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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif' t/ S. T! F: l% Q 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif + Q* _) i( y5 g当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif5 p; y; R# j5 m+ v; R$ I 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, 8 v7 l* v% {: m + r. m1 `1 Z' n; p1 S& l/ T镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? 4 U6 X6 t% s. Y: v1 A% M0 Q2 e& ^8 b# s- H8 o5 k% n2 B0 y 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif `7 L/ ]) h# }. c 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 0 H5 ?' ^( w* j- V/ i4 y个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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