产品简介& O4 h) P& o0 \& H
在医疗、光学、计算机及其它行业中,越来越多的客户要求你能为他有效地制造出微型和高精度的零件和模具。
Cimatron集团集其20多年的专业加工经验,以及最佳NC软件的实际应用诀窍,率先推出专门应用于微型制造领域超高精度加工件的微铣削应用软件,同时确保客户要求的卓越表面精度和质量。
产品亮点
" j% Z; e. Y$ _2 s( v% }- 全球唯一,业内首款微型零件数控铣削加工应用软件
- 高精度微小零件和模具高效低成本设计与制造
- 直径0.1毫米,刀具加工0.0001毫米公差的超高精度表面质量
- 高几何精度算法,通过自动补偿去除间隙和重叠
主要优势
& ^0 r+ B* c7 H- 微型制造领域域高精度工件有效解决方案
- 降低刀具磨损,消除断刀几率
- 尽可能减少使用高成本的电火花加工方式
- 持续而有效地修复导入的次优几何
- 内置高速切削策略和其它专业加工功能,优化微铣削加工曲面质量
特色
) x* e: V8 `% L) ^6 b: P' ^为了提高加工精度,达到高质量曲面,缩短加工时间,消除断刀几率,CimatronE微铣削解决方案创建了独具特色的专业加工环境,支持微系统的微型模具型芯、型腔、电极等微小零部件加工。这些特色包括:
- 安全高速的刀路
- 识别实际的“微毛坯余量”
- 标准3轴功能,同时增加粗加工/二次开粗/精加工功能,专门用于加工非常细小的几何零件
- 摆线开粗
- 五轴倾斜铣
- 高硬度材料且加工高质量要求曲面5轴联动铣削时需要用非常小直径的短锥型刀具进行
零件几何有深腔和加强筋,使用微铣削技术可极大地减少在微型模具中使用电极的几率- 高速加工和高表面品质
- 半径比刀具直径大很多的圆角
- 零重叠摆线精加工
- S连刀和螺旋下刀
- 自适应Z层精加工
- Z层加工和流线加工
微系统加工需求:
高精度: 5微米(μm)或更小
4 K a0 L9 A9 z2 O' q8 v& n高曲面质量(Ra): 0.2微米或更小
5 W% D! q9 Q" _" z- ?7 q细筋宽度: 0.5毫米或更小
( ]% ^" i9 _* h7 X. O9 l0 X4 {高硬度加工材料: 45HRC或更高
y9 l0 |! w tCimatron微铣削技术支持:
小直径刀具: 100微米或更小 , n2 `9 {6 j) z q; T1 I
高速刀具长径比(L/D): 10到100 - y# l; O# e$ \. K2 P: }7 h
高速机床主轴转速: 150,000RPM或更高
8 O2 ]: R$ Y0 X5 i微小的加工公差: 0.1微米或更小
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