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发表于 2010-6-8 16:01:19
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来自： 中国上海
4.3以Nozzle flow method量測流動性：! W+ B# t5 @" t& a1 I+ C
8 V% l7 a$ Q, G U! z! ?3 @- f
（1）將錫膏在室溫或25C回溫2-3小時9 u; W1 R6 A! ~% p
（2）打開錫膏罐 ，攪扮錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以1-2分鐘為宜
% J& K- t$ w6 N$ m$ s5 v* g（3）將待測錫膏注入內徑23mm之注射器中，並避免空氣進入8 E9 O9 ^+ V0 x: W e1 }: v; r
（4）將此注射器翻轉，使注射器在設定的10ml位置，並由加壓使注射器在10 ml位置將錫膏擠出，填滿錫膏約2/3深度使其達到10ml位置，並以石蠟活塞頂住錫膏
/ B8 Z E0 l( ?) L8 ~1 O0 v" h. C6 j. d（5）將錫膏卡匣置於密閉容器中
; d: }. m8 ?" H/ l+ S" ~（6）錫膏卡匣直立狀態下，在恆溫箱中25±0.25C維持4小時
8 r$ T U9 e' I j3 Y（7）以IPA溶劑清潔玻璃片* P5 d" E7 i# H# A4 [$ ?9 z
（8）準確量測玻璃片重量至0.001g精度+ Q3 p5 n! n- Y. I( h a8 S' [
（9）由恆溫箱中取出卡匣，並以支撐物支撐
4 Y1 I9 T! _! J0 G5 j（10）以0.2MPa壓力作用於卡匣錫膏上20S
: }2 b% p3 {' N% |9 E（11）水平置放玻璃片，針嘴離玻璃片2mm，如圖所示
) M/ g' Z3 j2 i) K# J（12）分別在壓力0.2、0.3、0.4、0.5MPa作用10秒，並移動錫膏位置，每個測試條件下移動三次
" Z e1 V! f4 L9 ]（13）量測玻璃片上錫膏的重量8 r+ G1 z! @3 Q* b4 M. A) Z& R7 ?$ C1 A
（14）求取以上測試條件之錫膏重量平均值
, S8 n4 ^6 r }# P- [3 t/ s5 F4. 評估方法6 f K6 ^3 |& t! F1 z" j9 `* r6 s- ?
9 K6 m( N/ k" A6 `3 Z1 ~
黏滯度剪應變速率曲線和觸變性（觸變指數及錫膏非回復率）是由黏滯性量測而得，而錫膏之流動性則是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的錫膏量測得錫膏流動性. d! y" w+ I) m
8 z) d N' x$ Z- ]' U
5.1黏滯性-剪應變速率關係：
( W4 G" e" R# t, m, \8 N e: ?! O8 B9 h% Q! x+ A
黏滯性-剪應變速度曲線（logη-logD），可由前述黏滯度量測結果得到' B# p7 _3 k4 w
其中，η代表黏滯度 D：剪應變速率- u" R# X; j- F: w4 |( [) M& x* z$ }
D1=1.8S-1（3RPM）：螺旋法 m& j$ s* S$ g8 U/ {' f
D2=18S-1（30RPM）：螺旋法! o* g0 E ^. A+ |+ R- @8 w
D1=5S-1（2.5RPM）：SPP! i" s) ~5 m+ G
D2=20S-1（10RPM）$ C* J! n, P" p j
5.2觸變指數（Trixtropy Index,TI）
1 O8 K2 v. ?* c2 Y6 x% G 觸變指數由自然對數之黏滯度-剪應變速率曲線（圖2）中之梯度獲得，- Y: c1 u1 c$ N4 i* d4 v
TI=log（η1/η2）/ log（D1/D2）! s6 K, O2 _6 k! ~3 ~# |' P. W
其中" k" l( d% [) q
η1=剪應變速率D1時之黏滯度1 d5 W8 [8 u" ~: _5 }
η2=剪應變速率D2時之黏滯度# Q2 ?! W& n* G1 M
D1=剪應變速率
