惠赠会员，“降低资料的下载权限”，资源信息收集专帖！

BV

基于以下的活动精神，答谢为版块建设做出贡献的各位新老会员，特在年底举行该惠赠活动！
7 f3 @# \9 ]6 _. D7 o
; S% m* Y1 k) }关于年底犒劳为版块发展作出积极贡献的各位新老朋友的具体实施方案（已经审批通过） New

请按如下申请格式回帖申请。
; M( p6 X! m* c( ]7 T) \++++++++++++++++++++++++++++
ID：
资源名称：
8 j; Y* E/ R. M5 g8 q现权限限制：
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# j# _- l' B) U- b因考虑到可能需要集中整理的时间较长、资源分布涉及版块较多，故现在开始收集。
具体资源降低权限、开放下载，初步定在2008年元旦前后。
! P& e) w  r. f1 F9 @0 \
" p7 L. v7 |! K# r% m7 l本次惠赠“采取限时降低资料的下载权限，过时恢复权限的做法”。
' `* i* u6 f& X/ W' b* Q4 u: C请有需要的朋友，及时根据您的情况，按要求回帖。
谢谢大家。

& {1 p4 o6 w! \[ 本帖最后由 BV 于 2007-12-3 23:39 编辑 ]

小船长

老大厉害啊！
( J% U$ c6 ?% F* ~1 c9 b" D7 u2 ?8 O
) R  K- @2 _2 x  J: bID：小船长
资源名称：《电力电子设备用器件与集成电路应用指南》
" ~# E3 |0 e" C- T  h4 [2 @现权限限制：30

期待，谢谢！

sangshulee

ID：sangshulee
% J( a4 T5 t+ {
% J7 `7 M" i0 Y
需下载资源：
, e9 Q% @4 ?1 D) T# j. E中国材料工程大典（第15卷）（材料热处理工程）   
出版/发行时间:  2006-01-01   
, {9 H- d4 b/ o6 J% t! }& m出版社:  化学工业出版社
; `6 n$ D) R8 E丛书名:  中国材料工程大典
作者:  樊东黎 潘健生 徐跃明 佟晓辉
ISBM:  7-5025-7317-8
; }! V  o# m3 w& Q% Y) s

  V# \0 X! M# T. P) l中国材料工程大典（第16、17卷）（材料表面工程）（上、下）   
出版/发行时间:  2006-01-01   
- \7 Z4 G) Q. g" }' Q& I出版社:  化学工业出版社
/ b5 L3 X: [( L- e2 V丛书名:  中国材料工程大典
/ x0 j/ m1 o0 }8 f; }( C. v0 ^作者:  徐滨士 刘世参
0 z3 H! D4 d: ^/ ~9 `: b
0 `( x0 P) }8 r3 e3 |
: o1 Y$ B2 l- f( N中国材料工程大典（第22、23卷）（材料焊接工程）（上、下）  
出版/发行时间:  2006-01-01   
* ~$ r( C) M$ H* }3 {7 ]; @出版社:  化学工业出版社
丛书名:  中国材料工程大典
' M9 t& S0 H: n; R9 P作者:  史耀武

3 l+ e  }* N0 r: I: O
' g. _( P% I! Y! q/ n1 o- ]1 D( O现在阅读权限是60  
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全部转移到　ftp://219.146.55.189/资料区/工业科技类资料/中国材料工程大典/

[ 本帖最后由 sangshulee 于 2007-12-4 13:12 编辑 ]

hbh0606

船长兄应当选为2007年度三维论坛的最佳版主good

BV

出于管理需要，暂时关闭此帖。
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届时将重新打开！

BV

该活动，已重新整理，另帖举办！
具体详情见：

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