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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 ) d" \% Z/ c0 y$ C0 b
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~: F0 V8 m& U
3 [: x9 P- J# w( t作 者： 周良知 编著# b) b' i& o* R+ s/ b3 A9 ~
出 版 社： 化学工业出版社
8 W9 t- X B2 U3 }" R2 ~. `8 f# h. O, Y4 B; R, t' ^) ]/ \& v
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)! Q' e/ U* A1 R5 f# U0 F8 Q% J
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 3 Y* N( g' J. B: ]: x5 u2 x$ n2 A y
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
2 d; H6 Y' u" _; ?1 Q; \ n; y1 G# Q3 T3 j% e! g \
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述! X# e. b! ~4 g7 E
1.1 微电子封装的意义
2 P0 f0 a% A o! J0 h" P! U1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
# j) W/ ?8 c9 U& E6 q) T1.1.2 微电子产品
3 h. u# t( D+ L7 q) w9 e1.2 封装在微电子中的作用
( v0 |% z2 L/ ]) {& X- k3 Q1.2.1 微电子3 j; w! O" O0 m& K. j/ \
1.2.2 半导体的性质
. C+ k' z1 W' z* ]" V1.2.3 微电子元件/ i, V; |4 a# K0 o7 J) e
1.2.4 集成电路
$ Q- @4 f/ X+ \7 K8 g1.2.5 集成电路IC封装的种类
# z# d D$ D/ y5 z9 a! p1.3 微电子整机系统封装- `" i9 i" E+ r5 \
1.3.1 通信工业
! L4 M, d0 T t ^1.3.2 汽车系统当中的系统封装! z- t4 a6 w z: S
1.3.3 医用电子系统的封装7 k- ]5 u. k- t6 l5 P# X4 w
1.3.4 日用电子产品% K: I" {+ a8 s. [, c7 Z* j
1.3.5 微电子机械系统产品9 z, _* q- h" C$ q+ g ^
1.4 微电子封装设计
+ m9 J- t5 J+ c& I$ h2 封装的电设计( B9 b6 N# r: c9 s; t$ C- G
2.1 电的基本概念
" b, K6 m/ R( I4 R7 Q1 E2.1.1 欧姆定律
: o$ t/ O) W* O1 b. J. F. |2.1.2 趋肤效应: @3 j& H; F% J: r
2.1.3 克西霍夫定律( f8 K/ b/ A$ J' }9 k, U
2.1.4 噪声- _6 B2 a0 s. F( [' R4 L
2.1.5 时间延迟
) C8 @; _ n) _: R* p1 A- y! S2.1.6 传输线3 [# d$ \: K. H9 ?$ F2 T5 V
2.1.7 线间干扰8 b/ a7 n8 W+ C( G* B- Z. Q
2.1.8 电磁波干扰6 i9 @! x: F! C! R
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序$ l/ w& N+ j* I+ S. m
2.2 封装的信号传送
4 ]+ ]4 w2 n0 p! ]5 }) ^2.2.1 信号传送性能指标
1 U; n9 L( a2 x1 e5 ~5 V$ f3 i2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
1 }) h3 ]: W0 [) B. i2.3 互连接的传输线理论 |( h5 Z* `% s
2.3.1 一维波动方程
3 j! |- P9 p; _9 u. E3 z: V2.3.2 数字晶体管的传输线波, W6 R! Q9 |) a2 e7 O2 k
2.3.3 传输线终端的匹配
# t; Y' w3 F( B7 @8 t0 r8 @% n' B2.3.4 传输线效应的应用
! o- {3 f0 [* {* K1 r- t- ~0 Z2.4 互连接线间的干扰(串线)
" m( e/ }7 T7 d, I2.5 电力分配的电感效应
9 v# a# m7 C: o2.5.1 电感效应. m; B- y5 i. S7 i4 k
2.5.2 有效电感0 z1 R+ {0 g- v1 E# ^, R2 f
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
# I6 C- c3 S3 L2 G& X7 p2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
; b# c c% B' {* o+ L* j2.5.5 供电的噪声
; ^7 b* E# O5 O, l. X( i2.5.6 封装技术对感生电感的影响
. U2 O/ C8 k# j5 \& I' S4 |# x+ \2.5.7 设置去耦合电容
, v0 i2 |! \# C% d$ r" ^2.5.8 电磁干扰' w% u6 W& n6 a4 O6 i6 K) K" O
2.5.9 封装的电设计小结
! t6 i( D7 X& l3 封装的热控制
' B7 L0 ]/ z, V8 x……% y! x- h/ T0 A$ Q% [
4 陶瓷封装材料
4 M6 M4 q: f9 ]+ L9 H* b! ~5 聚合物材料封装
) j1 |- ^) C; Y6 引线框架材料
* f5 z# Y3 u- g0 |7 金属焊接材料+ A& ~% O5 K% Q( G; Q# {
8 高分子环氧树脂; L9 S6 v; H C- s6 ~; q
9 IC芯片贴装与引线键合
8 _* ?" @: z9 [4 r, x2 t10 可靠性设计9 F4 r4 o$ Y; O- k' g8 c, x
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11