9 t0 ?- A# G% h# Q3 ZD2=剪應變速率& ~6 K7 E9 K4 H8 h, N. |% g
5.3黏度非回復率（R,Rs）4 W# G$ Y* w; o" d. E/ R5 _ d, t" p
黏度非回復率R、Rs由黏滯特性ηb或η3代入下列公式獲得，在設定的速度的速度下量測黏滯度ηa及η1，並由改變速度量測黏滯度，並回復至初始設定速度以量測ηb及η3（如Annex中之圖3圖4）
" X0 {+ Z! s! h* r" B& V h: [6 T5 A
（1） 以SPIRAL METHOD 之黏度非回復率: L( V2 g, n9 e6 i+ a
R=「（ηb-ηa）/ηb」x100%3 S3 f: d3 Z% ?' u9 C: r
以SPP法之黏度非回復率
$ C( K3 X( Y) G" E% N* f) oRs=「（η1-η3）/η1」x100%, s7 P g! U. e
; f/ d. V6 G9 \+ w. }
其中ηa=剪應變速度為6S-1之初始黏滯度; y) ^, c% ^) u9 }( v
ηb=剪應變速度為6S-1之回復黏滯度2 t+ k4 _6 u' V
η1=剪應變速度為5S-1之初始黏滯度
3 O; ?: ] O8 \9 Uηa=剪應變速度為20S-1之回復黏滯度
, w" k' U, n; {註：
; C6 z `* g3 \2 l& t, i2 ?剪應變速率由以下關係獲得 x) i& K3 m# i! x4 }# ?
SPIRAL METHOD：RPMX0.6 S-1
) _) v, m& z0 r9 N: G }3 CSPP METHOD ：RPM X 2.0 S-1
; U! o" p3 `# ]: g. C
* ]% N3 @. P2 w f x. `5.4以Nozzle Flow 量測錫膏之流動性
0 h' N0 s. x2 t0 ^; x% c0 F1 ?' t' M- N
流動性由停留在玻璃上的錫膏重量（M）和重量差異（ΔM）代入公式求得：$ Z+ O! ^9 p0 Y& l* i- k' v
ΔM=MMAX - MMIN
e& n* m7 x4 Y" u j# _: ]" G其中，MAX代表最大錫膏量，MIN代表最小錫膏量/ v0 b; Q3 f; y: J8 q3 k* m. B
錫膏坍塌試驗（印刷過程）
( D4 s, M. O% Y0 {, n: X* ~" g! Y$ @7 H
1.範圍 本測試係規範錫膏印刷後，進入迴焊過程前之坍塌性質評估方式; A1 L; ?2 D( w. W- N! i5 D, T
" l. A B T8 C! J. o
2.測試方式 在測試條件下評估錫膏在銅片上散佈的程度
0 l: t. o7 g* k/ U
3 V r- u) I/ m* g; _5 F3.設置、儀器及使用材料$ {3 p: M- j+ z+ |
% W) v3 y$ D2 B* P5 b
（1）銅或不鏽鋼材質之鋼版，厚度為0.2+0.001m，並依圖（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm兩種開窗，二者 開窗間距從0.2mm開始以0.1mm為單位增量至1.2mm
6 h* V2 a1 x; Q1 b" p（2）鍍層銅片（80x60x1.6 mm）* g J9 s; T2 N& u9 e5 U
（3）空氣循環式加熱爐（加熱溫度200OC或以上）0 j' O8 n1 D1 _/ {/ o/ S
（4）研磨砂紙（600#）
/ E! n: U1 L: |$ D（5）IPA清洗溶劑
- x2 {2 y) v4 m- z
, a& c, y* b7 S* S7 M9 a) o& R4.量測步驟
8 C' h0 ~$ P; J9 R! j4 t（1）以砂紙磨除銅片表面之氧化物，並以IPA溶劑洗淨& M- I! [3 f! ]; g# p9 u
（2）將鋼版置於銅片之上，以刮刀將錫膏印刷於銅片上，之後，移開鋼版
. y3 ]9 E- l( {6 X: ]' T3 Q（3）將待測試片置於室溫下一小時
0 v, Q' V$ C8 l$ D, M（4）量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏並未產生錫橋的最小間距
% b& R1 Z# Z) F |4 B1 Y7 |! S. n$ \& L& y: T7 b A' ?4 f
