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[分享] 导电硅橡胶配方的优化设计

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1#
发表于 2006-12-11 12:44:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国江苏无锡

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导电硅橡胶配方的优化设计$ L6 Z" O( a; j4 Z
肖建斌,刘锦春,杨庆华,黄英平
8 S5 p& s, s& O/ |: X(青岛化工学院高分子科学与工程学院,山东青岛266042)
5 R" H2 T5 ^; E- }( ~" f6 [! \, m摘要:主要通过正交实验设计法对硅橡胶的导电性进行研究.通过改变白炭黑.乙炔炭黑,羟基硅油和过氧0 j2 @- h7 ~) D$ @3 v3 c+ o: T7 G
化二异丙苯的用量对硅橡胶的导电性以及综合性能加 研究。7 l- W' a6 U+ s: }' H
关键词:硅橡胶;乙炔炭黑;白炭黑;导电性

导电硅橡胶配方的优化设计.pdf

91.97 KB, 下载次数: 35

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参与人数 1三维币 +5 收起 理由
云动风清 + 5 好资料

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2#
发表于 2006-12-14 14:22:36 | 只看该作者 来自: 中国广东汕头
好东西,谢谢楼主的共享
3#
发表于 2006-12-17 14:13:50 | 只看该作者 来自: 中国陕西咸阳
正在找这方面的资料,谢谢分享!
4#
发表于 2006-12-30 15:51:27 | 只看该作者 来自: 中国广东东莞
正想了解一下导电橡胶.
5#
发表于 2007-1-4 11:51:31 | 只看该作者 来自: 中国四川成都
我也是做硅橡胶的,正好需要
6#
发表于 2007-1-4 13:58:36 | 只看该作者 来自: 中国浙江杭州
乙炔炭黑
3 d& S2 Z! s7 c$ e$ b: E这个是很重要的。谢谢楼主分享资料!
头像被屏蔽
7#
发表于 2007-1-6 21:20:06 | 只看该作者 来自: 中国山西太原
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
8#
发表于 2007-1-9 10:44:30 | 只看该作者 来自: 中国湖北十堰
好动东!谢谢!谢谢楼主
9#
发表于 2007-1-9 20:03:16 | 只看该作者 来自: 中国广西百色
不知道是不是最新的
10#
发表于 2007-4-2 22:46:27 | 只看该作者 来自: 中国上海

回复 #9 waerm_1 的帖子

我要白色导电硅橡胶的配方
11#
发表于 2008-11-13 06:42:27 | 只看该作者 来自: 中国山东威海
用导电银漆+ x; Q: q) V' J# X  h" x0 R
自制导电银胶的配方和用法,有条件的朋友可以试试。
3 r, V" K4 R& f: C, C/ |
' `$ k+ j: }; S    配方一:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份。   @+ y2 n1 ?+ G
    用法:按配方计量后,将其混合,调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用,电阻率为10(的-3次方)欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。 : _7 c9 y2 K: Q( i0 h
     $ X8 a; g, s! a. R3 \
    配方二:E-44环氧树脂17份,三乙烯四胺0.15份,银粉4.5份,丙酮3份。
0 J7 x; u( }. F0 t/ f    用法:先将树脂和丙酮混合后,再加入银粉搅拌均匀,后再加入三乙烯四胺,搅匀即可。于120℃,2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好,且具有导电性,可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路,以代替焊接工艺。 , `! ^' z2 f) n

3 c  c* ~& S; X: u) U/ V    配方三:锌酚醛树脂20份,聚乙烯醇缩丁醛10份,电解银粉75份,乙醇95份。
, y$ d' D4 }/ F" G1 K8 [6 H# L3 I    用法:按配方计量,将其混合,搅拌均匀后即可使用。粘接时加2~3kg/cm2 压力于60℃预加热一小时后,再于150~160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃~100℃,电阻率为(2~5)×10(的-4次方)欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
  G! S. T- P. ^; r/ A& H4 D& _7 X& [+ z
    配方四:E-51环氧树脂100份,乙醇胺7份,邻苯二甲酸二辛酯5~15份,300目还原银粉200~250份,乙二胺7份。 ' I7 e6 o) i2 q2 @9 P5 U
    用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉,混匀后加入乙二胺和乙醇胺,调匀后即可粘接,于室温放置5小时后,于80℃加热1小时,再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃~60℃,电阻率为10(的-2次方)~10(的-3次方)欧姆/厘米。可替代锡焊,用于粘接铝和铜等电路元件。 : B7 G2 ]! ^) N  o: l& F! v

3 a1 ]8 \6 l+ w  x- t' x+ s6 ?. ~9 t    配方五:E-44环氧树脂100份,300目银粉150~200份,邻苯二甲酸二辛酯15份,苯二甲胺(或乙二胺)适量。
& Y% T" \; d$ M1 T& d5 ^    用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉拌匀,再加入适量固化剂(使用乙二胺时加10~15份左右,使用苯二甲胺时加20~25份左右),迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。 & D" V: P4 d; |: y, P- x
2 h- D2 R& i* d- M
    配方六:E-51环氧树脂100份,W-95环氧树脂43份,聚乙烯醇缩丁醛10份,液态羧基丁腈橡胶14份,环氧稀释剂600#14份,2—乙基—4—甲基咪唑2份,间苯二胺27~30份,300目银粉100~300份。

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