w" J
| 简单的筛分检验 4 N# O% B0 i$ Z* }# I
| 用于检验铅含量大于1%的金属
8 y: `' E, a. K# v& w a |