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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 8 F! K; T S: h v! H0 U1 h4 O/ R
$ H8 I2 V# ~! ]+ _2 |0 VPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！
* ^1 Q& d$ j! k6 p9 G3 B. o8 D- p5 K# q; |3 K7 k- F% L; C
作 者： 周良知 编著
) U _" J4 l6 o/ u出 版 社： 化学工业出版社
8 k0 J- O" a; ` d3 {4 l; t; \9 l- I5 k
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
, f' O; s( q/ D" @) S内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2 C& P; V j# A# W" k本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 , v% p9 m- a$ G( A S: y. E9 a( t
* O7 s- {( w( j/ S2 }7 y; y' {2 chttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述- o! K- E6 u \8 w* b$ e: W
1.1 微电子封装的意义% y- O$ a- U( P# Y0 [
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级 T3 a- w. X7 E9 Q/ ~/ a
1.1.2 微电子产品
) n% X: W: ?! ^; v. W1.2 封装在微电子中的作用. T% o/ D; r( a/ Y* a# ^' z
1.2.1 微电子
( ]% o+ A7 b, z% R1 p1.2.2 半导体的性质' x( b( u8 o+ f8 p! O) z" \
1.2.3 微电子元件1 \, q9 y3 X, u! ?3 ]) ~+ I' Q$ u3 J
1.2.4 集成电路; s4 _5 n- W; E. m! H4 T
1.2.5 集成电路IC封装的种类, X N3 J1 P5 [
1.3 微电子整机系统封装
3 q4 R9 N( X! j: u+ C. u1.3.1 通信工业
4 }8 h# ~. H, n! f1.3.2 汽车系统当中的系统封装
, ]: S. o7 i. L3 P! i1 ]3 u* h1.3.3 医用电子系统的封装
0 I* R8 A( ?; S; ?! M1.3.4 日用电子产品
, G: w& M" G/ o0 r; K% w+ k1.3.5 微电子机械系统产品
( B5 K0 R6 N; f) n1 y# w) z1.4 微电子封装设计& A* n- X2 m3 q u* p4 o
2 封装的电设计
' S( x/ F# ?* _2.1 电的基本概念
1 a7 j" u+ a, }# t: O+ R2.1.1 欧姆定律0 D: _$ K' s8 E$ h7 z
2.1.2 趋肤效应
( y |# I6 J; e+ Q* W" F2.1.3 克西霍夫定律8 D8 ]9 ?: v& j, J$ c& {
2.1.4 噪声1 V7 ?) U* D" H3 G9 j3 s7 K( ^
2.1.5 时间延迟
+ w$ O% J& n- e8 i8 U2.1.6 传输线- q" [' A. x8 q; _3 H0 b
2.1.7 线间干扰; }, q F5 z" m+ Z* ?& N+ c
2.1.8 电磁波干扰
$ f8 f% Q" M' V& ] U2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
9 t/ i) J. w2 V1 w( n" l$ ?7 D2.2 封装的信号传送
0 G% U; e% c- r/ q1 ^2.2.1 信号传送性能指标
! z0 q& K: q: Q/ z2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟' U8 l, y# Z/ w" J
2.3 互连接的传输线理论0 F; u( w- C( c4 I$ k! B" U4 f: P
2.3.1 一维波动方程
8 q" i+ l/ k9 U# z; J5 e2.3.2 数字晶体管的传输线波
( z; {; }: [# ~2.3.3 传输线终端的匹配
; U4 c* a) I( ~' x2.3.4 传输线效应的应用
3 ?) _/ V6 v5 N& S( m6 I, _2.4 互连接线间的干扰(串线)
1 C8 ^3 h! ~' g6 q& G/ Q2.5 电力分配的电感效应+ J- U% h/ @# B5 F4 J
2.5.1 电感效应
a% q2 X3 c! R, j& c$ l3 H7 _3 u2.5.2 有效电感
/ ^: h/ W; b5 h- h: x7 z4 M N2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
# D1 F5 Q8 i% Z- p2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系. S, Y! K& E) b$ o# s
2.5.5 供电的噪声% n; A5 a/ T5 a& C; h
2.5.6 封装技术对感生电感的影响
( ^0 l: t( t% E( l2.5.7 设置去耦合电容
$ J: t5 Q7 M ~( w# k2.5.8 电磁干扰
: c0 o0 ~9 K, g5 [7 X B2.5.9 封装的电设计小结( g; c! |' u* k
3 封装的热控制
& h- Z- U0 S: M& z: @ \2 z; C; s, f+ }……/ a1 ~3 ?0 M) }. c" b6 |8 Z' C
4 陶瓷封装材料
& Q5 c; } N& h8 J2 w% h: M9 y5 聚合物材料封装* l) a# @5 j2 {, Z5 ^
6 引线框架材料; z6 b& z1 ^2 W3 g9 @
7 金属焊接材料
( S6 O v2 o% c g5 _) z7 J8 高分子环氧树脂( O/ P- M# ]5 d* o7 P0 g
9 IC芯片贴装与引线键合- U0 r: o$ A+ t N4 S
10 可靠性设计) ]7 r8 z6 x- m7 O( x0 ?
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11