铣削技巧在摆线铣和清根铣中的应用

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本期我们将给大家介绍铣削技巧在另外两种铣削方式中的应用，摆线铣和清根铣。
' g/ O8 P/ {8 e2 P& H    首先我们来认识摆线铣，铣刀采用相对较高的线速度和进给速度，以圆弧切入/切出的走刀方式加工一个槽或者一个类似的狭窄区域特征，这种加工方法就是摆线铣。摆线铣尤其适用于难加工材料（ISO H&S），除了可以提供高安全性和高金属去除率之外，因为铣刀具有短接触加工的优势，还可以提供：
    （1）低切削力，允许应用大切深，可利用整个切削刃长度切削；
    （2）小切屑，允许应用小容屑槽（超密齿）刀具，从而获得高的工作台进给和长寿命。
    至于清根铣，顾名思义，主要用来清圆角。即采用比工件清角半径更小的铣刀，采用层铣的方式加工内腔圆角。
    摆线铣和清根铣的不同之处在于：清根铣属半精加工，无需圆弧切入/切出。相同之处在于都可以实现小切宽短接触，带来低切削力和高进给。二者的应用领域类似，都是利用铣刀的短接触实现安全加工和高速加工（HSM），应用于难加工材料效果明显。
5 r: L" q& C7 r6 F5 A7 l    我们先来看摆线铣，按照工件槽宽来分，摆线铣可分为两种：小于2×Dc和大于2×Dc。
    （1）小于2xDc：
" C9 ^6 X9 v+ e, K& D    编程采用径向连续螺旋线进给以完成工件轮廓。
    切宽不断变化，进给保持不变。可节省一半的切削时间。
" ~7 Z+ z" ^- _8 y5 _     注意：w值是螺旋线间距（铣刀步距），但并不等于切宽，铣刀进给至槽中心时，切宽远远大于w，此时需要根据真正的ae调整进给（上一期文章已经做过说明）。因为切宽是随时变化的，若保持进给不变，在刀具直径Dc以及铣刀步距w的选上，必须保证：
1 g3 g: T7 g, x- V3 Y    Dcmax=0.7xDm
    apmax=2 xDc  
    aemax=20% Dc
" m+ r& e; M  e* I1 H7 p# H( s7 f    w≈8% Dc（aemax=20%Dc）
    （2）大于2 x Dc：
    槽变宽了，在拐角处可以采用圆弧进给，其他区域采用直线进给，编程方式变为：
3 s; T  ~9 V7 j1 ]    圆弧切入，编程半径=0.5xDc
# c( }9 M; H' B0 A0 X    直线切削，ae=0.1xDc
    圆弧切出，编程半径= 0.5xDc
    快速定位至下一起始位置，重复上面步骤。
    拐角处属内圆弧切削，过渡部分是直线切削，需要根据不同的切宽因子ae/Dc来确定进给Vf。为了防止铣刀包络角太大而引起振动，推荐的切削参数如下：
    切宽（ae）=15% Dc
3 Z; U. ~8 {/ b( J    最大切深（apmax）=2xDc
    编程半径（radm）=0.5xDc
$ p" B. u8 h) q% E: ~5 x( P; J    圆角进给（Radvf）=0.5x直线进给Vf
" z0 I9 z# J2 t- B7 g    清根铣，常见于型腔加工，例如飞机机翼结构件及模座和压铸模等。
    在可转位刀具去除大部分余量后，通常在型腔圆角处留有部分余量需要去除，加工方式因铣刀包络角太大，通常会引起振动而导致铣刀寿命低。若采用清根铣方式加工，多次走刀去除余量，保证一致的切宽/包络角和低切削力，从而更安全快速的完成加工。
) D" v$ y9 c, i    清根铣与摆线铣不同，因为越靠近最终尺寸，铣刀的编程半径越小，相应带来切宽和包络角越大。为保证恒定的hex，清根铣会有两种优化切削参数的方法：保持进给一致，逐步减小编程步距w或者保持编程步距w一致，逐步减小进给Vf。
! i7 s+ N' D9 L    若保持编程步距w一致，随着编程半径的减小，ae会越来越大，相应的必须减小进给来保持hex恒定，如何调整，上一期我们已经做过说明。部分的CAM软件也支持这种调整。
    工件起始半径=29mm
- j4 v* P0 I$ t: x* i! H    工件成品半径=6mm
1 z! G- R/ G7 u+ \    铣刀直径Dc=10mm
    线速度Vc =120m/min
, U+ G* x! q# c& }" M1 a; l0 }    每齿进给fz=0.05mm
; v4 z# j2 a6 |2 T# }    优化后的切削参数如表1（aemax=2）。