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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
/ z6 x" j+ E5 L7 r出 版 社： 中国科学技术大学出版社* Z7 Z. W5 O# l+ X$ r
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
2 D! P n% H( C. M6 O4 u3 [内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。' T! Q* \1 H5 L8 s
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。0 X1 t1 W3 F- R3 N
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。$ u% {8 ?1 P: t; ^- o# G; g1 @
6 R1 T. l2 n! M# ^http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序7 ]5 Q0 @8 p8 m
前言; h/ }9 g/ H, D2 b) ~
第1章 绪论
9 i! X9 }, h q' ?2 }1.1 概述 v3 r0 y7 n! S: T3 R7 P7 O
1.2 微电子封装技术的分级8 x x5 g4 ^+ H' Y, k; m
1.3 微电子封装的功能, L0 ?2 C4 D; z: l5 _, B. t6 [
1.4 微电子封装技术发展的驱动力 D N' b" u0 R/ K4 Y
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术+ T) ?% V, u; K% ]) H/ O9 _
第2章 芯片互连技术
% C' L3 V: _* f9 L8 S r2.1 概述5 A/ t: l7 [8 v
2.2 引线键合技术6 k5 i" V, R* F
2.3 载带自动焊技术) _1 s3 N4 d2 N; ]
2.4 倒装焊技术
: b. Y* J& a+ b) B c4 W2.5 埋置芯片互连——后布线技术7 t: S# b( q& U, t& `; @) r: S
2.6 芯片互连方法的比较
/ N3 X/ d, K$ E9 @$ p. X2 T, L i第3章 插装元器件的封装技术
4 {& C* |- r2 c" S! u3.1 概述
, k# N: F/ `( L! q3 Y2 `3.2 插装元器件的分类与特点
( c2 v3 Q2 ^. J |1 i1 H3.3 主要插装元器件的封装技术
( L# d3 J n. ^! i第4章 表面安装元器件的封装技术
" ]. S) t1 C3 E2 X9 ]4.1 概述# v( `* I4 q7 n- ~ P+ ]
4.2 SMD的分类及其特点
) A; H$ p9 _$ s; @( d4.3 主要SMD的封装技术
7 f. E3 D' D1 X5 B4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
" S1 u% r }" I# Z& |, d第5章 BGA和CSP的封装技术
+ w' E% y# u i- c6 v: c5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
: W) ^/ g/ B6 _' Y+ s$ O& {5.2 BGA的封装技术. T9 i+ Q6 f) q+ q* ?* k
5.3 BGA的安装互连技术8 r5 J2 p# W g
5.4 CSP的封装技术
2 i/ x( j1 r$ Y4 [5.5 BGA与CSP的返修技术! m; P% G- r, J5 ]: u2 T, p
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
4 ~0 H! @: H2 ]/ D5.7 BGA和CSP的可靠性5 a' }& S1 V7 T( p. k* l
5.8 BGA和CSP的生产与应用
' ?1 D3 r$ B/ s' v第6章 多芯片组件
J! M) E3 K: a2 ~" |" p……1 |. Q8 V* ]5 @/ q0 G8 s, s
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术! @2 ]/ c7 n: U. z0 g: R
第8章 未来封装技术展望$ l3 m# G( l# X. O3 X" L% h: T1 d& }
附录1 中英文缩略语
! [: t! |- H9 C9 k附录2 常用度量衡5 i6 X( F- Q' Z/ j3 D
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41