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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 0 B6 ]" v. P, t) _6 ] x# o
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9 i$ M1 A2 t4 p6 o- U& B+ U; V9 i" f; ^. j
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1* q; }2 R' ?: b
+ ] ^: I- `9 J
/ F! f, a' J/ I/ z- R" ]$ j
6 t: W! M Q6 M8 v3 T. `/ v" n7 O* r" z* F
5 D( C2 H: ]* X
* i# C. S- f/ A1 d; e7 `0 ~, G- F r/ t
, b1 i3 f7 ?* D9 L$ d
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹4 t1 q4 U& j* q3 y! w) ]& V
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 8 S: F' b; {1 ^' z6 {' \
【开 本】 16开 2 I( W f, J" Q8 F- {6 v
【页 码】 348
2 P9 W' q* I' i【版 次】1-1 ) G( s8 u( c y; V4 w
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" i2 c% A; T; `8 J: q2 S2 n0 q【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
& t1 |: N! ~4 ~, E1 s0 O* u+ g" g7 [: o0 L; v* g! V: }6 G
; [# k, h9 [3 { z4 o【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
0 h8 t+ V( h8 `/ Y! a5 T( l 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。5 h; n: K) e! N) H$ \- X7 W+ K
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
/ B0 p( ~2 n$ s/ B/ G* Y3 |9 l
. H! C* Q2 j# y5 Q$ p" |* W9 ^
2 }3 V! p& Y- t s, N& Y% c7 l9 C8 D0 D; |! V- x
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
* R+ N6 K d2 j$ v: ?% {- \9 X2 D) g 1.1 软件的启动与退出" I$ h" |6 U, a: l2 S5 i' j/ J$ n
1.1.1 目的
4 d6 A* C2 g( \( b6 P9 R" Q# ? 1.1.2 操作步骤5 Z3 [. t. ]% i0 N- c
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
+ ~! o5 J4 e9 ~& ] 1.2.1 目的( b$ r7 x Q2 }' c8 V
1.2.2 操作步骤
. c2 f; i) R% L% Z 1.2.3 总结与练习3 V8 ~; K0 Z- ?( c2 D% B# Q
1.3 Cimatron E8.0的界面8 \) o3 a2 I) I5 F+ ^
1.3.1 目的
$ S% f( o7 N+ I- ^ 1.3.2 操作步骤- `1 P. o0 a% l: s. M2 m- ]! j
1.3.3 总结与练习
% M) R& G- j6 x1 G* n S# K 1.4 鼠标和键盘的使用
2 T- P9 e* k- D 1.4.1 目的# l, p. v2 ]1 Y8 R" {" O
1.4.2 操作步骤
9 s% }& S7 K4 x9 ], j/ k 1.4.3 总结与练习
3 O) [) b& n2 ?% X+ b9 ` 1.5 屏幕显示6 G; j! S" o# J* t ~4 U$ H
1.5.1 目的
+ _3 w6 l% Z4 C; B( c( g 1.5.2 操作步骤
& `( W5 Z; j% L! v: c 1.5.3 总结与练习+ l, R: Q9 L. F8 `% t& X- h+ i' P
1.6 特征树& d; ^* F2 d9 ?% E: l
1.6.1 目的6 k' m$ Z+ m+ Y. Y8 I, k( y& `0 }
1.6.2 操作步骤( Z* {9 Y! }9 @' s: O% w' g& N# |
1.6.3 总结与练习" m- C2 h2 k; V
1.7 工作环境设定3 N0 ]+ j# L1 X; ?8 l6 e# z
1.7.1 目的1 |; B! C" R( p" k% w Z
1.7.2 操作步骤9 d/ ^' B+ a4 X$ w4 Y8 u
第2章 草图实例
) l9 q! Y3 i: m/ }% i( ?; d 2.1 花板草图实例( {4 i- |0 V/ P5 M3 R( U, f
2.1.1 本例要点
: k" R; f! [9 ^2 e* T C 2.1.2 设计思路1 I& k& }" f9 L+ T
2.1.3 操作步骤
& ^/ E: [3 R3 U+ [2 }& r, G 2.2 支架草图实例
7 C. J5 R! P( V9 A$ w7 s4 } 2.2.1 本例要点
2 y) i" d8 j2 v. n9 @ 2.2.2 设计思路
6 J2 D3 i. G4 W1 Z# L 2.2.3 操作步骤" r& O; Z4 F; i9 k8 M
2.3 本例总结; ?& u3 Z4 O X: J1 o" a
2.3.1 草图工具条
+ }- i( ?5 `) w7 n1 _; C; C 2.3.2 约束
