现有分析方法标准 7 `! z- Y& [' V0 q* G# ?- v
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物质
6 }/ Y' n# m; U+ Y' A& K | 标准 ) `6 X$ N2 ?1 k4 q; ^5 q
| 适用范围 # ~6 N, w& A( g/ `
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铅 6 {% ^. I5 ?% t3 I1 x2 p* O$ x J/ Y
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。7 y" o/ V0 {# X
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
4 i* Y$ G2 g# M( ~ g: C |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法9 a/ T$ q, v% A6 O2 z
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改/ |" H! O+ ~+ {4 C
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法! D0 I( d4 Y) M
| 适用于分析整块锌和锌合金 " H" T2 x1 R, K" n
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量8 M2 X( e( N) M _0 {; Y
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)" N! w* H( n& x/ n1 g4 |1 k1 Q
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)5 J! k9 @' q# ^, p, g0 q9 W- \ Y
| 适用于材料,如锡锭。
. P, f/ n0 B! x1 xBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉8 @% g' u4 g1 f$ w9 h4 K* G& c
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镉 + A0 ~' u8 W6 A- G: W* J3 Z
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
7 y T4 Q! V7 [2 Q- T | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
. {8 A+ G8 P1 v$ C" F# ]; Z |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定( V- I, q7 _5 f; T/ |* W7 e; O8 y9 y$ g
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。/ o4 z6 ^2 c8 ~
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六价铬
. j9 L3 Y( |+ c& l1 M | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
6 G5 F& N3 Y% u | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
, {0 |3 `3 D) E/ H: n. G% H |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
W# N% N; J0 F# \# G | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
' ~2 S, B5 U7 r: Y( s( U$ r! ^6 A |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
9 ?) z c. V Z: U0 l, R | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。7 c* N$ T1 r2 ^2 Q
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分析方法
1 X6 o; r I j* N' v& F |
方法
0 O4 }1 k s' E i0 \3 \* Q | 待分析物质 " a) q# K7 |; C' D7 ^8 _% a4 }$ a
| 单一材料
' Y- m* D9 X+ X* v! f6 l+ e- O1 H |
A- x0 d4 n' J# e' \! T( `, w整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) 7 H) W4 n5 ] W- |+ h( ?" |. ^0 H
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AAS法 3 W% x( }6 q; ]) _! H
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
" w [: \! a7 i- t | 首先溶解待分析的材料
5 B0 |2 H, c. n5 s! J3 C | 分析溶液
" F0 [/ l6 ? _! T/ U3 T* p |
ICP法
, X$ q6 z! u& C/ B/ a! ` | Pb、Cd
3 Z: l9 s; c& L) A4 W5 w | 先溶解待分析的材料
8 @ z# b9 f: L* V | 分析溶液 9 c) a) s4 d. h$ J2 z. N
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UV/VIS法
" m n! z: {3 p4 ~, g T | CrⅥ
3 i3 d; d1 m( E) C! }: v; y | 先溶解待分析的材料
: G1 M$ B3 T3 J1 n0 b$ Y0 \ | 溶液中必须存在Cr6+
3 a, K' E M; F |
SEM/ED-XRF法 % ~- ?5 w. \" ]/ V# L9 g: y
| Pb、Cd、Hg化合物 & O+ f+ ~& F5 c9 S0 I
Br、Cr
f6 m4 G- a& u0 T; N3 D | 表面分析技术。
% q/ C3 z: f4 G) t典型的分析范围为直径1µm,深度1µm6 p# n8 H0 v; A( V
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。' j0 Z4 ^4 y7 ]( N) p
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电火花散发和直流电弧散发光谱法
7 f; |3 i: e7 T/ S. Z9 M | Pb、Cd、Hg 7 l0 P: H: M$ j* o5 V. _
| 分析金属
% b# C& p$ @- z; m | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
2 B* B+ F0 n% |$ z" P) h |
辉光放电发光光谱法 , Q3 d( O4 h( Z
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
" T1 T% \5 \1 @4 C+ B | 分析薄涂层 : z, T1 |: ^$ u4 g
| 可分析多层涂层 3 B+ \8 |$ r a) |* `3 X) {0 p
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极谱法 4 W( N, a' m2 O. p% T
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ; b$ F& a9 B$ Z$ z9 [
| 分析水溶液 2 l2 P9 M( a# Y- `* R7 {* o; z" H
| 铜干扰六价铬分析 * m3 L' M' E3 p6 @+ C+ J0 s6 ^
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离子色谱(IC)法 ) g) u+ O/ C: |0 o+ V! @
| 溴化阻燃剂 6 f$ l% s8 B# y r) H0 _
| 先溶解待分析的材料4 x6 ]7 s O( i: t X4 P
| # C( U1 {* }& j
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GCMS法
3 C+ X3 f* f1 | X3 Y# C- F | 溴化阻燃剂
5 F4 c4 B# b4 z% K& a4 F0 [3 o | 复杂多步骤程序
2 R+ E0 O+ L. y8 [+ A! v+ x |
: ~, Y/ N& T, C9 E E |
手持式和台式
7 \) i. l' \% C9 LED-XRFA
2 x) w% a# |9 G' N; F8 l) Z | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
# |: z' {- T, d/ v8 l | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
8 E, t* O }' z+ w5 m' N5 K! C, Y% Q" K | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
% H; Z3 Q0 e: V; q% j2 a$ o |
WD-XRFA
, Y+ U4 R' h, i4 R1 G H | Pb、Cd、Hg、Br、Cr # v" v; Z- U( L0 s3 p8 J) S% x/ w" j
| 分析同质物料
) C' i: { Q7 b, {! p | 表面分析,但不适用于元器件
% O& `4 o- H8 i4 V. T |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 ; t0 a. ^0 l' ?& ^6 r
| 溴化阻燃剂
& d4 B- s) W. S' h; F1 w | 可用于塑料和萃取物
/ {# N; M. f$ P4 F$ S | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。* f: e9 X7 o7 q& G0 V; M
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“石蕊”检验 5 O- d! r. j2 `. P
| 表面含铅
5 @' l/ P$ L4 t5 M | 简单的筛分检验 7 w2 [2 E, X6 w* F6 s
| 用于检验铅含量大于1%的金属3 Y0 O7 G6 q9 w" p4 ]) \
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