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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
: v9 V1 W0 ]5 S" d出 版 社： 中国科学技术大学出版社
+ S* s; J( }. q' o9 m- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
$ X P5 a2 H' y B* k内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
, z! ^3 {- Z( J: D* | `& Q全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。% l1 R# F7 c3 ?/ H Z
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
) r) Y2 @5 Q2 F& u/ q5 y" }$ e" Q3 z( t6 z) H3 i
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
" C# i" H8 [' S5 Y2 V; P: a6 A# |前言
/ [6 X$ Y3 \2 I- X" w, x第1章 绪论8 u W' ^4 J9 t" U% e+ C u! e' H7 e
1.1 概述2 e$ e- w# D, _4 E
1.2 微电子封装技术的分级4 {! ~8 S% e q9 }( ?) \, X
1.3 微电子封装的功能7 E t, a& W5 y e! s' D$ T
1.4 微电子封装技术发展的驱动力: C$ ? K& H& M a
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
0 v1 T1 }! o* ]- ?5 p- d0 d3 b第2章 芯片互连技术) A: k4 c. ^2 |# P& H& n
2.1 概述 [" ?- c/ i2 q& C+ U
2.2 引线键合技术
" L% ^0 c; N6 r+ A2.3 载带自动焊技术1 n+ _, h7 u- m& e
2.4 倒装焊技术
* g. |) \* v$ N- G0 ~6 t7 R9 |2.5 埋置芯片互连——后布线技术# y0 g: h4 I, {1 |
2.6 芯片互连方法的比较
. e2 ]1 U' r2 O \8 W第3章 插装元器件的封装技术
7 O3 }3 e0 n/ X' h# g. w3.1 概述
& }2 y- f3 j7 W( C3.2 插装元器件的分类与特点
' b v; j; y( j6 c3.3 主要插装元器件的封装技术. Y1 w. U, f( \$ H9 ]
第4章 表面安装元器件的封装技术
/ |1 b" U+ n: h" A4.1 概述" a/ m! L3 S: Y G" L" p; Y
4.2 SMD的分类及其特点, M) Z+ g% q% q+ N
4.3 主要SMD的封装技术
. i m: Q, R& i( \4 ~/ o* i; F4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题7 }* \5 |: c5 Q( k
第5章 BGA和CSP的封装技术/ `' G7 Z, ~& V7 i1 ]' A6 J
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型9 s' o+ W7 P5 {- S
5.2 BGA的封装技术
, i8 P2 s% K. S8 n% K5.3 BGA的安装互连技术
/ W6 C% `" A/ B+ T% y5.4 CSP的封装技术. f- t! K5 i5 R
5.5 BGA与CSP的返修技术0 ~7 i8 n+ @& C( k& T' k
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
3 o% m, I0 M2 S1 `5.7 BGA和CSP的可靠性' G9 X5 N) [% `+ V; X3 D* C8 @
5.8 BGA和CSP的生产与应用0 i+ O+ j3 C: B8 ?/ e
第6章 多芯片组件5 V& Z* x; g9 m
……
8 E! u; x, x# @5 Q/ q" B D第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术/ P2 o7 I4 y6 `
第8章 未来封装技术展望
( I$ H$ c. t7 G; u附录1 中英文缩略语
$ d/ T1 b6 v' {- _3 m2 b" J附录2 常用度量衡
/ y9 k3 R, Y0 b0 j1 I! n) L6 w主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41