5.評估方法+ F$ F; p2 z9 N. n! J
, @; M# m% z+ ]) b9 r
評估標準取決於二種鋼版開窗錫膏並未產生錫橋的最小間距
7 e: ~! I; b0 y G3 \錫膏坍塌試驗（加熱過程）; ?; {1 ` }& y+ g/ T+ {3 r/ t* q7 e2 [$ f
8 M U6 d4 f% L" q7 e% `5 y8 d4 K) P0 G
1.範圍 本測試係規範錫膏在迴焊過程的加熱階段之坍塌性質評估方式# Z; d" O' S/ d0 J0 t
9 u s: n$ ]6 z' r( j
2.測試方式 在特定加熱條件下評估錫膏在銅片上散佈的程度
- H% q: k6 b1 b
4 {: c0 ^" G* O6 V2 h6 T. w3.設置、儀器及使用材料
2 X7 v1 I5 C/ {- D! s
/ |9 ? X; v6 @+ n$ D" c* E. c9 G# g（1）銅或不鏽鋼材質鋼版，厚度0.2+0.001m，並依圖（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm兩種開窗，二者開窗間距從0.2mm開始以0.1mm為單位增量至1.2mm
5 D$ ~0 T$ b. ]* R" C3 A（2）鍍層銅片（80x60x1.6 mm）
% T3 r0 ~8 v0 v/ c8 N& R（3）空氣循環式加熱爐（加熱溫度200C或以上）0 B z9 O1 x! k: |$ Y" \7 C
（4）研磨砂紙（600#）
2 h5 {+ T. l+ n6 T8 D9 K（5）IPA清洗溶劑
9 d, a [/ S9 s. |$ y
q+ \6 l1 H p0 [) Q J4.量測步驟
4 b" a$ X: \/ i0 V k& _- C+ e（1）以砂紙磨除銅片表面之氧化物，並以IPA溶劑洗淨
$ F$ p1 t' `% x* @% ^+ \7 q（2）將鋼版置於銅片之上，以刮刀將錫膏印刷於銅片上，之後，移開鋼版
4 _$ P5 f* Y4 I% Q) t（3）以空氣循環式加熱爐150OC加熱待測共晶錫膏試片一分鐘，或是以低熔點錫膏的固相溫度下10C作為加熱溫度
3 f' M! B! g) W2 b4 j9 e1 Q（4）量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏並未產生錫橋的最小間距
% _! M1 J7 U2 D2 u
+ Z. d8 ]2 W3 T) |+ _# d5.評估方法
9 _3 i0 c& G1 H! H
3 m! g. E4 w, [ 評估標準取決於二種鋼版開窗錫膏並未產生錫橋的最小間距
6 C. \) E# b' D) ]黏滯力測試5 D7 m+ U# m8 r# L& Y1 U8 X, a
( ^- C! {0 c2 s8 I7 g# N4 `# r
1.範圍 本測試係規範錫膏黏滯程度之量測與評估方式
5 \" ~3 {( v0 I0 {. k+ ~& w( m; U }) [# b" o3 w
2.測試方法 此黏滯力測試係在特定量測條件下針對乾燥中的錫膏，探針接觸錫膏後拉離錫膏表面的最大拉伸應力
+ v% k) Z$ V6 l: |0 Q- O% S: E1 i) P) F! A1 Q& r7 t3 [" x1 `8 W
3.設置、儀器及使用材料 # ]7 {4 v( W$ C+ F, Z
" N2 e5 J! X ^. p0 R$ S2 b
（1）黏滯力量測儀器
* \6 K, ]+ z7 T5 z; T（2）鋼版 鋼版厚度為0.2mm，其中有四個6.5mm直徑圓開孔
9 k! g. f% U0 Q# R0 F# T( V（3）不鏽鋼製的圓柱探針 探針直徑為5.10+0.13mm，連接在黏滯力量測儀器上，探針的底部為平面，能平行試片上之錫膏表面。
, l7 ~, Z" }) ?+ V7 L4 f* u（4）載玻片（76X25X1mm）
( A* j3 D) ~+ s（5）固定裝置 固定載玻片裝置0 Q- @& k/ s. M8 Z4 `( e4 }
（6）溶劑 溶劑用來清潔探針表面油脂，及溶解錫膏FLUX，如IPA之類溶劑。3 J3 O0 n# v, O1 B0 `
9 N# N4 J9 [# ?+ }4.量測步驟：量測步驟如下：+ a2 u4 k; Q9 z; \" V
