1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？. o- P |* ~) ^: q
主要组份：
硫酸铜 60--90克/升# Q- S% H9 m/ @+ v( A
主盐，提供铜源
Y& o2 n3 ]1 v* U+ r& X2 a: N硫酸 8--12% 160---220克/升
# p( h( E1 h/ h5 S3 C镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力+ T4 K5 \6 O' i) |- s! L/ ?) _
氯离子 30--90ppm 辅助光剂( m+ f# u7 E. c8 T9 P! ~4 y
铜光剂 3--7ml
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全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？- u8 z* H! W& R- m7 ^
# k6 s3 ~1 G( W7 {0 x' Z电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;
3、7 B6 N) P) Z/ F7 D. g( ]% K+ u
线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做？
E7 _& H1 h6 f! U4 \6 [6 H% z) \2 J( e& W$ G [- [5 O
原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;
4、
4 J) S+ Q$ o8 n. P( \6 |" p线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？! L9 Y/ Z! O' M
- a0 j0 D! a5 m9 w! j7 x4 q5 i夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;
5、/ r* W& e+ `7 ^4 s; O
线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）% T& }0 M" h$ y3 ^
" F( O7 ~( ], [根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5--2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;
6、0 j" C+ W6 o% E& b7 V' {) k0 ?9 F* {
电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?3 Q) i' a9 O( P2 |4 ~! t
线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟
7、' N. N# G( z+ |; o8 _* K1 X
常听说的一个名词:一安镀两安2 P% ?( R- ]) {, A. R) g9 J
是什么意思?
电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚
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发表于 2010-5-15 17:45:12