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发表于 2007-1-20 19:32:55
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来自: 中国江西九江
常见的切割工艺有水切割、电火花加工、气燃体切割、等离子切割、模冲切割、锯切、线切割、激光切割等。常用切割工艺的比较:8 l3 P" A& W/ U2 V; H" C
2 r; O/ P' X! M& I) V6 i: [切割工艺 切缝 变形 精度 图形变更 速 度 费用
: r; a$ [! _: i- ?( x' j激光切割 很小 很小 高 很容易 较高 较低
8 w8 D- V" V j2 T T气燃体切割 很大 严重 低 较容易 低 较低 ! X+ q/ v3 I2 }, y
等离子切割 较大 较大 低 较容易 较高 较低 ! R, ]9 M( ?9 T& D
模冲 较小 较大 低 难 高 低(量大) & {& d& C1 I6 m a: z
锯切 较大 较小 低 难 很慢 较低7 `9 M5 S0 _' f. J/ Q q
/ [3 [6 S6 g! ?) E1 I P线切割 较小 很小 高 容易 很慢 较高
% v, I% y. o7 u* S/ o Z水切割 较大 小 高 容易 较高 很高
2 ^* Y' F( n( [2 N9 `% ^电火花加工 很小 很小 高 容易 很慢 很高 # i+ u& E2 N# H2 Z$ {
- E8 o& t, K( a2 B) F
激光切割工艺有分为:* H- I+ @' X$ o1 X. D* l2 x
1. 汽化切割
$ I) ?0 b8 }( ?4 j+ X+ l( ? \: P+ y, X在高功率密度激光束的加热下,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。 & R" A. O3 p: D& X
2. 熔化切割
9 I) j& M& u" m: }, g: E* w( p当入射的激光束功率密度超过某一值后,光束照射点处材料内部开妈蒸发,形成孔洞。一旦这种小孔形成,它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围,然后,与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动,小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射,熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
6 X4 {. y- v5 z3 m$ t3. 氧化熔化切割
+ v/ {+ H+ f: M" {8 [+ c6 }9 O' m9 K9 x熔化切割一般使用惰性气体,如果代之以氧气或其它活性气体,材料在激光束的照射下被点燃,与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源,称为氧化熔化切割。 5 S8 R" c0 q G( o- }, ?% N- q
4. 控制断裂切割 1 w0 f: E" {8 l/ E8 R
对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。 |
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