- b) W# x- l, |& H5 b/ w（1）利用鋼版將錫膏印刷在玻璃片上，開窗形狀為4個厚度0.2mm、直徑6.5mm圓形開孔（四個錫膏印刷形狀厚度應均勻一致，可避免錫膏顆粒散開）
+ `4 C6 I/ I$ {2 [" f# ~# i& Y* L
) Y' S' c `- g3 R$ |+ d' y( r（2）上述步驟應在室溫25±2C，相對濕度50±10%條件下進行
, V" _7 g! J4 I5 N6 L7 r0 s1 x
( { k& U: O- G/ T8 }3 [- c. s（3）試片移置探針下方，探針對準錫膏的中心位置，以2.0mm/s將探針降至錫膏表面，並且施壓50±5g，在施壓後，探針在0.2秒以內以10mm/S速度向上拉離錫膏表面，記錄拉離的最大負荷，同一條件下作五次量測，並求取平均值，而黏滯力強度KN/m2，則可由此最大負荷計算出。- e2 ~0 u. m! |7 H* T) i6 ^1 `
6 Z7 [6 Z4 g$ d6 K
（4）印刷後置放時間與黏滯力強度的關係，可由上述步驟得到。
) J5 K; O4 |2 h+ l% V9 X
$ S% C+ X# E+ E# ], A/ W5.評估方式
8 i! N" ]2 v2 O, D
" `3 Q& c0 k H8 W8 o3 T由錫膏印刷後置放時間與黏滯力強度的關係，得錫膏黏滯力的強度之優劣關係9 c# q' F, g3 _! E( l: L! V7 B$ Y
潤濕與抗潤濕效果測試
1 f, f7 Y6 Y- w; }6 b {1 v
$ @8 l3 a5 a% c1. 範圍 本測試係規範錫膏潤濕效果量測與評估方式
" u2 p1 @2 u9 T, A- B# y
& t0 ^' L$ ~# b% Y2 f2. 測試方式 在測試條件下量測錫膏熔化後在平面基材上的散佈情形
9 r6 F* ?0 N1 x( a" @* {% q [# c1 U5 ]7 M. N
3. 設置、儀器及使用材料
( k! P& `" @+ C/ t" ~（1）銅片 （二種規格）! B3 g6 U7 u+ M3 S' g2 L- Y' [; Q& ^
無氧磷化銅片 符合JIS H3100 C1201P或C1220P規格要求之銅片，尺寸大小為50X50X0.5mm# ~' K: ?1 A! T; I" ` A) F
黃銅片 符合JIS H3100 C2680P規格要求之黃銅片，尺寸大小為50X50X0.5mm- B' Q6 c0 y F' G' P$ k
（2）砂紙（600#）
; U& |4 T% _. x |& @" _8 w（3）IPA1 F& u- a3 m2 Y3 e1 J6 i. e& `; q
（4）鋼版 厚度0.2mm且含直徑6.5mm圓開孔四個，且每個開孔中心彼此相距10mm' ]0 B9 ^/ S; I, ~! j" k
（5）攪拌刀2 {* e) h3 o! u; r9 y3 c- A; z( c
（6）手套
P. I* p A& X2 _& S% Q（7）空氣循環爐
9 a7 H/ ?3 H5 W" H（8）錫浴 錫浴尺寸至少須（100x100x75mm以上），若使用60Sn/Pb錫膏合金，則錫浴溫度應維持在235±2OC或215±2OC，用來沾錫的工具應使用較不吸熱者為佳。5 e/ Z3 y& p. I9 o$ V$ r) m
) I. ?/ l: P6 c9 w6 u
4. 測試步驟：以下步驟應個別測試銅片及黃銅片，操作時應戴手套以免污染試片
( x/ [, _, a5 \$ u; N（1）設定錫浴溫度為225+-2C，使用VPS則設定為215+-2C
1 g6 d6 G+ m( t+ b# F/ T; q（2）將錫膏回溫至室溫
' F3 V9 f7 E9 u% Y; ]3 h/ w（3）以IPA清洗銅片及黃銅片 u( }2 w) a1 |8 ]4 B4 c! D
（4）以濕砂紙將試片拋光，先拋光一方向，接著再以垂直方向進行下一次拋光
3 ]2 g+ q; U- M- y% P4 i, x9 F（5）以IPA溶劑清洗銅試片表面
, R' f! c7 K% ~/ ^（6）以攪拌刀攪拌錫膏均勻
; B3 W% p/ Y. v: O* y（7）將鋼版置於銅片上，銅片須於拋光一小時內進行 v) T$ T+ @3 C. o$ I( M
（8）使用刮刀均勻的將錫膏填滿鋼版開孔
