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20100526第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛

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发表于 2009-8-19 12:50:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
' ^4 i# U( T7 k" l3 O' Q/ V2 ~) l$ x' `2 f( U3 I6 l
时间:2010年5月26-28日 2 T% y9 W2 ?" {) g, T
地点:西安曲江国际会展中心
% ]7 T' e2 `: l& W9 P4 L( \目的:加速进入中国航空产业链 4 g; b# J; Y: c8 V- ?, Z) N

+ l! U7 \6 a4 D& u2 `7 u8 a- {3 w  根据中国航空工业集团的预测,在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架,其中大型喷气式客机约2822架,支线飞机993架。 & f- t9 P5 t- ^0 K
  陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位,其中工业企业28家,研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司,生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司,生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司,生产机械控制系统的远东公司,还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等,已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。 2 w* }* k& W0 |2 U- y8 Z
  西安航空产业最为聚集,具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院,具有全国最大的军民机制造企业集团,具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心,是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 + s! V: n; K0 y/ V
$ m5 O, Y. \5 b
展出内容:
( U& Z3 V2 t  C% L/ |3 F" N9 |航空电子 5 o7 I- Q8 q* r9 p- E0 F0 [
系统 9 K$ P% t7 o6 n' ^  G$ u+ p0 e
导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表
: W! {! u  w4 @2 k; G8 Y7 @$ _  M; U( s6 p. s3 F4 H8 \# W; S, m8 {
器件
: h( j( A  Q; O  c( O3 u$ z连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
, g' D+ C7 J7 I$ p( |6 v) x  O1 ^0 q; g% e6 e4 K, o
空域管理
5 b& p$ o# Z$ u5 f+ h! H4 R, X# C空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
( D9 O2 U. y. k; j) P3 b# O/ X0 ^; @5 h0 h+ H8 ~
卫星系统 * C0 A. P, d- k$ p2 R
卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
+ U4 H1 U6 Z8 k# `! q$ k: I7 A& l1 U% l
其它 " j; T4 u% D0 ?6 X8 z& d9 e
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。
+ c6 w0 U/ M: o* w
  j9 ~: W9 ^3 F2 |' f% m% u) L测试设备
- {' ]* S, I. W5 \, N# R' i1. 设计工艺 & 设计工程 8 v2 P) S) G, M1 \
设计工具,工艺&模拟 ; A" x' i& }7 o4 m9 |: s
设计建模/集成建模
. O2 v7 L* ^5 q5 K$ X! ~; r工程分析软件
9 a2 D- E! S" ?9 ]0 g电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 7 b' b& K, v' {  `2 `
软件开发/仿真/分析
' N4 }; \, d7 f( X推进器开发/仿真
. S5 y- y. N6 F0 p& ^% a& ^- l5 W虚拟/数字技术 0 U" l! {7 c& T+ Q
快速还原
! h# ~2 F7 n/ L; S  \% Q% T$ s0 a  ~产品数据管理/产品生命周期管理 $ F* h/ i  y4 {$ w9 X: n
设计/工程咨询
  h3 E& Y3 j. t" t0 A# v/ e9 J& U设计材料,元件,系统供应商 " Q3 {4 r$ S9 H1 g8 v: H" h
材料工艺学:复合材料,聚合物,耐热不锈钢 6 Q+ h% ~1 @& \3 w$ M
液压能力&控制工艺
: ^$ x- d. l+ g) t2 U运动控制&相关工艺 7 W8 n" x' Y9 E7 n
电子元件 + E; u" K' c* }8 r: G1 C* L
微系统&纳米系统
4 W* t9 K4 P/ J微电子/嵌入式系统 0 l# o% Q2 O9 R, y: s6 X8 S
航空电子系统
* @# M- u: T; Q8 i紧固/连接器件 % w8 C$ ~* o4 F. p" C, \( E
机械能源 ! y, J& J$ }2 G) @5 U  c
阀&泵
7 ?6 x. |/ A4 D6 C! ^发动机/马达
" X2 @# s' q* X3 W; D4 g0 Z传感器
2 M+ y* F4 n, Y' I$ f光电子器件 ! M. E) X. C0 Y1 k- K
诊断系统 ; S" l# G9 x# n* J3 g: V! m; g
连接器 7 ], V2 r/ w7 h9 ^/ o3 T
…更多  
$ e2 d4 K) j: [$ P1 t: X0 V5 q8 `" v0 Y9 F  C  e$ Y) P
2. 测试,评估,检查
9 \  Y  _8 v6 ]% E+ M4 b空气动力学/风洞测试
! t& ^  `( w7 u' J6 N# j' [5 x结构&疲劳度测试 3 i, Z" ~, ?+ ?1 a. F, ?3 H1 j
材料测试
: s7 ~$ |7 ~3 ^. P3 l发动机/推进器测试
9 M0 x: v6 y: z  @' J1 G3 R  o1 t3 W流体动力测试 1 C+ L( y) }" x7 u
航空电子/数据总线测试&仿真 1 }) e# `" U' N& V, ]
软件测试
: d$ x6 K7 t% H! Y+ _/ r9 W3 W电缆&配线测试 5 c8 b5 k- B" P3 V& T  A
电子学测试 " {( m+ ~3 Y' @; S5 v- F
电磁兼容测试 9 o# @3 i5 t0 f9 A  P3 w
环境测试
6 D* t: ^. `# C8 h) r非破坏性测试 / G. k7 u, R1 c. G8 L% _2 {; k1 P
机械化测试
! Y) e5 }7 _! X4 z" p# Z耐久性/可靠性 测试
% _# S4 J1 B& D; k0 g声学测试
' n' w, r* K% s/ b- `7 W5 n; A震动测试 ( b1 g% E/ Y6 q2 [# R
热真空测试 1 G6 J2 H0 L$ _1 j
燃料/燃料系统测试 / U3 _2 ^4 f, S' l4 _
飞行测试/分析
, G4 y# n" Z# i- p- R+ j, Y遥感系统
% B& H4 D2 Z4 K通信/射频/微波测试 9 T% s7 ]3 `) e2 e( w
碰撞测试 , c  N: T1 j% T5 v% w7 e+ c
人工测试 3 G/ t8 F, t: [
安全/易燃性测试 $ x" ]- a: R$ q0 e
操作性测试/评估 ; |  [" B- O6 I9 x+ L
传感器&变频器
, o% N3 v! D  I! _3 p光子学
0 ^7 Y4 d4 u, @数据获取/信号分析 5 y' l/ W; I# @
品质测试 1 I5 l& ?  @. E5 X- Y
测试数据管理,网络/自动化 8 x) ^/ L' i% C  E# G1 r4 _
自动化测试设备   P7 D* e$ P0 e
实验室/测试单元
7 J# ?8 v! \" r9 r测试服务
* R4 g* q4 j( n& F8 A测试工作台/元件 设计 7 V! D3 z0 o* W+ }" G4 B