( p# ~6 V' I' p; `# d5 D# w) j: U1 e第3章 实体造型实例
* h a7 _7 I( m. n- Z* P7 D 3.1 塑料件造型
& B0 t! I3 M7 b9 y" O' u' U 3.1.1 本例要点
+ ^" H4 g* j, m# `+ g+ \ 3.1.2 设计思路7 }( k3 E1 Q7 c3 I7 h2 p6 S8 p/ ~
3.1.3 创建主体
! ^# S3 m( B$ m 3.1.4 创建凸台
/ \# Z% ]3 u+ r3 ?$ j 3.1.5 创建整体) z) r$ @+ d8 u4 k+ U
3.2 旋钮造型
. ^" Z# V j+ t2 @' ~. D 3.2.1 本例要点
8 p1 E$ A3 h- l8 v0 z: C/ k% F6 ? 3.2.2 设计思路
7 x9 i3 U7 ^; j 3.2.3 创建圆台9 K: b' x- t& W4 W$ Q4 c
4 g B. }0 U' Y# Y6 j
3.2.4 创建凹腔
& w* B" `$ H) p& I 3.3 本章总结
/ G6 Y* R- v0 O, a第4章 电极加工7 E R" r' H3 B2 f/ o
4.1 本例要点' `1 |0 a1 m+ b Z% b& F5 S% U
4.2 工艺规划" k K+ a. b: R; J4 f6 ~/ {# z
4.3 初始设置
5 F5 X" w( u. V2 m1 K# z 4.3.1 导入模型8 C- C! h2 q6 u( S9 a
4.3.2 创建刀具0 U/ B+ C. t3 y$ t0 k
4.3.3 创建刀路轨迹
0 X% A4 H+ U8 A, y 4.3.4 创建零件0 t/ |3 g$ X4 W5 g+ d5 f4 ^
4.3.5 创建毛坯
0 [$ E, |% K( H; a% W, K 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件3 Q) \) O Q2 D' U) Q% r
4.5 电极半精加工
( o- g: n% }% K- R4 {3 r 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
. f% ~) l) u* y* N& E3 t 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面2 A- S5 N. l' p9 ?" H* D$ z5 @
4.6 电极精加工
2 D" ]: ]% X; E! _4 Y0 F 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
: O7 s! `- K: L7 H 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面3 L1 C3 b4 ?- _4 J8 S/ t2 h' W6 |
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
: W2 K) f1 z Q$ F3 f 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁% u1 h) a. D9 d) `1 i! b
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
; C0 F" R7 }" F 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
9 _- s! M0 a: P 4.7 后置处理
' R' s* ]5 M9 N( B* F2 g8 ] 4.8 本例总结1 ^6 V0 z$ g) K# n2 Q0 y2 W
第5章 眼镜凹模加工
' }. n+ ?8 I2 {9 ^2 m 5.1 本例要点
) \2 u i/ j/ ~- J! L 5.2 工艺规划4 P: K, h, v! }; f2 c
5.3 初始设置! X2 n8 ^ O7 P9 [- r
5.3.1 启动编程模块
B, |! i8 L& L# k9 K 5.3.2 创建刀具
/ k0 ^5 {. d3 F( t4 m0 ^# a- E 5.3.3 创建刀路轨迹% |# y5 {0 D7 X4 ^8 w
5.3.4 创建零件. J, l/ ]$ z' S! n8 X T; U' W
5.3.5 创建毛坯) _$ G4 D0 O' }. X1 V
5.4 粗加工
* [5 Y) k7 E) F( \ 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体& k$ l' V7 ?6 {3 y
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
( L' t" F/ P- M/ w 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
* }) `6 ~+ @. ]# A( s6 o6 M% ~8 S6 n s 5.5 半精加工 @+ }- z8 _ @; f# R* Z) }7 Z* t
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
- b+ g) \' n. M' u 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工4 M! v/ F1 p+ d% p H! |: ?# n
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
7 \$ w. Y+ {9 K# F. V1 R. _% W 5.6 精加工
1 i: h; `# h2 g+ ^, q, q& b" @ 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3! J% |) T2 C0 j5 n3 K
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1( |# c/ ^& `% W1 G+ m
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
