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本人日前发现如下现象:4 j2 B; ^) ]8 N8 K, ~: Q$ b
0.7mm板和1.2mm板凸焊时,凸点在1.2mm板上。
! ]5 w0 @! ^$ X4 {此两种板都要求为SPCC板,但别的没做要求。
' G7 Y) J' ~/ e* y2 j在实施凸焊作业时,发现两种0.7mm板去焊接时,相同的焊接参数得到的结果不一样。0 S! s; J" |4 ^. v$ `6 q0 O
正常的板,会焊接牢靠。另一种板,我个人认为是不正常的,相同的焊接参数会焊出黑点。
" }! L, J* Y/ k& w" m% Q此黑点我个人分析为是焊透造成的,原因是焊接发热太大。
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本人因没试验条件去安排金相分析,也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板,是材质比较软造成的。- ]; R6 F1 G# P: w& _: E
拿去做硬度测试,得到的结果却相反:正常的硬度为HV97.2,不正常的为HV118。
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此外还有一点外观上的区别:5 r4 \( b# t, `' m
正常的板外观上,为略带亚光,不是特别平整,为无光精轧的那种。/ @8 S8 o8 d, K- h
非正常的板的外观,看起来比较发白发亮,但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。% Q# p) X7 E! |' Q: Y
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5 K1 m2 T- ~4 l& T# e请问:( }: o1 W; m+ g* [
1、造成焊接效果不同的主要原因是什么?1 [0 `, F' g: k* ^: v' ?5 w
2、有没有焊透性这个概念,与哪些因素有关?7 y; a/ U+ s6 o! |0 j! r! g
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谢谢! |
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