2 y4 t9 N/ K, j) c- ~: ?6 w（9）從基材上移去鋼版1 s/ k. S' W7 X" R9 d* D
（10）在空氣循環爐中設定溫度150C，將錫膏烘乾一分鐘. [8 m7 Q H' j
（11）以刮棒清除錫浴表面氧化物
( W* m/ B1 [6 D, X, ^& ^( M- c! P4 K6 J, w6 d
（12）垂直的將試片接觸錫浴表面，並使錫膏熔化6 {% R2 [: {" p$ k" f' n
（13）錫膏熔化五秒後，垂直移開試片使之冷卻
2 A3 z9 p3 K) a H; N; y（14）讓基材在垂直狀態下冷卻，使液狀錫膏在基材上穩定下來。
/ ?0 y( O$ P3 E @9 j（15）檢查錫膏在銅片上散佈的程度
; J) E4 z1 P; W. C- b1 v: y9 R) z
! s; D7 Z; h q3 ?5 t+ m% C% S. R5. 評估方式：如 Annex10中表一所列程度分級/ J: V1 K& S% T
# a/ c% Z+ X/ q0 V- y等級 散佈情形% Z; U+ W$ Q9 R1 ]4 f
1 錫膏熔化後潤濕基材，潤濕區域比錫膏印刷面積大
2 C: h L' C- w2 所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕
! \) @+ C0 S; | H: y% D7 W) t3 幾乎所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕2 n( }: l) u: m0 y2 i& d. f8 [
4 似乎無潤濕現象，錫膏熔化後形成單顆或數顆圓球（包含不潤濕現象）7 @, ^* O6 h% k- y+ y
0 L6 U3 C6 n, s2 W: b. k1 V
附註
% L+ F* ]! p. p8 ~1錫膏有時會因毛細現象作用而沿著基材裂縫延伸，此散佈區域，不須列入考量+ o2 O7 T* E, o. A% `5 ?
& B: C0 E7 |$ J+ D! P$ z
2.一些小錫球產生是因為迴焊效果不佳，不須列入考量
# e; y) A X" Z0 u. r, m9 D9 s) N; o0 _4 T
3. 錫浴溫度設定為235+-2C，是基於共晶錫膏的考量，若非使用共晶錫膏，錫浴的溫度可選用錫膏合金液相溫度加50±2C，若使用VPS，則溫度可設定215±2C。
/ | Q& X7 a0 ~; @) B+ b% F（12）垂直的將試片接觸錫浴表面，並使錫膏熔化" K, \$ t7 f0 a
（13）錫膏熔化五秒後，垂直移開試片使之冷卻' z! _+ x) Q* ^. d
（14）讓基材在垂直狀態下冷卻，使液狀錫膏在基材上穩定下來。
+ k. g5 Q1 B i2 F6 z（15）檢查錫膏在銅片上散佈的程度" h- j7 Z3 n+ _" W' k4 e" r
/ U/ p$ @- ?# H# ?5. 評估方式：如 Annex10中表一所列程度分級' F Z; }+ D t5 m" @5 |$ A: E
/ c, M' g1 e+ V3 X* a4 U: e
等級 散佈情形
7 ]9 A0 ?% f6 \6 ]4 D: w& [1 錫膏熔化後潤濕基材，潤濕區域比錫膏印刷面積大- y( r! ~% B0 h! y" Z2 }& K& E) D! Z, j K
2 所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕
# q8 A3 ?# o+ n9 ~4 n3 幾乎所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕% O7 E- G3 p. H/ s$ E+ a9 m+ \
4 似乎無潤濕現象，錫膏熔化後形成單顆或數顆圓球（包含不潤濕現象）, @& M& V: n$ P3 o; I2 i
( E1 |# H! [- X" e8 F7 T, v7 c附註6 q1 P8 T- X2 g- r* j7 I3 s
1錫膏有時會因毛細現象作用而沿著基材裂縫延伸，此散佈區域，不須列入考量
+ Z" c5 v$ v' O z
" K' H, j% R5 R2.一些小錫球產生是因為迴焊效果不佳，不須列入考量
, [, N2 n% R! [: ?