8 [9 W% h, G  q- k7 \7 S3. 产品/组装 0 `- V: D) w" _
电脑控制加工,
' M; D3 ]2 g4 D- k2 |! T0 V. x电脑编程&确认 ' N- b- L- S% F# B3 }4 b- a
修正/表面工艺
2 I; G# z3 Z0 o加工/加工系统/加工设计  4 c, i. v3 @+ }' [
连接工艺
$ ?# Y2 G: E$ r铸造 8 R% U* @0 i) O0 s7 R5 Y
电脑设计制造
3 A* p, |% f) s: J电子制造/加工/综合
6 }, E1 D. C3 s7 A3 D% C* w2 `自动化制造系统 $ g: ]% E% k' j. u% ]
装配工艺 $ O5 J4 v/ {& v
机器人/自动操作
- g* ], {) o( ^制造流程编制 - n7 J3 e, ^% I/ a
装配流程编制 0 H/ e" `/ ~5 }! j
系统整合   K: C' V/ o3 \4 ]. w* g
原型制造 $ v4 K7 y& P3 ~5 x' u  {% c3 ~; Y
度量,视觉系统&质量管理 $ x# I5 t! j( N- h3 J0 x. z
: z. |( E1 G1 v, t
4. 工装转包
5 @: {. Y/ G1 w4 G4 m0 `% I* U( M转包加工 + Y0 b9 s7 X" L& `$ b
转包装配/集成 & D3 B, k1 i2 h3 \, x' k' c- v
元件制造商 9 B: e7 S1 M9 s8 k% X! _
零件制造商
. x" E0 Y/ ?7 c, C结构制造商
# m. o8 `- O3 c- k% V7 K' @) K产品/系统开发商/集成商
" t. @5 \* t0 q0 V  " W8 q% |% W+ O

