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楼主 |
发表于 2009-8-28 09:29:07
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来自： 中国江苏苏州
我也是这么理解的，但是现在我们监检要求我们每个部件都要进行校核，我觉得不妥。
% y! q$ i/ K) M, x, bJB/T4750中
6 k9 E! {; ^% b& Z2 P) n6 I- r3.5.1.2中规定了当使用温度低于0度时，设计温度可取使用温度与50°的代数和1 n$ Z+ u5 _, g" @9 O) S
4.2.2.1中的温度要求也都是设计温度，不是使用温度。
* p3 K8 f: x% q那如果我使用温度为-10°，设计温度就可以取到40°，还可以用Q235B。
; x2 G2 ?7 p! Z( \6 c1 h! j. W, m; m. A但有一个前提条件：使用温度下一次总体薄膜应力小于或等于材料常温屈服点的1/6，且不大于50MPa。（其实这一点也就是GB150-1998附录C所规定的“低温低应力工况”）$ d8 ? i, \ Q4 `
对于标准我是这么理解的，所以材料我还是选用了Q235B。但是监检要求我提供以上“1/6“的证明，并且要求每个部件都要进行校核。1 T7 a8 K0 K+ z* v% H
不知监检提出的要求是否合理。我现在很为难，不知何从下手。 |
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发表于 2009-8-26 10:23:03
已知：XXXX
:)