# _6 A5 m9 U5 H7 O; H, P, k3. 錫浴溫度設定為235+-2C，是基於共晶錫膏的考量，若非使用共晶錫膏，錫浴的溫度可選用錫膏合金液相溫度加50±2C，若使用VPS，則溫度可設定215±2C。
. q- ^3 y k3 T: Y( Y所有凝固的錫膏（錫球的分布）須利用放大鏡（10~20倍）觀察，顆粒大小和數目利用50倍放大鏡計算，評估方法依附件11中表一和圖一為標準
+ Y4 y) S/ y" y' C0 h# \3 e; D+ w6 C
' Z, w! ^; C( u' O7 t5 [表一 錫膏顆粒凝聚現象
5 F& L% [" L6 t( O" @8 B z" E
. w$ g. f# S/ \7 i
凝聚程度 說明 7 G9 @& ]- T- V& W: R9 N$ }
1 錫膏熔化形成大圓球，周圍無錫球
0 u4 j$ X+ v* u/ p8 F4 x% U$ P& [: d- @( v/ X1 ~) y5 G* e
2 錫膏熔化形成大圓球，周圍僅有三個以下直徑小於75um的錫球 2 q- N; B% o8 g ^; [! p
8 j* y4 s2 s5 M6 q# k2 V
( @* f: G8 i& j! q) b9 M2 p
3 錫膏熔化形成大圓球，周圍有四個以上直徑小於75um的錫球，但他們並未形成半連續環狀結構 8 O6 Q. M6 T7 H1 s
: ^4 D6 Q4 s4 Y# I% k6 ^
9 w- p9 G; w" U4 |7 Q4 錫膏熔化後形成大圓球，周圍有許多直徑小於75um的錫球，並形成斷續環狀結構 # V& t" R. P# d$ U- o4 N: R. C2 }: Q
9 M) D8 Q2 _3 e: m/ w
0 X4 e- F7 k2 E2 A5 _( K
( J7 _, A# }( x2 {所有凝固的錫膏（錫球的分布）須利用放大鏡（10~20倍）觀察，顆粒大小和數目利用50倍放大鏡計算，評估方法依附件11中表一和圖一為標準) J! C0 S! a8 n8 e
& R3 c+ e3 K# Z" A/ l/ x表一 錫膏顆粒凝聚現象8 e" K! v$ M4 x; P. H6 A
/ I) O- b% o) J3 A+ n' l8 d1 a& y8 X8 ]1 f8 q# L# t/ F
凝聚程度 說明 - I8 b. o% v. ~ M3 O
1 錫膏熔化形成大圓球，周圍無錫球 8 N% Y- ]0 s- \% V; @% ~) J
" a4 N/ w; a6 r. m1 I1 N2 錫膏熔化形成大圓球，周圍僅有三個以下直徑小於75um的錫球
% {' g @+ L# r2 k' M7 E+ a! C2 m# R# _
" Y9 ?7 @( u4 ?4 L8 T) V$ ^+ }
3 錫膏熔化形成大圓球，周圍有四個以上直徑小於75um的錫球，但他們並未形成半連續環狀結構
1 ]4 ?, x4 v% g. E, D" a6 B* U& I- o- o; E
1 F2 ]3 K8 S$ T: o- b% Q. v/ T
4 錫膏熔化後形成大圓球，周圍有許多直徑小於75um的錫球，並形成斷續環狀結構 , W- }% _) U4 L t5 n1 x
/ x' L8 ?; e0 g
& k7 ^* r& f# d8 h- Y
3 k% O; d. R" H
6）充分將滑石粉末灑在試片錫膏殘留物上，並用軟刷輕輕的刷過試片
% Z6 x+ Y" g) C- X# R8 S" L
) f: C3 d9 Y) n4 M; U( l（7）以潤濕測試方式來評估優劣關係 |
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