5 x4 N8 E0 V6 L+ X7 I6 n" ^6 yWorkshops专题研讨会: 9 X, Q2 {1 f. F
EFB(电子飞行包)专题
; G$ R* r' h: h; x4 t 使用EFB的优势 - E# |! `. U6 j' S& |2 o  y' O
 EFB整体解决方案 ; p& @1 b# q' m! s& r& U' V
 运营,管理,和培训
3 L  M* ^' l' W1 \ 电子导航
/ G7 r  d/ Z( E$ i" E: N" G 下一代EFB产品
8 e* \; O8 n1 V& _' H0 k' L/ J2 l# Q5 y, |* T- y$ {
IFE(客舱通信娱乐)专题
& ]( r" v$ B% o 客舱通信娱乐产业的挑战
  i9 t+ Q$ q8 R5 X7 \ 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 8 x1 {1 q1 w, f, r& Q& a8 S
 客舱通信娱乐整体解决方案 ( B# N7 g3 k8 b, s8 g! m
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 ( K( f% ~; |4 a, `
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 - z) ~- n, I2 {+ G5 l$ }& m9 s- f! h
 客户的需求
/ J8 L  m- {& f- ?
5 Y. l9 q  d3 P6 KLXI 专题
& D1 e" @  U1 [3 o6 T# t+ T2 ^ 基于LXI基础的航空测试系统
/ x- K, n' a7 _+ f LXI技术在国防中的应用 - `  Q/ w0 s! J, d& ]5 H
 高效的LXI测试平台 # e  L  S$ @- ~5 p5 T! a: T
 LXI发展的关键点 5 \5 }" a) r) p
 LXI的发展趋势 " K& l: J% ]1 [; D4 b" \3 ^
 LXI与网络 5 i- g$ s* E. l, {
 中国的LXI技术现状
2 c# t6 s. t- _8 _+ e$ _' x, p 建立LXI和PXI混合测试平台  
! u  d+ h" I4 M2 N5 V  d( r5 ^9 t. x+ f) f
软件与嵌入式系统专题 # w0 E  K" f: X
 嵌入式系统设计与开发 $ g# Q- z' O  h  {- O
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 8 I8 |. _% ~5 E
 航空电子嵌入式实时操作系统 * ?" J  }. ?) ?- h0 p  U% a
 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 5 k6 W, P" T" D1 _% Z
 建立多处理器嵌入式应用 ) R% n/ e1 \( ~
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用   s% d/ n1 k7 \& E0 u

! C( P) z4 n9 n: o' s设计与仿真专题 + w# e! R/ t: R) m2 R
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 . `3 r+ [. p% R. o1 z
 航空电子建模系统和原型仿真平台
# e$ j8 G8 r  ?" Y4 K7 H  u 航空电子EMI分析
2 m6 }, B/ t! |! Q( B8 U9 G  e, o/ } 雷达信号特征分析
: B7 z- J) r$ v( l 飞行器雷达成像 ! K2 p  |6 Z: y+ W' J
 飞行器红外仿真分析 2 r: U9 Z: p2 n" V& a  `4 W6 t
  7 t) U9 F1 X% ?2 M: o
4 a- L4 t8 ^, i
How 如何参展: 1 y  l8 y# [0 ~
a.组委会收到参展参会意向调查表后,将向参展单位发出参展协议书; ( O, I  x- Q; M4 }% i( g3 O
b.参展单位在签订参展协议书后(以签字日期为准)并于一周内支付参展费,以便尽快落实展位; 2 s8 v9 g$ v. o' i7 N% q. d" X' U
c.参展单位于2009年8月31日前,向大会组委会提交参展单位中英文简介; 6 z" h. t+ ?9 H# c9 U3 F* e3 x
d.组委会收到全部款项后两周内,将向参展单位发出参展确认函,寄送《参展商手册》,手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息;
, d# i+ m9 X3 P! r7 ]# q: Te.参展商应按要求填写手册中的有关表格,并于截止日期前交回组委会;
$ U. q$ A! a0 N  g" q' Lf.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。
2 X# d( s: j) ]- m/ P0 [: \9 W- ?/ ?; \2 g! V0 \& e5 ]
参展价格
, T5 ~) M; h1 Q5 v选项1:标准展位:RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) 7 {) W: j& `; }0 r5 [
选项2:光地展位:RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
# J! Z3 D: ~. [6 r6 M选项3:赞助方案:请向主办方索取
. w" t& M4 `0 w# X+ f" U1 z8 E  _* b6 j
特别优惠
4 M- `4 f" m- x/ i" P-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠 $ C% f, {7 h% `/ k
-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
/ G$ Y8 p+ K, w-采用打包方案将直接享受15%优惠
/ [5 o) K2 O0 ?, O9 Y1 h3 t  y9 T; K: J5 j$ m, `' }0 `
联系: 0 u+ W+ [/ r7 q$ r% b4 d
地址:北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
& n  u  `9 m0 _邮编:100102 3 d  D3 ]. ?9 v
电话:86-10-64390338 ext. 610
& A6 Y0 \0 ~" \2 I* q1 F- Y7 E传真:86-10-64390339
; M* `: E* k6 Z9 n6 ^5 b: D) {/ z邮件:herbert@gracefair.com
* l" U' m# L/ |! [3 j" n9 ~3 w) H联系:黄扬招 先生
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