表4 热模拟后基体金属硬度8 Y( Y9 X4 ]0 W% ]/ t
Table 4 Average hardness of base . X1 s$ k. x" f/ y* c
metal after thermal simulation
7 L, C0 d/ [' n: F0 @7 V
| 峰温(°C) | 原始试样 | 1350 | 1200 | 950 | 700 |
| 硬度HV(1kg) | 130 | 212 | 186 | 145 | 132 |
3.2 不同热循环作用后瓷层相组成
% S# h' w5 z( D3 t$ ~1 b X射线衍射分析结果表明,峰温1350℃热循环作用后,喷瓷层全部由玻璃相组成,没有晶相析出;峰温1200℃、950℃、700℃和原始试样的瓷层主要由玻璃相组成,但有Na2MoO4(MoO3)y晶相析出,见图2。 |
: Y9 Y; ~' }7 ?( J图2 不同热循环条件下瓷层X射线衍射谱
6 d( Y7 {( d8 AFig.2 X-ray diffraction patterns of enamel coating
, ~5 ]8 x& N4 z' Mheat-cycled at different peak temperatures
3.3 金属-瓷层的界面形貌. B0 q! H$ y# L/ z1 a: i
SEM观察结果表明,峰温1350℃、1200℃作用后,金属与瓷层界面产生大量的气泡,主要原因是高温加热时,从金属、瓷釉及金属与瓷釉的界面析出气体,焊接热循环的冷却速度快,使气体来不及通过瓷层逸出,从而产生气泡。除气泡外,金属与瓷层的界面结合良好,无界面裂纹产生(图3a,b);峰温950℃、700℃作用后,金属与瓷层界面无气泡产生,却形成了大量的界面裂纹(图3c,d)。分析认为这主要是金属与瓷层的线膨胀系数不同,焊接热循环作用时,金属与瓷层之间产生很大的内应力,在内应力作用下致裂。
图3 金属-瓷层的界面形貌
3 }* j8 w# h6 w1 y0 Q, hFig.3 Interface image of metal-enamel
3 g" j( v$ [* l! p(a)1350℃;(b)1200℃;(c)950℃;(d)700℃
4 结论' [. h' c+ r8 E1 T# H) Z; H
(1)热循环对喷瓷管道基体金属组织有显著影响,随峰温提高,基体硬度提高,组织由F+P转变成B+F+P;峰温为1350℃、1200℃和700℃ 时,基体金属中产生大量晶间微裂纹。
+ i) h7 L* Z% V0 O (2)热作用后瓷层相结构发生变化,峰温为1350℃时,瓷层相结构为全玻璃态;峰温低于1200℃时, 不同峰温的瓷层相组成变化不大,以玻璃态为主,有Na2MoO4(MoO3)y 晶相析出。- q0 ~+ C& b$ G }
(3)热作用后金属-瓷层界面形貌变化很大。峰温为1350℃、1200℃时,界面产生大量气泡,但无界面裂纹;峰温为950℃、700℃时,界面无气泡,但有界面裂纹产生。6 e- Z" {( r0 Y7 N8 }' h! w