! v: A/ ~1 v3 G. e2 H& M 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3; ?) a+ K- h( t6 X, C
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5+ h" _0 W; a# T0 |1 B' G
5.7 本例总结
9 B. t% C+ ^. I* u 5.7.1 加工策略) A4 Q% H G9 O) d! ?5 U
5.7.2 程序参数
; A0 e9 k7 H* v
' P4 g5 z) Y9 _1 K. f0 L+ u第6章 托板加工% k& X5 K4 v- v* S) h$ O6 R9 P
6.1 本例要点
* _3 }, Y" ^: r1 w/ Z; v6 G( e 6.2 工艺规划( q' ^$ Y' \( ?* p2 Q4 e
6.3 初始设置
5 l: N7 Y- m2 A2 C& a" z7 [: s# `3 } 6.3.1 启动编程模块
5 H2 N( F) [$ z h5 p/ m' J$ E1 S 6.3.2 创建刀具0 E( @# |: ]7 |$ v" y$ p1 T1 z$ H0 Z
6.3.3 创建刀路轨迹, E2 U1 b/ n% `3 u; a4 H, C
6.3.4 创建零件
% o S. b7 n3 W C 6.3.5 创建毛坯
0 N- d! c& U& W# \& R% M 6.4 粗加工$ E% F& T( ~1 Z' k: ]1 ^* n: X
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型3 x% |) [. X% u5 b6 b( d
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3 O1 S" u& E7 r4 o
6.5 半精加工6 s- p! i0 Z" K6 A8 f2 ]
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角, u& h5 M/ T7 i* {; v
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
# Y2 {1 a; y$ f6 F7 D8 {' A 6.6 精加工
& Q. f; F0 d; d; j 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2+ u: N1 W5 [4 V
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
& Y0 Y+ H5 L) i4 d+ { 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
V G! z$ W' O0 v" z5 U 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
. k/ W: |4 X8 ]' G1 r 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁! `( u0 o* c2 h4 Z$ t, o
6.7 清角加工
- U2 C; ^6 j& e8 C6 ?/ L) L 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
9 j% r: c- i1 W8 x; d4 @2 s 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工3 `# o @: {4 ~' v0 T7 }, G
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工% G- }& K0 a, _9 ~6 |
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
' w! E! k7 F% A M4 d5 x5 k9 f 6.8 加工设置报告
* x" ]" T0 k: m' _0 w Y2 Y7 q 6.9 本例总结3 s3 y' u* O4 U* D; M' r0 F7 U4 n
6.9.1 零件! P, h' R" D8 k+ F# t2 M1 {+ y
6.9.2 刀路参数8 p: z* y! x: P
6.9.3 加工设置报告: k' l4 b& W$ W: \) v2 H
第7章 钻孔加工1 x6 t1 _7 i6 k3 K) i& P) s
7.1 本例要点% l" n5 N! M w0 c$ s
7.2 工艺规划7 v' o( Q) ]2 I/ F% E
7.3 初始设置7 n9 S1 C- n' u( h- N: u; x5 B
7.3.1 启动编程模块 D# {# x% A: @8 y
7.3.2 创建刀具+ p, {9 W6 H9 s+ W0 g& W
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹4 y. H0 o# d3 g1 w9 l
7.4 小孔点钻# P( [4 k7 L! e# E
7.5 小孔深钻% U9 l: H; B+ o1 z1 E$ _& q
7.5.1 直径8盲孔深钻
, ], t7 z4 V+ K" k7 V2 f 7.5.2 直径10盲孔深钻
; w8 @* k5 \' O 7.5.3 直径12通孔深钻
3 t4 X% U! s) W5 B; H4 A- m8 |* _ 7.6 大孔铣削
2 E4 ?3 H# \" o$ n 7.6.1 大孔粗加工
$ D0 S) ?* M- V 7.6.2 大孔精加工
. b2 k; m+ E) I: t. f7 _1 C 7.7 本例总结; x% L* }$ m/ Q) \
7.7.1 零件* B$ f0 p0 W) l( S+ ]- @: T1 J
7.7.2 刀路参数
6 {' ^! T2 T/ n4 f5 d5 r$ M" e8 H) H+ q3 C4 A7 w+ r
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
